JEDEC Standard Jedec IC Tray Antidestático para los chips de paquetes CQFP48
Número de modelo:HN23123
Lugar de origen:El nombre de la empresa
Cantidad mínima de pedido:1000 piezas
Condiciones de pago:100% de pago anticipado
Capacidad de suministro:2000 piezas/día
Tiempo de entrega:Molde:alrededor de 25 días / producto: 7 ~ 10 días
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Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Edificio A11, zona D, zona industrial del oeste, comunidad de Minzhu, fecha: 2022-7-15 calle de Shajing, Baoan District, ciudad de Shenzhen, NC de la provincia de GD
Proveedor Último login veces:
Dentro de 1 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
JEEDC IC Tray para CQFP48 paquetes de chips cumple con los requisitos ambientales y Rohs
Características:
Hiner-pack fue fundada en 2013, es una empresa de alta tecnología
que integra diseño, I+D, fabricación,Venta de envases y ensayos de
IC y proceso de fabricación de obleas semiconductoras en
manipulación automatizada, transporte, transporte para proporcionar
a los clientes servicios llave en mano.
Casos personalizados : Parte central 5G, enchufe, chip RF, MEMS,
chip óptico
Compatibilidad:
Las bandejas JEDEC han sido diseñadas y fabricadas específicamente para encajar perfectamente con el equipo estándar de manipulación y ensayo.Son fácilmente compatibles con las máquinas de recogida y colocación, lo que agiliza en gran medida el proceso de fabricación..
Personalizabilidad:
Si bien hay diseños estándar disponibles para bandejas JEDEC, algunos fabricantes ofrecen personalización adicional para acomodar formas o tamaños específicos del dispositivo.Esto proporciona flexibilidad en el proceso de fabricación y asegura que las bandejas puedan adaptarse a las necesidades individuales.
| Tamaño personalizado | |
| Material del artículo | ABS / PC / MPPO / EPI... aceptable |
| Producción y fabricación de equipos | - Sí, es cierto. |
| Color del artículo | Puede ser personalizado |
| Características | Durabilidad;Reutilizables;Amigos con el medio ambiente;Biodegradables |
| Muestra | A. Las muestras gratuitas: se seleccionan entre los productos existentes. |
| B. muestras personalizadas según su diseño / demanda | |
| Cuota de producción | 500 piezas. |
| Envasado | Cartón o según la solicitud del cliente |
| Tiempo de entrega | Por lo general 8-10 días laborables,depende de la cantidad del pedido |
| Plazo de pago | Productos: pago anticipado del 100%. Molde: 50% depósito T/T, 50% saldo después de la confirmación de la muestra |
Parámetros técnicos:
En Hiner-pack, nuestro JEDEC TRAY personalizado está diseñado para
cumplir 100% con las especificaciones de su IC, proporcionando
soluciones de protección a medida basadas en su embalaje de
chips.Nuestro sitio web muestra nuestra gama de diseños JEDEC TRAY
para múltiples tipos de embalaje, incluyendo pero no limitado a
BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC, y otros.
Hiner-pack se especializa en Investigación y Aplicación de envases
de semiconductores y materiales modificados, cuya cadena industrial
ha integrado las materias primas, el molde, el producto terminado y
la limpieza libre de polvo.Nuestros técnicos de ingeniería pueden
ofrecer desde el diseño del molde,valoración de materiales,el
producto terminado para limpiar libre de polvo en una sola parada
para proporcionar una gama completa de soluciones,que pueden
ahorrar efectivamente el coste para los clientes.Nuestra compañía
tiene un equipo hábil y bien entrenado en el campo del diseño de
envases de semiconductores para resolver los requisitos del
cliente,por ejemplo,temperatura,color,propiedad ESD y clase de
limpieza,etc.métodos y especificaciones de envasado de componentes
de precisión y otras demandas especiales para que se adapten bien.
| - ¿Qué es eso? | Descripción | Tamaño externo/mm | Tamaño del bolsillo/mm | Matriz QTY |
| HN23123 | CQFP48: las condiciones de los productos | 322.6 por 135.9 por 7.62 | 9.3x9.3x2.22 | 8X20 = 160pcs |
| Tipo de producto | Marca del producto | La superficie es plana | Resistencia | Servicio |
| IC de BGA | Envases para el trasero | El máximo 0,76 mm | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Aceptamos OEM, ODM |
Aplicaciones:
- Fabricación y montaje de semiconductores
- Pruebas de componentes electrónicos
- Envío y almacenamiento de dispositivos sensibles, por ejemplo, circuitos integrados (CI)
Embalaje y envío:
Embalaje del producto:
- Las bandejas JEDEC personalizadas se empaquetarán en una caja de cartón resistente para garantizar un transporte seguro.
- Las bandejas se empacarán con seguridad con envoltura de burbujas o espuma para evitar cualquier daño durante el transporte.
- Cada caja contendrá un número especificado de bandejas basado en el pedido del cliente.
- La caja estará claramente etiquetada con el nombre del producto, la cantidad y cualquier instrucción de manejo necesaria.
JEDEC Standard Jedec IC Tray Antidestático para los chips de paquetes CQFP48
Carro de la investigación
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