bandeja de chips IC de tamaño estándar 4 pulgadas paquete de gofres ESD utilizado para módulos y chips electrónicos
Número de modelo:HN23047 y sus derivados
Es respetuoso con el medio ambiente:- Sí, es cierto.
Antidistáctico:1.0*10E4~1.0*10E11Ω
Página de guerra:2 pulgadas > 0,2 mm 4 pulgadas > 0,3 mm
QTY de la matriz:TBC
Resistente a las sustancias químicas:En línea con los estándares internacionales de JEDEC, gran versatilidad.
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Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Edificio A11, zona D, zona industrial occidental, comunidad de Minzhu, calle Shajing, distrito Baoan, ciudad de Shenzhen, provincia de GD CN
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Detalles del producto
bandeja de chips IC de tamaño estándar 4 pulgadas paquete de gofres ESD utilizado para módulos y chips electrónicos
Asegure el transporte y almacenamiento seguros de los componentes microelectrónicos con paquetes de gofres antiestáticos construidos a las dimensiones de su dispositivo.
- Una bandeja de chips es un contenedor especializado utilizado para almacenar, transportar y procesar chips semiconductores (como obleas de silicio).
- Por lo general, está hecho de materiales antiestáticos para evitar que la electricidad estática dañe el chip.
- El diseño del paquete de gofres tiene como objetivo proteger las fichas y garantizar que no se dañen o contaminen físicamente durante la producción, las pruebas y el transporte.
Parámetros técnicos:
| Nombre del producto | Embalaje de gofres / bandeja de fichas IC |
| Dimensión externa | 101.6x101.6x10.5 mm |
| Matriz Qty | 5X7 = 35pcs |
| Cuota de producción | 1000 piezas |
| Lugar de origen | China. |
| Tiempo de entrega | 1 a 2 semanas |
Aplicaciones:
- Fabricación de semiconductores: En el proceso de producción de semiconductores, se utilizan bandejas de chips (Waffle Pack) para almacenar y transportar obleas de silicio, lo que garantiza la seguridad durante las etapas de procesamiento y ensayo.
- Envasado y montaje: Durante el proceso de envasado y montaje de las fichas, una bandeja de fichas (Waffle Pack) ayuda a mantener la limpieza y seguridad de las fichas, reduciendo el riesgo de daño.
- Equipo de automatización: se utiliza junto con equipos de producción automatizados para garantizar el posicionamiento y procesamiento precisos de los chips durante el proceso de automatización.
Características:
- Empilabilidad: el diseño empilable facilita el almacenamiento y el transporte, ahorra espacio y mejora la eficiencia de la gestión.
- Ligero: diseño ligero, fácil de operar y transportar, adecuado para el laboratorio y la producción en pequeños lotes.
- Alta precisión: la fabricación precisa del molde asegura la fijación estable de las virutas, reduciendo los riesgos de desplazamiento y colisión.
Apoyo y servicios:
- Diseño personalizado: Proporcionar diseños personalizados de bandejas de chips basados en las necesidades específicas del cliente, incluidas las dimensiones, formas y materiales.
- Inspección de calidad: Se lleva a cabo un estricto control de calidad y pruebas en los discos de chip para garantizar que cada producto cumpla con los estándares de la industria.
- Apoyo técnico: Proporcionar asesoramiento técnico y apoyo para ayudar a los clientes a elegir discos de chip adecuados y resolver problemas durante el uso.
bandeja de chips IC de tamaño estándar 4 pulgadas paquete de gofres ESD utilizado para módulos y chips electrónicos
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