Material estático anti limpio de la PC de Chip Tray de la caja de la galleta del diseño profesional
Number modelo:HN21105
Lugar del origen:Hecho en China
Cantidad mínima de pedido:1000 piezas
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per
Plazo de expedición:5~8 días laborables
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Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Edificio A11, zona D, zona industrial del oeste, comunidad de Minzhu, fecha: 2022-7-15 calle de Shajing, Baoan District, ciudad de Shenzhen, NC de la provincia de GD
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Detalles del producto
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Detalles del producto
Caja antiestática limpia Chip Tray Factory de la galleta del diseño profesional
la bandeja de IC de la producción del Hiner-paquete cumple completamente con estándares internacionales de la protección del medio ambiente. Las materias primas de los productos se compran de llevar fabricantes nacionales y la inspección de tercera persona pasajera tal como ROHS y SGS. Al mismo tiempo, el departamento de la calidad de nuestra fábrica controla estrictamente los productos en el proceso de producción y debe asegurarse de que los productos son el 100% calificado antes del envío.
A lo largo de los años, las bandejas de IC producidas por nuestra compañía se venden a los clientes bien conocidos en el país y en el extranjero. Con experiencia rica en industria del moldeo a presión, también proveemos de clientes las soluciones de empaquetado más convenientes. La bandeja de IC también se llama la bandeja da alta temperatura, que es un portador para que las empresas del microprocesador del semiconductor empaqueten y cuezan sus microprocesadores. Porque puede cocer en el ambiente de 120℃-220℃ sin la deformación, así que la industria inútil electrónica se conoce comúnmente como “bandeja da alta temperatura”.
Detalles sobre La PC del negro HN21105 paquete de la galleta de 4 pulgadas
El paquete de la galleta HN21105 se hace de la PC, un material con la buena consolidación. Este material puede proteger los productos electrónicos de los clientes bien y mejorar calidad del producto. Al mismo tiempo, también tiene resistencia de doblez, funciones de envejecimiento de la resistencia, de la fuerza de transporte, apilado y otro. Podemos modificar diversos especificaciones y tamaños para requisitos particulares según necesidades de usuario.
Al mismo tiempo, allí también están haciendo juego las tapas, clips, papel de Tyvek para que los clientes elijan. El paquete de la galleta se diseña y se fabrica según el tamaño proporcionado por el cliente para alcanzar el cargamento más razonable. Además, las bandejas múltiples se pueden coincidir para aumentar el almacenamiento de los componentes electrónicos, de los tableros del PWB y de las piezas libres de polvo del taller, de tal modo ahorrando los costes de producción.
| Línea tamaño del esquema | 101.6*101.6*4.5m m | Marca | Hiner-paquete |
| Modelo | HN21105 | Tipo del paquete | Muera |
| Tamaño de la cavidad | 14.68*11.79*0.9 | QTY de la matriz | 5*6=30PCS |
| Material | PC | Llanura | Max 0.3m m |
| Color | Negro | Servicio | Acepte a OEM, ODM |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | SGS DE ROHS |
El uso De la PC del negro HN21105 paquete de la galleta de 4 pulgadas
Fábricas del componente electrónico Fábricas emergentes de SMT
Industria óptica Industria militar
Referencia a la resistencia de la temperatura de diversos materiales
| Tamaño del esquema | Material | Resistencia superficial | Servicio | Llanura | Color |
| 2" | ABS.PC.PPE… etc | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.2m m máximos | Adaptable |
| 3" | ABS.PC.PPE… etc | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.25m m máximos | Adaptable |
| 4" | ABS.PC.PPE… etc | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.3m m máximos | Adaptable |
| Tamaño de encargo | ABS.PC.PPE… etc | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | TBC | Adaptable |
| Proporcione el diseño profesional y el empaquetado para sus productos | |||||
Ventajas de la fábrica del paquete de la galleta
servicio del OEM 1.Flexible: podemos producir productos según la muestra o el diseño del cliente.
materiales 2.Various: el material puede ser MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc.
ejecución 3.Complicated: fabricación de fabricación, moldeo a presión, producción
servicio de atención al cliente 4.Comprehensive: de la consulta del cliente después del servicio de ventas.
5,10 años de experiencia del OEM para los clientes de los E.E.U.U. y de la UE.
6.We tienen nuestra propia fábrica y pueden controlar calidad en productos del nivel y de la producción rápidamente y fexiblemente.
FAQ
Q1: ¿Es usted Manufacturer or Trade Company?
Somos el fabricante 100% especializado en el empaquetado durante 10 años con 1500 metros cuadrados de área del taller, situada en Shenzhen China.
Q2: ¿Cuál es el material de su producto?
ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS… etc
Q3: ¿Puede usted ayudar con el diseño?
Sí, podemos aceptar su arreglo para requisitos particulares y hacer el empaquetado para usted según su requisito.
Q4: ¿Cómo puedo conseguir la cita de los productos de encargo?
Conozcamos el tamaño de su IC o grueso componente, y entonces podemos hacer una cita para usted.
Material estático anti limpio de la PC de Chip Tray de la caja de la galleta del diseño profesional
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