bandeja de chips de circuito integrado ESD personalizable con componentes electrónicos de alto rendimiento compatible con RoHS

Número de modelo:No incluidos en el anexo II
Clase limpia:Limpieza general y ultrasónica
Es respetuoso con el medio ambiente:- ¿ Qué?
Página de guerra:2 pulgadas > 0,2 mm 4 pulgadas > 0,3 mm
Persistente:- ¿ Qué?
Alturas:Tamaño estándar
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Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección: Edificio A11, zona D, zona industrial del oeste, comunidad de Minzhu, fecha: 2022-7-15 calle de Shajing, Baoan District, ciudad de Shenzhen, NC de la provincia de GD
Proveedor Último login veces: Dentro de 1 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto

Descripción del producto:

 

  • IC Chip Tray es una bandeja diseñada específicamente para almacenar y transportar chips de circuito integrado.
  • Su función principal es garantizar que las virutas no se dañen durante el manejo y el almacenamiento, proporcionando una solución de almacenamiento segura y efectiva.
  • Ampliamente utilizado en la fabricación de semiconductores, ensamblaje electrónico, pruebas e inspección, gestión de la cadena de suministro y otros campos.Ayudan a mejorar la eficiencia de la producción y a reducir el riesgo de daños en estos campos.

Parámetros técnicos:

Nombre del productoEmbalaje de gofres / bandeja de fichas IC
Dimensión externa101.6x101.6x8 mm
Cantidad de la matriz9X9 = 81PCS
Tamaño del bolsillo6.64X2.95X1.1mm
Lugar de origenChina.
Tiempo de entrega1 a 2 semanas
 

Aplicaciones:

  • Gestión de la cadena de suministro:Durante el almacenamiento y el transporte, los palets ayudan a mantener la integridad de las virutas y facilitan la gestión del inventario.
  • Fabricación de semiconductores:Se utiliza en el proceso de producción de chips para almacenar y transportar circuitos integrados recién producidos, asegurando la protección del chip durante el manejo.
 

Características:

  • La bandeja de chips IC está diseñada para el almacenamiento y transporte a granel de circuitos integrados, capaz de acomodar un gran número de chips y mejorar la eficiencia.
  • Las bandejas generalmente están hechas de materiales antistaticos para evitar daños estáticos y proporcionar protección física, reduciendo el riesgo de daños en las virutas.

 


 

 

Ventajas:

 

  • Adaptabilidad:Se puede personalizar de acuerdo con diferentes tamaños y tipos de chips para satisfacer diversas necesidades de aplicación.
  • Durabilidad:Los materiales de fabricación suelen tener una alta durabilidad y son adecuados para un uso a largo plazo.
  • Protección fuerte:Utilizando materiales antiestáticos para evitar daños electrostáticos.

Preguntas frecuentes:

P1: ¿Cuál es el nombre de marca de este producto IC Chip Tray?

R: El nombre de marca de este producto IC Chip Tray es Hiner-pack.

P2: ¿Dónde se fabrica este producto IC Chip Tray?

R2: Este producto IC Chip Tray es fabricado en China.

P3: ¿Qué certificaciones tiene este producto IC Chip Tray?

A3: Este producto IC Chip Tray está certificado con ISO 9001, SGS y ROHS.

P4: ¿Cuántas piezas de IC Chip Tray se empacan en una caja de cartón?

A4: Hay 500 piezas de bandeja de chips IC envasadas en un cartón, pero puede variar según el embalaje real.

P5: ¿Cuáles son los términos de pago para este producto IC Chip Tray?

R5: Los términos de pago para este producto IC Chip Tray son el 100% de pago anticipado.

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