Cuadrado de diseño de cámaras IC bandeja de chips de circuito integrado paquete de gofres Capacidad 100 PCS
Número de modelo:HN22157
Página de guerra:2 pulgadas > 0,2 mm 4 pulgadas > 0,3 mm
Resistente a las sustancias químicas:En línea con los estándares internacionales de JEDEC, gran versatilidad.
Clase limpia:Limpieza general y ultrasónica
Temperatura:Según el material del producto
Alturas:Tamaño estándar
Contacta
Add to Cart
Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Edificio A11, zona D, zona industrial del oeste, comunidad de Minzhu, fecha: 2022-7-15 calle de Shajing, Baoan District, ciudad de Shenzhen, NC de la provincia de GD
Proveedor Último login veces:
Dentro de 1 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Descripción del producto:
- Con su tamaño compacto y su construcción duradera, los paquetes de gofres ofrecen justo eso, lo que los convierte en la mejor opción para los profesionales de varias industrias.
- Los paquetes de gofres no solo están bien establecidos, sino que también proporcionan una solución conveniente y eficiente para almacenar, enviar y manejar piezas pequeñas.
Parámetros técnicos:
| Nombre del producto | Embalaje de gofres / bandeja de fichas IC |
| Tamaño del bolsillo | 4.2*5.3*2 mm |
| Dimensión externa | 101.57*101.57*5.5 mm |
| Matriz Qty | 10*10 = 100 PCS |
| Cuota de producción | 1000 piezas |
| Tiempo de entrega | 1 a 2 semanas |
Características:
- Precisión de las dimensiones:Proporcionar dimensiones de alta precisión para garantizar la seguridad y fiabilidad de los chips durante su colocación y extracción.
- Compatibilidad:Compatible con múltiples tipos de chips y envases para satisfacer diferentes necesidades de producción.
- Resistencia química:Tiene una buena tolerancia a los productos químicos comunes, lo que garantiza que no haya impacto durante la limpieza y el procesamiento.
Aplicaciones:
- Manejo de las obleas:Los paquetes de gofres se utilizan para almacenar y transportar de forma segura las obleas de silicio durante varios procesos de fabricación.
- El sistema de almacenamiento del circuito integrado (CI):Después de cortar las obleas en matrices individuales, los paquetes de obleas retienen con seguridad estos IC, minimizando el riesgo de daño físico o contaminación antes de que se montan en PCB (placas de circuito impreso).
Apoyo y servicios:
- Apoyo técnico:Proporcionar asesoramiento técnico profesional y responder a las preguntas de los clientes durante el uso.
- Aseguramiento de la calidadProporcionar garantía de calidad del producto para garantizar que el disco de chip cumpla con las normas y especificaciones especificadas.
- Servicios personalizados:Proporcionar servicios y soluciones personalizados basados en las necesidades específicas del cliente.
Preguntas frecuentes:
P1: ¿Cuál es el nombre de marca de esta bandeja de chips IC?
R1: El nombre de marca de esta bandeja de chips IC es Hiner-pack.
P2: ¿Cuál es el número de modelo de esta bandeja de chips IC?
A2: El número de modelo de esta bandeja de chips IC es HN22157
P3: ¿Dónde se fabrica esta bandeja de chips IC?
R3: Esta bandeja de chips IC se fabrica en China.
P4: ¿Qué certificaciones tiene esta bandeja de chips IC?
A4: Esta bandeja de chips IC tiene certificaciones ISO 9001, SGS y ROHS.
P5: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para esta bandeja de chips IC?
R5: La cantidad mínima de pedido para esta bandeja de chips IC es de 1000.
P6: ¿Cuál es el precio de este IC Chip Tray?
R6: El precio de esta bandeja de chips IC debe confirmarse (TBC).
P7: ¿Cuál es el tiempo de entrega para esta bandeja de chips IC?
R7: El tiempo de entrega para esta bandeja de chips IC es de 1-2 semanas.
P8: ¿Cuáles son los términos de pago para este IC Chip Tray?
R8: Los términos de pago para esta bandeja de chips IC son el 100% de pago anticipado.
Cuadrado de diseño de cámaras IC bandeja de chips de circuito integrado paquete de gofres Capacidad 100 PCS
Carro de la investigación
0