JEDEC IC Tray estándar para el tipo LGA esencial en el proceso de envasado de semiconductores
Cantidad mínima de pedido:1000 piezas
Número de moho.:HN23072
Tamaño de la cavidad/mm:21.18 por 16.08 por 2.6
Tamaño total/mm:322.6 por 135.9 por 7.62
Cantidad de la matriz:13X4 = 52pcs
Material:El MPPO/PPE
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Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Edificio A11, zona D, zona industrial del oeste, comunidad de Minzhu, fecha: 2022-7-15 calle de Shajing, Baoan District, ciudad de Shenzhen, NC de la provincia de GD
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Detalles del producto
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Descripción del producto:
JEDEC IC TRAY estándar comúnmente utilizado en el proceso de fabricación de las empresas de envasado de semiconductores
Fabricadas con materiales de alta calidad, nuestras bandejas son duraderas y duraderas. Tienen un peso de bandeja de 120 ~ 200 g, lo que las hace ligeras y fáciles de manejar.Ya sea que esté utilizando una máquina de fabricación de bandejas de Apple o empaquetando manualmente sus IC, nuestras bandejas Jedec IC son la opción perfecta. Están diseñadas para encajar perfectamente en bandejas de cartón, lo que las convierte en una solución de embalaje versátil y conveniente.
Con nuestras bandejas JEDEC IC, puede estar seguro de que sus IC están bien protegidos durante el embalaje y el transporte.Son la opción perfecta para cualquier empresa que quiera garantizar la entrega segura y segura de sus componentes electrónicos ICPide el tuyo hoy mismo y experimenta la diferencia que pueden hacer nuestras bandejas Jedec IC!
Parámetros técnicos:
| Forma de la bandeja | Rectangular |
| Características de la bandeja | Aplicable en apilamiento |
| Tamaño | 322.6*135.9 mm |
| Resistencia de la superficie | 1.0*10e4-1.0*10e11Ω |
| El material | En el caso de las empresas que no participen en el programa de investigación, la Comisión podrá adoptar medidas de control para garantizar que los resultados obtenidos sean satisfactorios. |
| El color | Negro |
| Tipo de IC | BGA,QFP,QFN,LGA,PGA |
| Peso de la bandeja | 120 ~ 200 g |
| Aplicación | Embalaje de IC |
| Alturas | 7.62 mm |
Estos parámetros técnicos son para el producto Jedec IC Trays, que se utiliza comúnmente para el embalaje de chips IC de componentes electrónicos y IC de componentes electrónicos.Aplicable en apiles, y tiene un tamaño de 322.6*135.9mm. Tiene una resistencia superficial de 1.0*10e4-1.0*10e11Ω y está hecho de material MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP de color negro. La bandeja puede acomodar BGA,QFP,QFN,LGA,Tipo de circuito integrado PGA y tiene un peso de 120 a 200 gLa bandeja se utiliza típicamente en bandejas de caja de cartón para el embalaje de IC y tiene una altura de 7,62 mm.
Apoyo y servicios:
Nuestro soporte técnico de productos y servicios para las bandejas Jedec IC incluyen:
- Asesoramiento por expertos en selección y personalización de productos
- Formación completa sobre el manejo y uso adecuados de las bandejas
- Apoyo técnico in situ y solución de problemas
- Reparación y mantenimiento de bandejas dañadas
- Opciones de embalaje y etiquetado personalizados para una fácil identificación y seguimiento
- Opciones de entrega rápidas y eficientes para garantizar la llegada oportuna de los productos
JEDEC IC Tray estándar para el tipo LGA esencial en el proceso de envasado de semiconductores
Carro de la investigación
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