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Resistencia de impacto estática anti de los componentes de IC Tray Storing IC del paquete de la galleta
El paquete de la galleta con las propiedades antiestáticas excelentes se utiliza para almacenar los componentes de IC
El paquete de la galleta es una bandeja ideal para almacenar componentes electrónicos minúsculos porque la bandeja es permanentemente antiestática. Cuando está utilizado, tiene la buenas fuerza y resistencia térmica mecánicas, buena resistencia de impacto, resistencia a la corrosión química fuerte, y no afectará al uso de su funcionamiento antiestático debido al cambio del ambiente, del tiempo y de la temperatura.
El uso del paquete de la galleta de almacenar componentes
electrónicos o de IC puede evitar con eficacia fenómeno del
cortocircuito. Porque el producto es fricción propensa en el
proceso del almacenamiento y del transporte, si no hay
funcionamiento antiestático, afectará a la calidad del producto, y
puede incluso estropear.
Porque la bandeja antiestática puede liberar con eficacia el cargo estático acumulado en la superficie del objeto, de modo que no produzca la acumulación del cargo y la alta diferencia potencial, así que la puede mejorar el índice del daño del producto en el proceso y el transporte de producción, reducir el coste del producto y mejorar la calidad y el beneficio del producto
Referencia de carácter
Material: ABS
Grueso: 4m m
Aspecto: negro
Modificado para requisitos particulares: anchura y longitud, grueso como petición del cliente
Conductor: ohmios 10e4-10e6
Antiestático: ohmios 1.0*10e4-1.0*10e11
Referencia del detalle
Línea tamaño del esquema | 50.7*50.7*4m m | Marca | Hiner-paquete |
Modelo | HN2072 | Tipo del paquete | Muera |
Tamaño de la cavidad | 4.3*2*0.15 milímetro | QTY de la matriz | 13*7=91PCS |
Material | ABS | Llanura | Max 0.2m m |
Color | Negro | Servicio | Acepte a OEM, ODM |
Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | ROHS |
Tamaño del esquema | Material | Resistencia superficial | Servicio | Llanura | Color |
2" | ABS.PC.PPE… etc | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.2m m máximos | Adaptable |
3" | ABS.PC.PPE… etc | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.25m m máximos | Adaptable |
4" | ABS.PC.PPE… etc | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.3m m máximos | Adaptable |
Tamaño de encargo | ABS.PC.PPE… etc | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | TBC | Adaptable |
Proporcione el diseño profesional y el empaquetado para sus productos |
Uso del producto
La oblea muere/barra/los microprocesadores
Componente
del módulo de PCBA
Empaquetado del componente electrónico
Empaquetado del dispositivo óptico
Detalles de empaquetado: El embalar según el tamaño especificado del cliente
FAQ
Q: ¿Puede usted hacer al OEM y modificado para requisitos
particulares bandeja de IC del diseño?
: Tenemos fabricación fuerte del molde y las capacidades del diseño
de producto, en la producción en masa de toda clase de bandejas de
IC también tienen experiencia rica en la producción.
Q: ¿Cuánto tiempo es su plazo de expedición?
: Generalmente 5-8 días laborables, dependiendo del QTY real de la
compra de órdenes.
Q: ¿Usted proporciona muestras? ¿está él libremente o adicional?
: Sí, podríamos ofrecer las muestras, las muestras pueden estar
gratuitas o cargado según diverso producto value.and muestrea todo
coste de envío está normalmente por recogen o estado de acuerdo
tan.
Q: ¿Qué clase de Incoterm que usted puede hacer?
: Podríamos apoyar para hacer en fábrica, el MANDO, el CNF, el CIF,
el CFR, el DDU, el DAP etc. y el otro incoterm según lo estado de
acuerdo.
Q: ¿Qué método que usted puede ayudar para enviar las mercancías?
: Por el mar, por el aire, o por expreso, por correo el poste según
el qty del pedido del cliente y el volumen.