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Zafiro cargado estático anti negro del ESD IC Chip Tray High Temperature Resistance For
IC antiestático Tray And Cover Specially Designed para el zafiro cargado
Con tal de que una variedad de soluciones de empaquetado del diseño de IC basadas en su microprocesador, la bandeja de la aduana del 100% sean no sólo convenientes para almacenar IC pero también proteger mejor el almacenamiento del microprocesador. Hemos diseñado mucha manera de empaquetado, nosotros podemos proporcionar el servicio de encargo para todos los métodos de empaquetado de bandeja del microprocesador.
El paquete de la galleta tiene muchos usos incluyendo el empaquetado del dado, muere los objetos semitrabajados de la fijación y los cojines en enlace.
Como la bandeja en el campo del uso óptico, los clientes para proteger cada vez más componentes o los dispositivos ópticos, están dispuestos a elegir la bandeja del moldeo a presión para la solución de empaquetado, porque puede la bandeja componente de portador también proporciona la protección completa al tránsito y el transporte proporciona la gran conveniencia, toda clase de especificaciones y el diverso color se puede observar, proporciona servicio todo en uno del diseño a la producción al empaquetado.
Ventajas
1. Peso ligero, costes de ahorro del transporte y del empaquetado;
2. especificación del tamaño, compatible en cualquier 2", 3" o 4"
máquina del alimentador del paquete de la galleta;
3. buen funcionamiento antiestático, asegurarse con eficacia de que
el producto no sea dañado por el lanzamiento antiestático;
4. resistencia da alta temperatura, conveniente para el montaje de
alta temperatura del equipo de la automatización;
5. resistencia a la corrosión, conveniente para toda clase de
condiciones de la producción de productos;
6. diseño del arreglo de la matriz, bajo premisa de proteger el
producto, la mayoría del diseño de docena capacidades, ahorro de
costes;
7. el diseño del chaflán del borde, previene con eficacia error de
amontonamiento, corrige la dirección de la colocación
Detalle de la referencia
Tamaño del esquema | Material | Resistencia superficial | Servicio | Llanura | Color |
2" | ABS.PC.PPE… etc | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.2m m máximos | Adaptable |
3" | ABS.PC.PPE… etc | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.25m m máximos | Adaptable |
4" | ABS.PC.PPE… etc | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.3m m máximos | Adaptable |
Tamaño de encargo | ABS.PC.PPE… etc | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | TBC | Adaptable |
Proporcione el diseño profesional y el empaquetado para sus productos |
Línea tamaño del esquema | 50*50*5m m | Marca | Hiner-paquete |
Modelo | HN1916 | Tipo del paquete | Zafiro |
Tamaño de la cavidad | 4.5*4.5m m | QTY de la matriz | 10*10=100PCS |
Material | ABS | Llanura | Max 0.2m m |
Color | Negro | Servicio | Acepte a OEM, ODM |
Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | ROHS |
Uso del producto
La oblea muere/barra/los microprocesadores
Componente
del módulo de PCBA
Empaquetado del componente electrónico
Empaquetado del dispositivo óptico
FAQ
Q: ¿Puede usted hacer al OEM y modificado para requisitos
particulares bandeja de IC del diseño?
: Tenemos fabricación fuerte del molde y las capacidades del diseño
de producto, en la producción en masa de toda clase de bandejas de
IC también tienen experiencia rica en la producción.
Q: ¿Cuánto tiempo es su plazo de expedición?
: Generalmente 5-8 días laborables, dependiendo del QTY real de la
compra de órdenes.
Q: ¿Usted proporciona muestras? ¿está él libremente o adicional?
: Sí, podríamos ofrecer las muestras, las muestras pueden estar
gratuitas o cargado según diverso producto value.and muestrea todo
coste de envío está normalmente por recogen o estado de acuerdo
tan.
Q: ¿Qué clase de Incoterm que usted puede hacer?
: Podríamos apoyar para hacer en fábrica, el MANDO, el CNF, el CIF,
el CFR, el DDU, el DAP etc. y el otro incoterm según lo estado de
acuerdo.
Q: ¿Qué método que usted puede ayudar para enviar las mercancías?
: Por el mar, por el aire, o por expreso, por correo el poste según
el qty del pedido del cliente y el volumen.