Círculo integrado de alta precisión de memoria de bandeja ESD antiestática JEDEC IC Chip STM Tray

Circuito integrado de alta precisión de memoria ESD antiestática JEDEC Ic Chip STM Tray

Tasa de matriz estándar MPPO antiestática para módulos de PCB componentes electrónicos

La ventaja del envasado en bandeja JEDEC es que puede proteger los productos de daños y contaminación durante el transporte y el almacenamiento.Las bandejas TRAY pueden aislar y proteger eficazmente los productos de fricción y colisión, y, al mismo tiempo, también puede evitar que los productos se vean afectados por la humedad, el polvo y otros contaminantes.Las bandejas JEDEC pueden utilizarse para mostrar los productos estéticamente y aumentar su valor y competitividad.

Parámetros de la bandeja JEDEC

1Materiales: Las bandejas se fabrican típicamente con materiales antiestáticos (por ejemplo, plástico ESD) para garantizar que se evite el daño estático de las virutas durante el transporte.
 

2Tamaño y forma:Las normas JEDEC especifican el tamaño y la forma específicos de las bandejas para garantizar que las bandejas de diferentes fabricantes puedan utilizarse indistintamente y sean adecuadas para una variedad de equipos automatizados.
 

3Compatibilidad: Las bandejas están diseñadas para ser compatibles con dispositivos en una variedad de tipos de envases, lo que las hace más eficientes en el proceso de producción y ensayo.
 

4. marcado y etiquetado: de acuerdo con la norma, el palet será generalmente marcado y etiquetado, para facilitar el seguimiento e identificación de los dispositivos en la bandeja.

Aplicación de la bandeja JEDEC

1. Chips semiconductores: ampliamente utilizados para el transporte de chips desnudos (die), especialmente circuitos integrados (IC) y otros tipos de dispositivos semiconductores.
 

2. componentes electrónicos: adecuados para el almacenamiento y transporte de todo tipo de componentes electrónicos, tales como sensores, amplificadores de potencia, etc.
 

3. líneas de producción automatizadas: en los equipos de ensayo y montaje automatizados, el diseño estandarizado de la bandeja JEDEC permite que el equipo maneje y coloque las virutas de manera eficiente.
 

4- Instalaciones de envasado: Para el transporte de materias primas en plantas de envasado de semiconductores para garantizar la seguridad de los chips durante el proceso de producción.
 

5Servicios de fabricación electrónica (EMS): En el proceso de fabricación de electrónica, JEDEC Tray se utiliza para almacenar y transportar componentes, aumentando la eficiencia de producción.
Laboratorios de I + D: durante la fase de I + D, JEDEC Tray se utiliza para almacenar y probar dispositivos semiconductores recientemente desarrollados.

Hiner-pack fue fundada en 2013, es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Hiner-pack ha establecido una cooperación profunda con empresas conocidas y ha construido una base de I + D de materiales poliméricos con universidades nacionales conocidas, así como con instituciones de investigación científica.Hiner-pack ha dominado técnicas especiales de procesamiento y fabricación en el campo de la materia prima de envasado de semiconductoresA través de años de esfuerzos incesantes, Hiner-pack tiene un equipo profesional de I+D para mejorar los productos de embalaje de semiconductores,Los nuevos productos continúan siendo lanzados, y para resolver la demanda de los clientes de productos de alta calidad.

Obtenga más información en nuestro sitio web oficial:La Comisión ha adoptado una decisión sobre la aplicación de la presente Decisión.