Envases de componentes de IC de tamaño de cavidad personalizado para compatibilidad con el estándar JEDEC

Envases de componentes de IC de tamaño de cavidad personalizado para compatibilidad con el estándar JEDEC

Nuestras bandejas están moldeadas con polímeros de alto rendimiento que ofrecen una excelente estabilidad dimensional bajo carga y calor.

Esta bandeja de matriz estándar JEDEC está diseñada específicamente para agilizar las operaciones en el ensamblaje de semiconductores, la inspección y los flujos de trabajo de prueba automatizados.La alta resistencia mecánica y la estabilidad térmica de la bandeja hacen que sea adecuada para un uso industrial repetido, mientras que su composición ESD-segura proporciona una protección fiable para componentes electrónicos sensibles.y indicadores de orientación clave permiten una alineación rápida durante la configuraciónEstá diseñado para soportar una amplia variedad de formas de componentes sin comprometer la capacidad de apilamiento o la compatibilidad del sistema.

Características y ventajas:

• Compatibilidad universal de manipulación: cumple con las normas de bandejas JEDEC para garantizar una integración perfecta en los ecosistemas de equipos de toda la industria.

• Protección ESD integrada: la construcción de materiales conductores neutraliza la acumulación estática, lo que proporciona un manejo seguro para los dispositivos sensibles a la estática.

• Bolsas moldeadas con precisión: diseñadas para minimizar el movimiento de las piezas manteniendo un posicionamiento constante durante los procesos de manipulación automatizados.

• Diseño listo para la automatización: Compatible con sistemas robóticos gracias a superficies que permiten la recogida y una geometría que permite la alineación.

• Durable & Consistent: mantiene la forma, la planitud y la integridad estructural a través de la carga, manejo y apilamiento repetidos.

• Empilaje eficiente de bandejas: las características de perímetro de bloqueo garantizan una empilación vertical estable sin desplazamientos, mejorando la seguridad del transporte y el almacenamiento.

Parámetros técnicos:

Aplicación:

Utilizado ampliamente en el sector de fabricación de electrónica, esta bandeja es ideal para flujos de trabajo que involucran pruebas de circuitos integrados, sistemas robóticos de selección y colocación, líneas SMT y envasado de componentes.Apoya transferencias fluidas entre estaciones de trabajo y equipos, evitando errores de manipulación y daños físicosSu precisión dimensional y su fiabilidad mecánica lo hacen adecuado tanto para operaciones de bajo como de alto rendimiento, desde las pruebas piloto hasta la producción en serie.

Personalización:

Para adaptarse a los diversos requisitos de diferentes componentes y entornos de montaje, las opciones de personalización incluyen:

• Cambios en la configuración de los bolsillos: Modificar los diseños, formas o profundidades de los bolsillos para adaptarse a geometrías o tipos de módulos específicos del dispositivo.

• Opciones de materiales de color: elige entre una selección de compuestos de color seguros para el ESD para un seguimiento más fácil del proceso o la diferenciación de piezas.

• Etiquetado en bandeja: integrar identificadores moldeados como números de lote, códigos de piezas u otros detalles solicitados por el cliente para la trazabilidad interna.