Microprocesadores coloridos negros adaptables de Chip Trays For IC RF VR del paquete de la galleta del ESD

Paquete colorido negro adaptable de la galleta del ESD para los microprocesadores de IC RF VR

El paquete plástico electrónico de la galleta del ESD se hace de una capa de material de polímero molecular. Este material lleva a cabo su componente en el lugar con la adherencia superficial. Se diseña especialmente para proporcionar el empaquetado seguro, limpio y exacto para los componentes de alto valor que son resistentes a la abrasión y frágiles. Incluso si la inclinación, la vibración, o al revés, él pueden proteger el producto perfectamente. Nuestros productos son ampliamente utilizados en el cristal óptico, laser cristalino, cristal de la comunicación óptica, placa óptica de la onda, componentes bajos del nivel de luminosidad, microprocesador del semiconductor, microprocesador electrónico, empaquetado biológico del microprocesador.

Además, su temperatura de funcionamiento se puede adaptar entre a -40 y 220 grados de cent3igrado. Durante 10 años, el Hiner-paquete ha estado proveyendo de las soluciones de empaquetado estándar o no estándar para muchas empresas en todo el mundo su tecnología punta en el diseño y el expreience rico. Estamos implicados en productos de semiconductor, almacenamiento de datos y muchas otras industrias. Podemos hacer una variedad de especificaciones y los tamaños del paquete de la galleta, el paquete de la galleta de HN21074 ESD se diseñan especialmente para el transporte del microprocesador.

Detalles del PN. Bandeja de IC del paquete de la galleta HN21074

El HN21074 se utiliza típicamente para llevar microprocesadores más pequeños. Esto no sólo realiza el transporte conveniente pero también puede llevar un gran número de microprocesadores. Al mismo tiempo, nuestros productos se componen de una serie de cubierta, de clip, y de otros accesorios correspondientes. El empaquetado de alta calidad y completo del servicio asegura la transferencia, el transporte y el almacenamiento de los productos de los clientes.

El uso del paquete de la galleta del ESD

Semiconductor Chip Packing            Componente del módulo de PCBA
Chip Packaging electrónico                Chip Packaging biológico

El empaquetado del paquete de la galleta de la bandeja de IC

Detalles de empaquetado: El embalar según las especificaciones especificadas por el cliente

Nuestras ventajas

1. Servicio flexible del OEM: podemos producir productos según la muestra o el diseño del cliente.

2. Diversos materiales: el material puede ser MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc.

3. Ejecución complicada: fabricación de fabricación, moldeo a presión, producción

4. Servicio de atención al cliente completo: de la consulta del cliente después del servicio de ventas.

5. la experiencia de 10 años del OEM para los clientes de los E.E.U.U. y de la UE.

6. Tenemos nuestra propia fábrica y la fábrica tiene iso9001.ROHS, el SGS y otros certificados.

plazo de ejecución 7.Short, generalmente - disponible en existencia

FAQ

Q1. ¿Es usted fabricante o la compañía comercial?

: Tenemos nuestra propia fábrica y nos especializamos en el envase de plástico por más de 10 años.

Q2. ¿Cómo puedo conseguir las muestras?

: Si usted necesita algunas muestras probar, podemos hacer según su petición gratuitamente, pero su compañía tendrá que pagar la carga.

Q3. ¿Cómo poner una orden?

: En primer lugar, proporcione por favor el material, grueso, forma, tamaño, cantidad para confirmar el precio. Aceptamos órdenes del rastro y pequeñas órdenes.

Q4. ¿Cuál es sus términos de la entrega?

: EXW, MANDO, CFR, CIF.

Q5. ¿Cómo sobre su plazo de expedición?

: Generalmente, tardará 7-10 días laborables después de que para confirmar la muestra. Plazo de expedición específico depende de los artículos y de la cantidad de su orden.

Q6. ¿Puede usted producir según las muestras?

: Sí, podemos producir por sus muestras o dibujos técnicos.

Q7. ¿Cuál es su política de la muestra?

: Podemos suministrar la muestra si tenemos productos similares en existencia, si ningunos productos similares, clientes pagan el coste de fabricación y el coste del mensajero, el coste de fabricación podemos ser vueltos según el orden concreto.

Q8. ¿Usted prueba todas sus mercancías antes de entrega?

: Sí, tenemos prueba del 100% antes de entrega

Q9: ¿Cómo usted hace nuestro negocio relación a largo plazo y buena?

: 1. Guardamos buena calidad y el precio competitivo para asegurar a nuestros clientes se beneficia

2 respetamos a cada cliente pues nuestro amigo y nosotros sinceramente para hacer negocio y para hacer a amigos con ellos, no importa dónde vienen de.

Hiner-pack fue fundada en 2013, es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Hiner-pack ha establecido una cooperación profunda con empresas conocidas y ha construido una base de I + D de materiales poliméricos con universidades nacionales conocidas, así como con instituciones de investigación científica.Hiner-pack ha dominado técnicas especiales de procesamiento y fabricación en el campo de la materia prima de envasado de semiconductoresA través de años de esfuerzos incesantes, Hiner-pack tiene un equipo profesional de I+D para mejorar los productos de embalaje de semiconductores,Los nuevos productos continúan siendo lanzados, y para resolver la demanda de los clientes de productos de alta calidad.

Obtenga más información en nuestro sitio web oficial:La Comisión ha adoptado una decisión sobre la aplicación de la presente Decisión.