Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips
Número de modelo:HN23033
Resistente a las sustancias químicas:En línea con los estándares internacionales de JEDEC, gran versatilidad.
QTY de la matriz:TBC
Página de guerra:2 pulgadas > 0,2 mm 4 pulgadas > 0,3 mm
molde de inyección:Tiempo de entrega 20 ~ 25 días
Clase limpia:Limpieza general y ultrasónica
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Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Edificio A11, zona D, zona industrial del oeste, comunidad de Minzhu, fecha: 2022-7-15 calle de Shajing, Baoan District, ciudad de Shenzhen, NC de la provincia de GD
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Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips
- La función principal de una bandeja de chips IC es proporcionar un entorno seguro para almacenar, transportar y manejar chips semiconductores.y electricidad estática.
- Las bandejas de chips son generalmente circulares y diseñadas con múltiples ranuras o particiones para asegurar y soportar los chips.
Parámetros técnicos:
| Nombre del producto | Embalaje de gofres / bandeja de fichas IC |
| Tamaño del bolsillo | 5.95*4.7*1.3 mm |
| Dimensión externa | 101.6x101.6x8 mm |
| Matriz Qty | 11X13 = 143PCS |
| Cuota de producción | 1000 unidades |
| Lugar de origen | China. |
| Tiempo de entrega | 1 a 2 semanas |
Aplicaciones:
- Pruebas de componentes electrónicos:En laboratorios y entornos de prueba, se utilizan bandejas de chips para colocar e inspeccionar varios chips de semiconductores, proporcionando un soporte estable.
- Logística y almacenamiento:En el proceso de logística y almacenamiento, las bandejas de chips son fáciles de apilar y gestionar, ahorrando espacio y mejorando la eficiencia.
- Fabricación de semiconductores: La bandeja de chips se utiliza para almacenar y transportar obleas de silicio, asegurando que los chips no se dañen durante el procesamiento.
Características:
- Materiales de alta calidad: El uso de plástico o polímero antiestático con resistencia a altas temperaturas y resistencia a la corrosión química para garantizar la seguridad del chip.
- Estructura de alta precisión: El diseño es preciso y puede fijar firmemente el chip, reduciendo el desplazamiento y la colisión durante el transporte.
- Ligero: estructura ligera, fácil de manejar y operar, adecuada para diversos entornos de producción y de laboratorio.
Apoyo y servicios:
- Producción y suministro: Proporcionar producción a gran escala de bandejas de chips estandarizadas y personalizadas para garantizar la entrega oportuna y satisfacer las necesidades de producción de los clientes.
- Tratamiento antistático: El tratamiento antistático se aplica a la bandeja de chips para garantizar su buen rendimiento eléctrico y proteger los componentes electrónicos de daños electrostáticos.
- Apoyo técnico: Proporcionar asesoramiento técnico y apoyo para ayudar a los clientes a elegir discos de chip adecuados y resolver problemas durante el uso.
Preguntas frecuentes:
P1: ¿Cuál es el nombre de marca de esta bandeja de chips IC?
R1: El nombre de marca de esta bandeja de chips IC es Hiner-pack.
P2: ¿Cuáles son las certificaciones para este IC Chip Tray?
A2: Esta bandeja de chips IC está certificada con ISO 9001, SGS y ROHS.
P3: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para esta bandeja de chips IC?
R3: La cantidad mínima de pedido para esta bandeja de chips IC es de 1000 piezas.
P4: ¿Cuál es el tiempo de entrega para esta bandeja de chips IC?
R4: El tiempo de entrega para esta bandeja de chips IC es de 1 a 2 semanas.
P5: ¿Cuáles son los términos de pago para este IC Chip Tray?
R5: Los términos de pago para esta bandeja de chips IC son el 100% de pago anticipado.
Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips
Carro de la investigación
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