Bandeja estándar plástica de la matriz del ESD JEDEC para el empaquetado de IC
Number modelo:HN21085
Lugar del origen:Hecho en China
Cantidad mínima de pedido:1000 piezas
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Plazo de expedición:5~8 días laborables
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Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Edificio A11, zona D, zona industrial occidental, comunidad de Minzhu, calle Shajing, distrito Baoan, ciudad de Shenzhen, provincia de GD CN
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Detalles del producto
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Detalles del producto
JEDEC Standard Plastic JEDEC Matrix Trays para el embalaje de circuitos integrados
Perfecto para SMT, pruebas IC y líneas de embalaje, nuestras bandejas son compatibles con la mayoría de los manipuladores y apiladores de bandejas JEDEC.
La bandeja JEDEC es la bandeja de embalaje utilizada por la empresa para su prueba de embalaje de chips.En general, la empresa adoptará una protección externa para evitar arañazos y daños..
JEDEC Matrix Tray, que es una bandeja de chip de almacenamiento satisfactorio de componentes electrónicos utilizada por las empresas de ensayo de sellado de semiconductores para sus ensayos de envasado de chips.La superficie inferior de la bandeja es plana y está hecha de material mixtoEste material mezclado le da al material una excelente resistencia al calor, resistencia, retardante de llama y otras propiedades.No sólo evita eficazmente daños al producto causados por vibraciones, pero también tiene características antiestáticas, libres de contaminación y anti-corrosión.
Aplicación:
Las fábricas de componentes electrónicos, las fábricas de superficies SMT,Industria óptica, industria militar
Parámetros técnicos:
| Marca del producto | Envases para el trasero | Tamaño de línea de contorno | 322.6*135.9*7.62 mm |
| Modelo | HN21085 | Tamaño de la cavidad | ′′33*2,93 mm |
| Tipo de paquete | Componente del circuito integrado | Matriz QTY | 14*6 = 84PCS |
| El material | P.C. | La superficie es plana | El máximo 0,76 mm |
| El color | Negro (se puede personalizar) | Servicio | Aceptar OEM, ODM |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | RoHS |
Referencia a la resistencia a la temperatura de los diferentes materiales con la bandeja JEDEC:
| El material | Temperatura de horneado | Resistencia de la superficie |
| EIP | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de carbono | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+polvo de carbono | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de vidrio | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de carbono y PEI | Máximo 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Color IDP | 85 °C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados | ||
Preguntas frecuentes:
¿Tienen sus productos algún certificado?
Sí, CE para el mercado de la UE, FDA para el mercado de los EE.UU.
P2. ¿Puede hacer el diseño para nosotros?
Sí. Tenemos un equipo profesional con una rica experiencia en
diseño y fabricación. Sólo díganos sus ideas y ayudaremos a llevar
a cabo sus ideas en la realidad perfecta.No importa si no tienes a
alguien para completar los archivosEnvíanos imágenes de alta
resolución, tu logotipo y texto y díganos cómo te gustaría
organizarlos.
P3: ¿Podría poner mi logotipo en nuestro producto?
Sí, podemos poner su logotipo en nuestro producto, muéstrenos su
logotipo primero por favor.
P4: ¿Cuándo podemos obtener las muestras?
Podemos enviarles ahora mismo si usted está interesado en algo que
tenemos en stock, y personalizar.El proyecto dependiendo del tiempo
específico.
Bandeja estándar plástica de la matriz del ESD JEDEC para el empaquetado de IC
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