Negro de vaivén resistencia de alta temperatura del clip de la bandeja del chip IC de los PP de 2 pulgadas

Resistencia da alta temperatura del clip de la bandeja del chip CI de vaivén del negro de los PP de 2 pulgadas

Para evitar que los productos dentro de la bandeja de chips se agiten, generalmente se recomienda usar la tapa del paquete de gofres y el clip juntos. Este método de empaque completo puede evitar que el producto se dañe y raye durante el transporte.

Al mismo tiempo, este clip hecho de plástico especial moldeado por inyección es fuerte y duradero.No tendrá ningún impacto en el medio ambiente después de ser abandonado.Cumple totalmente con los estándares ambientales internacionales ROHS.Los clientes no tienen que preocuparse por el medio ambiente en absoluto.

Detalles del clip para bandeja de chips IC HN21110

Este clip puede sujetar una bandeja y una tapa en la forma de empujar y tirar.Después de ser reparado, el producto no producirá sacudidas violentas en la bandeja.Incluso las piezas pequeñas no saltarán de la bandeja.Esto puede transportar perfectamente los diversos productos pequeños del cliente para evitar preocupaciones innecesarias.

El clip de la bandeja IC cumple con varios estándares internacionales y pasa las inspecciones ISO, SGS y otras.Nuestro departamento de calidad debe confirmar que los productos estén 100% calificados antes del envío.Tenemos diez años de experiencia en la fabricación y los productos se han vendido a clientes conocidos en el país y en el extranjero durante muchos años.

Producto Aplicación de laHN21110Clip para paquete de gofres

Tecnología de prueba y medición de sensores

Equipos y sistemas electrónicos Fuente de alimentación

Serviciodel clip para bandeja de virutas HN21110

1. Ofrecemos solución total de ESD al cliente, muchos otros productos relacionados disponibles si es necesario.

2.OEM es bienvenido o diseñado como solicitud del cliente.

3. Los mejores servicios de venta profesionales.

4. Precio honesto pero competitivo y presupuesto de calidad asegurada.

5.100% inspección de control de calidad antes del envío.

Preguntas más frecuentes

1. ¿Cómo puedo obtener una cotización?
Respuesta: Proporcione los detalles de sus requisitos lo más claro posible.Para que podamos enviarle la oferta la primera vez.
Para comprar o discutir más, es mejor contactarnos con Skype / Correo electrónico / Teléfono / Whats app, en caso de demoras.

2. ¿Cuánto tiempo tomará obtener una respuesta?
Respuesta: le responderemos dentro de las 24 horas del día hábil.

3. ¿Qué tipo de servicio brindamos?
Respuesta: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja IC por adelantado en función de su descripción clara del IC o componente. Proporcionar un servicio integral desde el diseño hasta el embalaje y el envío.
4. ¿Cuáles son sus condiciones de entrega?
Respuesta: Aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el que sea más conveniente o rentable para usted.

5. ¿Cómo garantizar la calidad?
Respuesta: Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, los productos terminados cumplen con los estándares internacionales JEDEC, para garantizar una tasa 100% calificada.

6. ¿Podrías poner mi logo en nuestro producto?
Respuesta: Sí, podemos poner su logotipo en nuestro producto, primero muéstrenos su logotipo, por favor.

7. ¿Cuándo podemos obtener las muestras?
Respuesta: Podemos enviárselos ahora mismo si está interesado en algo que tenemos en stock..

Hiner-pack fue fundada en 2013, es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Hiner-pack ha establecido una cooperación profunda con empresas conocidas y ha construido una base de I + D de materiales poliméricos con universidades nacionales conocidas, así como con instituciones de investigación científica.Hiner-pack ha dominado técnicas especiales de procesamiento y fabricación en el campo de la materia prima de envasado de semiconductoresA través de años de esfuerzos incesantes, Hiner-pack tiene un equipo profesional de I+D para mejorar los productos de embalaje de semiconductores,Los nuevos productos continúan siendo lanzados, y para resolver la demanda de los clientes de productos de alta calidad.

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