Envases Jedec personalizados para almacenamiento seguro de componentes

Número de modelo:HN23109
Cantidad mínima de pedido:1000 piezas
Tipo de producto:IC de BGA
Aplicable en apilamiento:- Sí, es cierto.
El material:El MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP también está presente.
Código del SH:39239000
Contacta

Add to Cart

Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección: Edificio A11, zona D, zona industrial del oeste, comunidad de Minzhu, fecha: 2022-7-15 calle de Shajing, Baoan District, ciudad de Shenzhen, NC de la provincia de GD
Proveedor Último login veces: Dentro de 1 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto

bandejas Jedec personalizadas para el almacenamiento de componentes seguros apilables
Descripción del producto:

- ¿Qué es eso?DescripciónTamaño externo/mmTamaño del bolsillo/mmMatriz QTY
HN23109BGA 16.8X20322.6 por 135.9 por 7.6216.8 por 20 por 1.375X13 = 65pcs
Tipo de productoMarca del productoLa superficie es planaResistenciaServicio
IC de BGAEnvases para el traseroEl máximo 0,76 mm1.0x10e4-1.0x10e11ΩAceptamos OEM, ODM
Posibilidad de apilar

Las bandejas son apilables y han sido diseñadas para facilitar el almacenamiento y el transporte eficientes.Esta característica en particular ayuda a maximizar la utilización del espacio en el transporte marítimo y los alrededores de almacenamiento.

Ventilación

Muchas bandejas JEDEC vienen con orificios o ranuras de ventilación que permiten un flujo de aire adecuado.especialmente para componentes que puedan ser susceptibles a cambios de temperatura.

Características:

 

Personalizabilidad:

Si bien existen diseños estándar para bandejas JEDEC, algunos fabricantes pueden ofrecer bandejas personalizadas para acomodar formas o tamaños específicos del dispositivo.Esta personalización permite a los fabricantes crear envases adaptados a las necesidades de sus productosLos clientes pueden trabajar con los fabricantes para crear bandejas adecuadas para una amplia gama de dispositivos, desde pequeños chips hasta módulos más grandes.

Parámetros técnicos:

La estructura y la forma estándar de JEDEC TRAY cumplen con los estándares internacionales y está diseñada para cumplir con una variedad de funciones, incluido el transporte de componentes electrónicos e IC de embalaje.la bandeja está diseñada para cumplir los requisitos de los sistemas de alimentación automatizados y los equipos de automatización correspondientes, lo que conduce a una carga fácil y un trabajo eficiente.

Hiner-pack se especializa en proporcionar soluciones JEDEC TRAY 100% personalizadas que protegen sus circuitos integrados basados en el tipo de paquete de chips.Nuestro sitio web muestra varios diseños de JEDEC TRAY hechos específicamente para adaptarse a muchos tipos de envases, incluido BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC, etc. Podemos proporcionar soluciones de diseño efectivas y protección de paquetes a nivel de obleas para sus productos.

 

Aplicaciones:

Aplicaciones

Las bandejas JEDEC se utilizan ampliamente en la industria de semiconductores para diversos fines, como:

  • Fabricación y montaje de semiconductores
  • Pruebas de componentes electrónicos
  • Envío y almacenamiento de circuitos integrados y otros dispositivos sensibles

Esta amplia gama de aplicaciones pone de relieve la versatilidad de las bandejas JEDEC, especialmente diseñadas para permitir el manejo suave y seguro de componentes electrónicos delicados.Las bandejas cumplen con las normas de la industria y permiten transportar IC y otros dispositivos electrónicos de forma seguraEste es un requisito crítico para la industria de semiconductores, donde el daño a componentes tan sensibles puede resultar en pérdidas financieras significativas.

China Envases Jedec personalizados para almacenamiento seguro de componentes supplier

Envases Jedec personalizados para almacenamiento seguro de componentes

Carro de la investigación 0