Según la forma IC de encargo estándar Chip Tray Less Than de Jedec 0.76m m

Según la bandeja de encargo estándar de Jedec IC de la forma de Jedec

En la industria microelectrónica, los estándares se han establecido para la dirección, el cargamento, el transporte y el almacenamiento de IC, de módulos y de otros componentes electrónicos. Éstos se refieren generalmente como bandejas estándar de la matriz de Jedec. Es conveniente para toda clase de paquetes, incluyendo BGA, CSP, QFN, QFP, ect.

Detalles de la bandeja de HN21127 Jedec

El material principal de la bandeja de HN21127 JEDEC es el ABS, que es una clase de material con buena resistencia antiestática, da alta temperatura y la consolidación fuerte. Los productos hicieron de este material son durables y no contaminan el ambiente. Nuestros productos han pasado ROHS los estándares internacionales de la protección del medio ambiente, clientes no tienen que preocuparse de la contaminación ambiental después de basura.

Al mismo tiempo, el diseño de la matriz 8*8 puede también maximizar el cargamento de sus productos. La posición media de la ranura de la bandeja será diseñada al área de la adsorción, que es conveniente para que el equipo automático coja los productos cargados. El diseño de 45 grados es también más fácil ser identificado y ser colocado por el equipo, para alcanzar efecto automático del uso y reducir el coste.

Uso de la bandeja de la matriz HN211127

Fábrica del componente electrónico                     Fábrica de la emergencia de SMT

Industria óptica                                             Industria militar

Ventajas

1. Conveniente para los componentes o el volumen de ventas diario de los dispositivos o la carga de larga distancia.

2. Se pueden apilar más capas.

3. Puede ser lavado en la temperatura alta.

4. Impermeables plásticos, a prueba de humedad, mejoran la época de almacenamiento de componentes.

5. Ninguna protuberancia y fractura, mejoran componentes de la protección.

6. Reutilizable, garantía de calidad.

FAQ

Q1: ¿Es usted fabricante?
American National Standard: Sí, tenemos sistema de gestión de la calidad del ISO 9000.
Q2: ¿Qué información debemos suministrar si queremos una cita?
American National Standard: Dibujo de su IC o componente, cantidad y tamaño normalmente.

Q3: ¿Cuánto tiempo usted podría preparar muestras?
American National Standard: Normalmente 3 días. Si modificado para requisitos particulares, nuevo molde abierto 25~30days alrededor.
Q4: ¿Cómo sobre la producción del orden del lote?
American National Standard: Normalmente 5-8 días o tan.
Q5: ¿Usted examina los productos finales?
American National Standard: Sí, haremos la inspección según estándar del ISO 9000 y gobernada por nuestro personal del control de calidad.

Hiner-pack fue fundada en 2013, es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Hiner-pack ha establecido una cooperación profunda con empresas conocidas y ha construido una base de I + D de materiales poliméricos con universidades nacionales conocidas, así como con instituciones de investigación científica.Hiner-pack ha dominado técnicas especiales de procesamiento y fabricación en el campo de la materia prima de envasado de semiconductoresA través de años de esfuerzos incesantes, Hiner-pack tiene un equipo profesional de I+D para mejorar los productos de embalaje de semiconductores,Los nuevos productos continúan siendo lanzados, y para resolver la demanda de los clientes de productos de alta calidad.

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