MPPO / PPE / ABS / PEI / IDP JEDEC IC bandejas de matriz de perfil bajo rectangular

Descripción del producto:

Las bandejas de matriz JEDEC vienen en un tamaño uniforme; midiendo 12.7 x 5.35 pulgadas (322.6 x 136 mm).Este diseño es adecuado para la mayoría de los componentes electrónicos, incluidos BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP y SOIC.

Estas bandejas son ideales para el proceso de producción y ensayo de fabricación electrónica, ya que sus dimensiones universales les permiten encajar en la mayoría de los equipos existentes.

 

Características:

Parámetros técnicos:

Las bandejas de matriz JEDEC son la mejor opción para el manejo preciso y la protección de piezas en un entorno automatizado.Facilitan la programación y aceleran el proceso de automatización.

Las bandejas de matriz JEDEC se aplican ampliamente en semiconductores y otros componentes electrónicos, productos ópticos y fotónicos y piezas mecánicas.Las empresas utilizan ampliamente la automatización de selección y colocación y el equipo de proceso estandarizado para mejorar en gran medida el uso de bandejas de matriz JEDEC.

La mayoría de las bandejas de matriz JEDEC están fabricadas con plástico de ingeniería seguro para ESD, lo que las hace seguras y confiables.

 

Aplicaciones:

La serie de bandejas JEDEC de Hiner-pack es la solución perfecta para el almacenamiento y transporte de chips IC de componentes electrónicos.de forma rectangularCon una cantidad mínima de pedido de 500, estas bandejas vienen en una variedad de tamaños y pesos, que van desde 120 ~ 200g y 322.6 * 135.9mm, respectivamente.Estas bandejas están diseñadas para el bastidor de bandejas centrales y proporcionan una excelente protección ESDCon una capacidad de suministro de 2000 PCS/día, y un tiempo de entrega de 1~2 semanas, estas bandejas tienen un precio competitivo y vienen con una política de pago anticipado del 100%.

Personalización:

Servicio personalizado para la serie de bandejas JEDEC Hiner-pack

Nombre de la marca: Hiner-pack
Número de modelo: JEDEC TRAY SERIES
Lugar de origen: China
Certificación: ISO 9001 SGS y ROHS
Cantidad mínima de pedido: 500
Precio: TBC
Detalles del embalaje: 80~100pcs/cargón
Tiempo de entrega: 1 a 2 semanas
Condiciones de pago: 100% de pago anticipado
Capacidad de suministro: 2000 PCS/día
Aplicación: Envases de circuitos integrados
Material: MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP. El trabajo de la Comisión en el ámbito de la protección de la salud es el siguiente:
Color: Negro
Características de las bandejas: apilables
Forma de la bandeja: rectangular

Hiner-pack proporciona servicios personalizados para la serie de bandejas JEDEC. Nuestras bandejas son ideales para componentes electrónicos IC, bandejas de caja de cartón y bastidores de bandejas de núcleo.como el MPPONuestras bandejas están certificadas con ISO 9001, SGS y ROHS para cumplir con todos los estándares de calidad..La cantidad mínima de pedido es de 500 piezas, y el tiempo de entrega es de 1-2 semanas. Los detalles de embalaje son de 80-100 piezas por cartón. Los términos de pago son 100% de pago anticipado.Tenemos una capacidad de suministro diaria de 2000 piezas..

Preguntas frecuentes:

P: ¿Qué es una bandeja de IC Jedec?

R: Jedec IC Tray es un tipo de bandeja diseñada para contener y almacenar paquetes de circuitos integrados (IC). Está disponible en diferentes tamaños, materiales y colores para satisfacer sus necesidades.

P: ¿Cuál es la marca de este producto?

R: La marca de este producto es Hiner-pack.

P: ¿Cuál es el número de modelo de este producto?

R: El número de modelo de este producto es JEDEC TRAY SERIES.

P: ¿Cuál es el lugar de origen?

R: Este producto es de China.

P: ¿Están certificadas las bandejas Jedec IC?

R: Sí. Las bandejas Jedec IC están certificadas por ISO 9001, SGS y ROHS.