Paquete Chip Trays Match Automation Equipment de la galleta del negro del OEM
Number modelo:HN21064
Lugar del origen:CHINA
Cantidad mínima de pedido:1000 piezas
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:día 4500~5000pcs/per
Plazo de expedición:6~8 días laborables
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Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Edificio A11, zona D, zona industrial occidental, comunidad de Minzhu, calle Shajing, distrito Baoan, ciudad de Shenzhen, provincia de GD CN
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Dentro de 1 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Paquete Chip Trays Match Automation Equipment de la galleta del
negro del OEM
Los productos de la serie del paquete de la galleta pueden hacer
juego el equipo de la automatización
El paquete de la galleta es ampliamente utilizado en semiconductor,
los clientes fotoeléctricos de la industria del producto requiere
un alto nivel de limpieza y el tamaño, nosotros de los dibujos de
estudio, la fabricación del molde, la fabricación del producto a
embalar de limpieza y así sucesivamente, todos los pasos y
operaciones con control de calidad estricto, para entregar el
objetivo último de la satisfacción del cliente para el producto,
cumplen continuamente los requisitos de cliente, de promover
nuestra fábrica a un de alto nivel del progreso.
Servicio
Ofrecemos la solución del total del ESD al cliente, mucho el otro
producto relacionado disponible si es necesario.
Dan la bienvenida el OEM o diseño como petición del cliente.
Los servicios mejores y profesionales de la venta.
Precio honesto pero competitivo y cita confiada de la calidad.
Inspección 100% del control de calidad antes del envío.
| Línea tamaño del esquema | 101.6*101.6*5.4m m | Marca | Hiner-paquete |
| Modelo | HN21056 | Tipo del paquete | N/A |
| Tamaño de la cavidad | 2.67*2.67*1.74m m | QTY de la matriz | 18*18=324PCS |
| Material | PC | Llanura | Max 0.3m m |
| Color | Negro | Servicio | Acepte a OEM, ODM |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | SGS DE ROHS |
Uso de la bandeja del ESD
1. Semiconductor
2. Fábricas del componente electrónico
3. Fábricas emergentes de SMT
4. Industria óptica
5. Industria militar
FAQ
Q1: ¿Es usted Manufacturer or Trade Company?
Somos el fabricante 100% especializado en el empaquetado durante 10
años con 1500 metros cuadrados de área del taller, situada en
Shenzhen China.
Q2: ¿Cuál es el material de su producto?
ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS… etc
Q3: ¿Puede usted ayudar con el diseño?
Sí, podemos aceptar su arreglo para requisitos particulares y hacer
el empaquetado para usted según su requisito.
Q4: ¿Cómo puedo conseguir la cita de los productos de encargo?
Conozcamos el tamaño de su IC o grueso componente, y entonces
podemos hacer una cita para usted.
Q5: ¿Puedo conseguir algunas muestras antes de hacer un pedido en
bloque?
Sí, la muestra de la tarifa en existencia puede ser enviada, pero
la tarifa de envío se debe pagar por ti mismo.
Q6: ¿Podría usted poner mi logotipo en nuestro producto?
Sí, podemos poner su logotipo en nuestro producto, nos mostramos su
logotipo en primer lugar por favor.
Q7: ¿Cuándo podemos conseguir las muestras?
Podemos enviárlelos ahora si usted está interesado en algo que
tenemos común, y modifica para requisitos particulares
el proyecto dependiendo del momento específico.
Para más información, entre en contacto con por favor nuestro departamento de ventas
Hiner-paquete paquete Catalogue.pdf de la galleta de 4 pulgadas
Paquete Chip Trays Match Automation Equipment de la galleta del negro del OEM
Carro de la investigación
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