Envases para el módulo de chip y propiedades de manipulación seguras ESD o no ESD
Número de modelo:HN24030
Página de guerra:< 0,2 mm
Propiedad:ESD o no ESD
Resistencia al calor:- Sí, es cierto.
Resistencia de la superficie:1.0x10E4~1.0x10E11Ω
El material:ABS, PC, PPE, MPPO, PEI, Caderas... y así sucesivamente.
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Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Edificio A11, zona D, zona industrial occidental, comunidad de Minzhu, calle Shajing, distrito Baoan, ciudad de Shenzhen, provincia de GD CN
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Envases para el embalaje del módulo de chips y su manipulación segura
La serie Chip Tray & Waffle Pack de Hiner-pack ofrece una solución segura y conveniente para el embalaje y transporte de una variedad de componentes microelectrónicos que incluyen Chip, Die, COG,Aparatos optoelectrónicosEstos productos vienen en diferentes tamaños y materiales para satisfacer diferentes necesidades, con especificaciones de productos disponibles en 2 pulgadas y 4 pulgadas.Los materiales utilizados incluyen ABS antistatico/conductivo y PC, y también puede adaptarse a las necesidades específicas de los clientes.
Características:
Los productos están fabricados a partir de polímeros limpios, seguros de ESD, no desinfectantes y libres de polvo de carbono.
Además, se refuerzan con fibra de carbono para mejorar su resistencia y garantizar una protección permanente ESD.
Con la capacidad de soportar temperaturas de horneado de hasta 180 ° C, estos artículos ofrecen versatilidad en diversos entornos y aplicaciones.Esta tolerancia a altas temperaturas aumenta su practicidad y facilidad de uso.
Disponibles en formatos estándar de la industria, estos productos también se pueden personalizar para satisfacer requisitos y preferencias específicos.Esta opción de personalización permite soluciones personalizadas que satisfacen las necesidades individuales.
Parámetros técnicos:
| HN24030 Datos técnicos Ref. | ||||
| Información de base | El material | El color | Matriz QTY | Tamaño del bolsillo |
| El ABS | Negro | 8*8 = 64 PCS | 3.65*3.65*0.8 mm | |
| Tamaño | Duración * Ancho * Altura (según las necesidades del cliente) | |||
| Características | Durable; Reutilizable; Eco-amigable; biodegradable | |||
| Muestra | A. Las muestras gratuitas: elegir entre los productos existentes. | |||
| - ¿ Qué? Muestras personalizadas según su diseño / demanda | ||||
| Accesorios | Capa/Capa, clip/clampada, papel Tyvek | |||
| Formato de trabajo | PDF, 2D y 3D | |||
Especificaciones:
Las dimensiones externas de las bandejas de fichas de paquetes de gofres están bien establecidas: 2 pulgadas es dos pulgadas cuadradas, 4 pulgadas es cuatro pulgadas cuadradas, y así sucesivamente..
Las bandejas de embalaje de gofres suelen estar especificadas por algunas características.
- Tamaño externo 2 4, etc.
- Tamaño de bolsillo o número de bolsillos elegir uno dictará el otro
- Nivel de temperatura ️ la temperatura máxima a la que se utilizará la bandeja
Las bandejas personalizadas de paquetes de gofres requieren especificaciones adicionales.
- Geometría de los componentes
- Requisitos especiales de los procesos
- Cantidad de bandejas necesarias o cantidad de componentes que se procesarán (esto ayuda a determinar el proceso de fabricación adecuado que se utilizará para la fabricación de bandejas)
Envases para el módulo de chip y propiedades de manipulación seguras ESD o no ESD
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