Bandeja de chip de PC de alta temperatura personalizada para cargar el chip IC

Número de modelo:HN21111
Lugar de origen:China
Cantidad mínima de pedido:1000 piezas
Términos de pago:T/T
Capacidad de suministro:La capacidad está entre 4000PCS~5000PCS/per day
El tiempo de entrega:5~8 días laborables
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Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección: Edificio A11, zona D, zona industrial occidental, comunidad de Minzhu, calle Shajing, distrito Baoan, ciudad de Shenzhen, provincia de GD CN
Proveedor Último login veces: Dentro de 1 Horas
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Detalles del producto

Bandeja de chip de PC de alta temperatura personalizada para cargar el chip IC

La bandeja de chips es un soporte para que las empresas de chips de semiconductores empaquen y horneen sus chips, que se utilizan principalmente para inspección, almacenamiento y transporte de QFA, BGA, TSOP, PGA y otros empaques de semiconductores.En comparación con otros métodos de embalaje tradicionales, no solo puede contener piezas pequeñas, sino que también proporciona resistencia a altas temperaturas, antiestático y otras funciones.


Desde dibujo de diseño, fabricación de moldes, producción hasta embalaje limpio.Todos los pasos y operaciones son estrictamente controlados por calidad.Tomamos la satisfacción del cliente como el objetivo final.Cumplir constantemente con los requisitos del cliente para promover nuestra fábrica a un mayor nivel de progreso.


Detalles de la bandeja de virutas HN21111

El paquete Waffle HN21111 se utiliza para proporcionar un embalaje limpio y seguro para troqueles desnudos y otros chips electrónicos.También tiene muchas funciones, como resistencia a la flexión, resistencia al rodamiento y resistencia a altas temperaturas.Los clientes eligen las bandejas de chips en función del tamaño del bolsillo, que es para evitar que el dispositivo gire o se dé la vuelta en el bolsillo.


Podemos personalizar varias especificaciones y tamaños según los requisitos del cliente para lograr la carga más razonable.Además, hay cubiertas, clips y papel Tyvek a juego para que los clientes elijan.Se pueden apilar varios paquetes de gofres uno encima del otro, lo que aumenta el almacenamiento de componentes electrónicos y, por lo tanto, ahorra costos de producción.

Tamaño de línea de contorno50,75*50,75*3,96mmMarcaHiner-paquete
ModeloHN21111Tipo de paqueteMorir
Tamaño de la cavidad4,6*4,6*1,0Cantidad de matriz7*7 = 49 Uds.
Materialordenador personalCódigo hs3923900000
ColorNegroServicioAceptar OEM ODM
Resistencia1.0x10e4-1.0x10e11ΩCertificadoRohs SGS

Solicitudde HN21111 Paquete de gofres

Tecnología de visualización de semiconductores


Tecnología de prueba y medición de micro y nano sistemas

Tamaño del contornoMaterialResistencia superficialServicioLlanuraColor
2"ABS.PC.PPE... etc.1.0x10e4-1.0x10e11ΩOEM ODMMáx. 0,2 mmpersonalizable
3"ABS.PC.PPE... etc.1.0x10e4-1.0x10e11ΩOEM ODMMáx. 0,25 mmpersonalizable
4"ABS.PC.PPE... etc.1.0x10e4-1.0x10e11ΩOEM ODMMáx. 0,3 mmpersonalizable
Tamaño personalizadoABS.PC.PPE... etc.1.0x10e4-1.0x10e11ΩOEM ODMpor confirmarpersonalizable
Proporcionar diseño y embalaje profesional para sus productos.

Nuestro servicio

1. Tenemos existencias de muestra, también podemos ayudar al cliente a elegir qué tipo es adecuado para ellos.
2. Le responderemos en cualquier momento si tiene preguntas.
3. Elija el producto adecuado para los clientes según los requisitos de los clientes.
4. Después de la personalización del molde, se proporcionarán muestras gratuitas hasta que el cliente las pruebe bien, para eliminar las preocupaciones de los clientes sobre la calidad de la producción en masa antes que la cantidad.

Preguntas más frecuentes

P1: ¿Es usted fabricante o empresa comercial?

Somos el fabricante 100% especializado en embalaje durante 10 años con un área de taller de 1500 metros cuadrados, ubicado en Shenzhen, China.

Q2: ¿Cuál es el material de su producto?

ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS... etc.

Q3: ¿Puedes ayudar con el diseño?

Sí, podemos aceptar su personalización y hacer el embalaje según sus requisitos.

P4: ¿Cómo puedo obtener la cotización de los productos personalizados?

Háganos saber el tamaño de su IC o el grosor del componente, y luego podemos hacerle una cotización.

P5: ¿Puedo obtener algunas muestras antes de hacer un pedido al por mayor?

Sí, se puede enviar la muestra de tarifa en stock, pero usted mismo debe pagar la tarifa de envío.

Q6: ¿Podría poner mi logo en nuestro producto?
Sí, podemos poner su logotipo en nuestro producto, primero muéstrenos su logotipo, por favor.

P7: ¿Cuándo podemos obtener las muestras?
Podemos enviártelos ahora mismo si te interesa algo que tenemos en stock, y personalizar.

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