ESD negro IC plástico Tray Clip High Temperature Resistance de 4 pulgadas

ESD negro IC plástico Tray Clip High Temperature Resistance de 4 pulgadas

Para asegurarse de que el producto cargado por el cliente esté fijado en el paquete de la galleta, utilizamos generalmente el clip y la tapa que hacen juego el paquete de la galleta para sostener la bandeja. Este método que embala a juego puede evitar con eficacia el daño y el rasguño de los productos en curso de transporte.

Al mismo tiempo el clip que se hace del moldeo a presión plástico especial tiene funcionamiento antiestático. La resistencia superficial del material del producto es los ohmios 10E4~10E11, así que puede eliminar la electricidad estática del producto. Y su funcionamiento antiestático no cambiará debido al ambiente, al tiempo y a la temperatura.

Los detalles del negro IC plástico Tray Clip de 4 pulgadas

Comparado a los 1+1, el diseño 5+1, el 10+1 es más coste eficiente. 10 bandejas y tapas se pueden insertar de ambos lados a la vez. Este diseño es no sólo fácil de actuar, pero también ahorra costes del espacio y del transporte, que es una de las razones por las que muchos clientes lo eligen.

Los clips de la bandeja de IC producidos por el Hiner-paquete para cumplir los estándares ambientales internacionales y para pasar la inspección de tercera persona tal como ROHS y SGS. El departamento de la calidad debe confirmar que los productos son el 100% calificado antes del envío, y nuestros productos se han vendido a los clientes bien conocidos en casa y a bordo durante muchos años.

Uso del producto del clip del paquete de la galleta

Componente electrónico      Semiconductor        Sistema integrado

Exhibición                             Fuente de alimentación          Sistema micro y nano

Servicio del negro IC Tray Clip de 4 pulgadas

1. Tenemos acción de la muestra, también podemos ayudar al cliente a elegir qué tipo es conveniente para ellos.

2. Le contestaremos adentro en cualquier momento si usted tiene preguntas.

3. Elija el producto conveniente para los clientes según el requisito de los clientes.

4. Después del arreglo para requisitos particulares del molde, las muestras libres serán proporcionadas hasta la AUTORIZACIÓN de las pruebas del cliente, para quitar las preocupaciones de la calidad de la producción en masa de clientes antes de cantidad.

FAQ del clip plástico negro del paquete de la galleta

Q1: ¿Es usted Manufacturer or Trade Company?

Somos el fabricante 100% especializado en el empaquetado durante 10 años con 1500 metros cuadrados de área del taller, situada en Shenzhen China.

Q2: ¿Cuál es el material de su producto?

ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS… etc

Q3: ¿Puede usted ayudar con el diseño?

Sí, podemos aceptar su arreglo para requisitos particulares y hacer el empaquetado para usted según su requisito.

Q4: ¿Cómo puedo conseguir la cita de los productos de encargo?

Conozcamos el tamaño de su IC o grueso componente, y entonces podemos hacer una cita para usted.

Q5: ¿Puedo conseguir algunas muestras antes de hacer un pedido en bloque?

Sí, la muestra de la tarifa en existencia puede ser enviada, pero la tarifa de envío se debe pagar por ti mismo.

Q6: ¿Podría usted poner mi logotipo en nuestro producto?
Sí, podemos poner su logotipo en nuestro producto, nos mostramos su logotipo en primer lugar por favor.

Q7: ¿Cuándo podemos conseguir las muestras?
Podemos enviárlelos ahora si usted está interesado en algo que tenemos común, y modifica el proyecto para requisitos particulares dependiendo del momento específico.

Hiner-pack fue fundada en 2013, es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Hiner-pack ha establecido una cooperación profunda con empresas conocidas y ha construido una base de I + D de materiales poliméricos con universidades nacionales conocidas, así como con instituciones de investigación científica.Hiner-pack ha dominado técnicas especiales de procesamiento y fabricación en el campo de la materia prima de envasado de semiconductoresA través de años de esfuerzos incesantes, Hiner-pack tiene un equipo profesional de I+D para mejorar los productos de embalaje de semiconductores,Los nuevos productos continúan siendo lanzados, y para resolver la demanda de los clientes de productos de alta calidad.

Obtenga más información en nuestro sitio web oficial:La Comisión ha adoptado una decisión sobre la aplicación de la presente Decisión.