Tela de Jedec de alta temperatura personalizada para equipos de fabricación de PCB
Número de modelo:HN24050
Condiciones de pago:T/T
Lugar de origen:China.
Servicio:Aceptar OEM, ODM
Resistencia:1.0x10e4-1.0x10e11Ω
Resistencia a la temperatura:Hasta 150°C o más
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Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Edificio A11, zona D, zona industrial occidental, comunidad de Minzhu, calle Shajing, distrito Baoan, ciudad de Shenzhen, provincia de GD CN
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Tela de Jedec de alta temperatura personalizada para equipos de fabricación de PCB
Obtenga bandejas JEDEC que cumplan con los estándares JEDEC y la huella personalizada de su dispositivo en una sola solución.
En general, las bandejas JEDEC están diseñadas y fabricadas a medida.No es raro que dos fuentes de componentes requieran diferentes bandejas debido a la variación admisible en el tamaño del paquete.La huella de componentes (para el diseño de PCB) está más estrictamente controlada que el embalaje, que varía mucho según la tecnología y el material del embalaje.
El off-the-shelf simplemente significa que un fabricante tiene suficiente demanda para una bandeja específica personalizada que llevan algún inventario.donde un molde personalizado se establecerá y ejecutará para cualquier pedido, pero a menudo con una cantidad mínima y/o cargos de instalación.
Parámetros técnicos:
| Marca del producto | Envases para el trasero | Tamaño de línea de contorno | 322.6*135.9*12.19 mm |
| Modelo | HN24050 | Tamaño de la cavidad | 30*30*6,35 mm |
| Tipo de paquete | Componente del circuito integrado | Matriz QTY | 3*8 = 24 PCS |
| El material | OPAM | La superficie es plana | El máximo 0,76 mm |
| El color | Negro | Servicio | Aceptar OEM, ODM |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | RoHS |
Especificaciones:
El número máximo de piezas que puede contener una bandeja depende de varios factores, incluida la geometría de la pieza, los requisitos de procesamiento de la aplicación (como cómo se cargarán y quitarán las piezas,características especiales de las bandejas, etc.), y las limitaciones de la fabricación de bandejas.
En la mayoría de las bandejas JEDEC, las piezas están organizadas en una disposición sistemática de filas y columnas, lo que permite identificar la ubicación de una pieza a través de los números de fila y columna.Conociendo la posición inicial e implementando pasos incrementales en las filas y columnas, se puede determinar la posición exacta de una pieza dentro de la bandeja.
Preguntas frecuentes:
P: ¿Cómo puedo obtener un presupuesto?
R: Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos lo más claramente posible.
Para la compra o más discusión, es mejor contactarnos por Skype / Email / Telefono / Whatsapp, en caso de cualquier demora.
P: ¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?
R: Le responderemos dentro de las 24 horas del día hábil.
P: ¿Qué tipo de servicio ofrecemos?
R: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja IC con anticipación basados en su descripción clara del IC o componente.
P: ¿Cuáles son sus términos de entrega?
A: Aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el que sea más conveniente o rentable para usted.
P: ¿Cómo se garantiza la calidad?
R: Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, los productos terminados cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para garantizar una tasa calificada del 100%.
Tela de Jedec de alta temperatura personalizada para equipos de fabricación de PCB
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