MPPO Snap On BGA Jedec bandejas de matriz apilables con protección de tapa segura
Cantidad mínima de pedido:1000 piezas
el material:MPPO
Tamaño:Estándar
Tamaño total/mm:322.6 por 135.9 por 7.62
Nombre del producto:Las bandejas de matriz Jedec
Tipo de tapa:de resorte
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Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Edificio A11, zona D, zona industrial del oeste, comunidad de Minzhu, fecha: 2022-7-15 calle de Shajing, Baoan District, ciudad de Shenzhen, NC de la provincia de GD
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MPPO Snap On BGA Jedec bandejas de matriz apilables con protección de tapa segura
Diseñadas con su producto en mente, nuestras bandejas JEDEC soportan tolerancias estrictas y sistemas de manejo automatizados.
Las bandejas están hechas de material MPPO, que proporciona una excelente durabilidad y resistencia al impacto y al estrés.El rango de temperatura de las bandejas de matriz Jedec también es impresionante, con un rango de 0°C a +180°C. Esto las hace adecuadas para su uso en una amplia gama de entornos y aplicaciones,incluso en la fabricación de componentes y dispositivos electrónicos.
Para los que trabajan en la industria electrónica, las bandejas de matriz JEDEC son una opción ideal para almacenar y transportar de forma segura componentes delicados.Además, las bandejas Jedec Matrix son antistaticas, proporcionando una capa adicional de protección contra daños por electricidad estática.Esto los convierte en una opción ideal para su uso en entornos donde la electricidad estática puede ser una preocupación, como en salas limpias u otros entornos de fabricación sensibles.
Parámetros técnicos:
| Marca del producto | Envases para el trasero | Tamaño de línea de contorno | 322.6*135.9*7.62 mm |
| Modelo | HN23044 | Tamaño de la cavidad | 8.2*7.2*1.38 mm |
| Tipo de paquete | Componente del circuito integrado | Matriz QTY | 11*5 = 55PCS |
| El material | OPAM | La superficie es plana | El máximo 0,76 mm |
| El color | Negro | Servicio | Aceptar OEM, ODM |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | RoHS |
Aplicaciones:
Personalización:
Adaptar el diseño interno y la apariencia de la bandeja para
satisfacer las necesidades únicas de fabricación o de piezas
específicas:
• Geometría de bolsillo personalizada: Modifique las formas de las
celdas, las alturas de las paredes o los detalles de la retención
de partes para adaptarse a los diversos perfiles del dispositivo.
• Selección de colores: elija colores seguros para la ESD para
diferenciar los lotes de producción, los tipos de productos o las
etapas del flujo de trabajo.
• Identificación de moldeado integrado: añadir números de piezas,
códigos de proceso o logotipos de los clientes como características
moldeadas permanentes para una fácil trazabilidad.
MPPO Snap On BGA Jedec bandejas de matriz apilables con protección de tapa segura
Carro de la investigación
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