Clip negro del paquete de la galleta de la pulgada 10+1 de los PP 2 para el transporte de los componentes de IC

Clip negro del paquete de la galleta de la pulgada 10+1 de los PP 2 para el transporte de los componentes de IC

Según las diversas necesidades de clientes, el Hiner-paquete puede proveer de las tapas y de las abrazaderas los paquetes de la galleta. Esto puede sostener con eficacia el producto para evitar sacudir fenómeno. La combinación de empaquetado es ampliamente utilizada en el empaquetado de componentes electrónicos tamaño pequeño.

Al mismo tiempo, el clip se hace del moldeo a presión plástico especial, que tiene la buena función antiestática. El valor de la resistencia de la superficie del material es 1.0x10e4-1.0x10 e11Ω, así que puede eliminar la electricidad estática del producto. Es conveniente para el cargamento, el empaquetado, el almacenamiento y el transporte del volumen de ventas de dispositivos electrónicos y de productos en el proceso de producción.

Detalles de HN22113 Chip Tray Clip

Este clip de la bandeja del microprocesador se puede cargar con diez partes inferiores y un cubierta, empuje y tirón en el clip. Después de fijado, el producto en la bandeja no aparecerá sacudida violenta. Incluso si el producto es un componente minúsculo, puede también reducir grandemente el riesgo de saltar de los productos de la bandeja.

Comparado con los 1+1 tradicionales, el diseño 5+1, los 10+1 puede llevar más productos, espacio de ahorro y coste. Además, el producto se hace de los PP plásticos especiales, que tiene buenas propiedades de la estabilidad, antiestáticas y otro. Esto hace la luz del producto y puede ser protección muy buena de los productos del cliente.

Uso del clip del paquete de la galleta

Componente electrónico                                     Sistema integrado

Sistema micro y nano                                  Fuente de alimentación

Ventajas

1. Servicio flexible del OEM: podemos producir productos según la muestra o el diseño del cliente.

2. Diversos materiales: el material puede ser MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc.

3. Ejecución complicada: fabricación de fabricación, moldeo a presión, producción.

4. Servicio de atención al cliente completo: de la consulta del cliente después del servicio de ventas.

5. 10 años de experiencia del OEM para los clientes de los E.E.U.U. y de la UE.

6. Tenemos nuestra propia fábrica y podemos controlar calidad en productos del nivel y de la producción rápidamente y fexiblemente.

FAQ

Q1: ¿Es usted fabricante?

American National Standard: Sí, tenemos sistema de gestión de la calidad del ISO 9000.

Q2: ¿Qué información debemos suministrar si queremos una cita?

American National Standard: Dibujo de su IC o componente, cantidad y tamaño normalmente.

Q3: ¿Cuánto tiempo usted podría preparar muestras?

American National Standard: Normalmente 3 días. Si modificado para requisitos particulares, nuevo molde abierto 25~30days alrededor.

Q4: ¿Cómo sobre la producción del orden del lote?

American National Standard: Normalmente 5-8 días o tan.

Q5: ¿Usted examina los productos finales?

American National Standard: Sí, haremos la inspección según estándar del ISO 9000 y gobernada por nuestro personal del control de calidad.

Q6: ¿Podría usted poner mi logotipo en nuestro producto?

American National Standard: Sí, podemos poner su logotipo en nuestro producto, nos mostramos su logotipo en primer lugar por favor.

Hiner-pack fue fundada en 2013, es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Hiner-pack ha establecido una cooperación profunda con empresas conocidas y ha construido una base de I + D de materiales poliméricos con universidades nacionales conocidas, así como con instituciones de investigación científica.Hiner-pack ha dominado técnicas especiales de procesamiento y fabricación en el campo de la materia prima de envasado de semiconductoresA través de años de esfuerzos incesantes, Hiner-pack tiene un equipo profesional de I+D para mejorar los productos de embalaje de semiconductores,Los nuevos productos continúan siendo lanzados, y para resolver la demanda de los clientes de productos de alta calidad.

Obtenga más información en nuestro sitio web oficial:La Comisión ha adoptado una decisión sobre la aplicación de la presente Decisión.