QFP Jedec IC bandejas con forma rectangular y gran versatilidad
Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:1000 piezas
Tipo de IC:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
el color:Negro
Aplicación:Embalaje de IC
Resistencia de la superficie:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
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Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Edificio A11, zona D, zona industrial occidental, comunidad de Minzhu, calle Shajing, distrito Baoan, ciudad de Shenzhen, provincia de GD CN
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QFP Jedec IC bandejas con forma rectangular y gran versatilidad
Proteja sus chips durante el transporte y almacenamiento con bandejas JEDEC de cavidad personalizadas diseñadas para su factor de forma exacto del producto.
Las bandejas de matriz de JEDEC son todas del mismo tamaño: 12.7 x 5.35 pulgadas (322.6 x 136 mm).Estas bandejas pueden contener la mayoría de los componentes estándar, incluyendo pero no limitado a: BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP y SOIC
Características:
• NormalizaciónLas bandejas de matriz JEDEC IC se han convertido en el estándar de
la industria para la mayoría de los equipos de fabricación de
semiconductores.Su amplia disponibilidad y su aceptación mundial
los han convertido en la opción ideal para una variedad de
necesidades de producción.
• EmbalajeDesde el exterior, estas bandejas pueden parecerse a cualquier otro
contenedor. Sin embargo, el contorno de bandeja de matriz JEDEC ha
sido diseñado específicamente con mucho espacio para apilar.Cada
bandeja también se puede utilizar como una cubierta para la bandeja
debajo de ella.
• Transporte y almacenamiento --La capacidad de apilar y almacenar estas bandejas las hace ideales
para el transporte tanto a corta como a larga distancia.las
bandejas de matriz JEDEC se mueven fácilmente a través de varios
procesos y equipos.
• ProtecciónConstruidas con materiales fuertes y resistentes, las bandejas de
matriz JEDEC proporcionan una protección física a su contenido.los
materiales utilizados están a menudo diseñados para proporcionar
protección eléctrica contra la electricidad estática, asegurando
que sus piezas permanezcan seguras durante todo el proceso de
montaje.
Parámetros técnicos:
| Utilización | Embalaje de componentes electrónicos, dispositivo óptico, |
| Características | ESD, duradero, a altas temperaturas, impermeable, reciclado, respetuoso con el medio ambiente |
| El material | MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc. Las personas que se encuentran en una situación de riesgo pueden ser: |
| El color | Negro, rojo, amarillo, verde, blanco y color personalizado. |
| Tamaño | Tamaño personalizado, rectángulo, forma de círculo |
| Tipo de moho | Molde de inyección |
| Diseño | Muestra original, o podemos crear los diseños |
| Envasado | Por cartón |
| Muestra | Tiempo de muestra: después de confirmar el proyecto y acordar el pago |
| Cargo por muestra: 1. 2- En la bandeja personalizada. | |
| Tiempo de entrega | Entre 5 y 7 días hábiles |
| La hora exacta debe ser de acuerdo con la cantidad ordenada |
Aplicaciones:
Las bandejas de matriz JEDEC están hechas a medida para servir de una manera precisa y, al mismo tiempo, proteger las piezas en un entorno automatizado.Simplifica muchas tareas de programación debido a su matriz bien definidaLas bandejas de matriz JEDEC se utilizan popularmente para semiconductores, así como para otros componentes electrónicos, productos ópticos y fotónicos, e incluso para piezas mecánicas.Las empresas eligen utilizar las bandejas de matriz JEDEC debido a sus grandes beneficiosAdemás, las bandejas están hechas principalmente de plástico de ingeniería seguro para ESD.
QFP Jedec IC bandejas con forma rectangular y gran versatilidad
Carro de la investigación
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