Paquete de waffle ESD negro RoHS para bandeja de chips IC de dispositivos ópticos
Number modelo:HN21084
Lugar del origen:Hecho en China
Cantidad mínima de pedido:1000 piezas
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per
Plazo de expedición:5~8 días laborables
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Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Edificio A11, zona D, zona industrial del oeste, comunidad de Minzhu, fecha: 2022-7-15 calle de Shajing, Baoan District, ciudad de Shenzhen, NC de la provincia de GD
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Paquete de waffle ESD negro RoHS para bandeja de chips IC de dispositivos ópticos
Obtenga paquetes de gofres construidos para su proceso: apilables, seguros de ESD y dimensionalmente estables.
El uso de nuestros productos es materia prima antistática, el rendimiento antistático permanente y los productos de recubrimiento antistático corto, incluso si el producto no han podido utilizar, residuos,Todavía tiene el rendimiento antistático, buscamos la mejor garantía de calidad, antes o después de utilizar los componentes no causará ningún daño al cliente, el mayor grado de protección que necesita chips o componentes electrónicos.
Parámetros técnicos:
| Marca del producto | Envases para el trasero | Tamaño de línea de contorno | 101.6*101.6*4.5 mm |
| Modelo | HN21084 y sus derivados | Tamaño de la cavidad | 13.2*0,8*0,32 mm |
| Tipo de paquete | No incluido | Matriz QTY | 34*5 = 170 PCS |
| El material | P.C. | La superficie es plana | Se aplican las siguientes medidas: |
| El color | Negro | Servicio | Aceptar OEM, ODM |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | El número de unidades de producción |
| Tamaño del contorno | El material | Resistencia de la superficie | Servicio | La superficie es plana | El color |
| 2 " por segundo | ABS.PC.PPE... y así sucesivamente. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Producción de productos OEM, ODM | Máximo 0,2 mm | Personalizable |
| 3" de largo | ABS.PC.PPE... y así sucesivamente. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Producción de productos OEM, ODM | Máximo 0,25 mm | Personalizable |
| 4" de largo. | ABS.PC.PPE... y así sucesivamente. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Producción de productos OEM, ODM | Máximo 0,3 mm | Personalizable |
| Tamaño personalizado | ABS.PC.PPE... y así sucesivamente. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Producción de productos OEM, ODM | TBC | Personalizable |
| Proporcionar diseño y embalaje profesionales para sus productos | |||||
Aplicación:
Fabricación de productos electrónicos de semiconductores; Fabricación de componentes;Fabricas de revestimiento de superficies SMT; industria óptica
Ventajas:
1. ligero, ahorrando costes de transporte y embalaje;
2Especificación de tamaño, compatible con cualquier máquina de
alimentación de paquetes de gofres de 2", 3" o 4";
3. Buen rendimiento antiestático, garantiza efectivamente que el
producto no se dañe por liberación antiestática;
4. Resistencia a altas temperaturas, adecuada para el montaje de
equipos de automatización a altas temperaturas;
5. Resistencia a la corrosión, adecuada para todo tipo de
condiciones de producción de productos;
6- diseño de la matriz, bajo la premisa de proteger el producto, el
diseño de la capacidad máxima y el ahorro de costes;
7El diseño de las cámaras de borde evita eficazmente los errores de apilamiento y corrige la dirección de colocación.
Preguntas frecuentes:
P1: ¿Es usted un fabricante o una empresa comercial?
R: Somos un fabricante 100% especializado en envases durante más de 12 años con un área de taller de 1500 metros cuadrados, ubicado en Shenzhen, China.
P2: ¿Cuál es el material de su producto?
A: ABS, PC, PPE, MPPO, PEI, HIPS... y así sucesivamente.
P3: ¿Puede ayudar con el diseño?
R: Sí, podemos aceptar su personalización y hacer el embalaje para usted de acuerdo con sus requisitos.
P4: ¿Cómo puedo obtener la cotización para los productos personalizados?
R: Déjenos saber el tamaño de su IC o el grosor del componente, y luego podemos hacer una cotización para usted.
P5: ¿Puedo obtener algunas muestras antes de hacer un pedido a granel?
R: Sí, se puede enviar la muestra gratuita en stock, pero usted debe pagar los gastos de envío.
P6: ¿Podría poner mi logotipo en nuestro producto?
R: Sí, podemos poner su logotipo en nuestro producto. Muéstranos su logotipo primero, por favor.
P7: ¿Cuándo podemos obtener las muestras?
R: Podemos enviarlos ahora mismo si usted está interesado en algo que tenemos en stock, yel proyecto depende del tiempo específico.
Paquete de waffle ESD negro RoHS para bandeja de chips IC de dispositivos ópticos
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