Durable y resistente a los impactos Máquina de recogida automática de plazas bandeja ESD Paleta de reciclaje

Recuperación de bandejas ESD de la máquina de recogida automática

Personalizar bandejas antiestáticas para equipos de recogida y colocación automáticos

¿Por qué elegir la bandeja de IC personalizada?

Personalización significa especificidad, la cavidad única corresponde al tamaño y especificación de su chip o componente electrónico, desde el largo.Cada paso está diseñado de acuerdo con el tamaño externo y las partes especiales del chip o componentes electrónicosLa bandeja diseñada puede cargarse perfectamente con el chip o los componentes electrónicos proporcionados por usted para garantizar la carga y el almacenamiento sin problemas en el proceso de uso.

Nuestra empresa tiene una rica experiencia en la industria del moldeado por inyección.Hemos personalizado una variedad de soluciones de embalaje diferentes y diversificadas para los clientes.

La empresa está ubicada en Shenzhen, China, y todos los proveedores de materias primas provienen de China.Todos los proveedores han completado una auditoría completa del sistema de proveedores paso a paso desde la preselección - alternativa - elección - selección, y el control estricto de la inspección de materiales entrantes de IQC y otros procedimientos para proporcionar una fuerte garantía y reserva para la producción y el suministro de productos.

Aplicación del producto

Componente del módulo PCBA de la matriz / barra / chips de la oblea
Embalaje de componentes electrónicos Embalaje de dispositivos ópticos

Embalaje

Detalles del embalaje:Embalaje según el tamaño especificado por el cliente

Ventajas

1Tamaño pequeño, peso ligero, bajo coste de transporte
2Cada bandeja puede albergar un gran número de chips adecuados para transferir o cargar muestras para ensayo.
3. Rendimiento antiestático estable, buen chip de protección no se ve afectado por la resistencia
4Muy buena planitud, fácil de operar en equipos automáticos
5- Reciclaje, el material plástico se degrada fácilmente después de los residuos, sin problemas ambientales
6Puede apilarse y también puede garantizar el diseño de la máxima utilización de la matriz de bandejas.

Preguntas frecuentes

P1: ¿Es usted un fabricante?
Respuesta: Sí, tenemos el Sistema de Gestión de Calidad ISO 9000.

P2: ¿Qué información debemos proporcionar si queremos una cotización?
Respuesta: Dibujo de su IC o componente, cantidad y tamaño normalmente.

P3: ¿Cuánto tiempo podría preparar las muestras?
Respuestas: Normalmente 3 días. Si uno personalizado, abrir nuevo molde 25 ~ 30 días alrededor.

P4: ¿Qué hay de la producción por lotes?
Respuestas: Normalmente 5-8 días más o menos.

P5: ¿Inspecta usted los productos terminados?
Respuesta: Sí, haremos la inspección de acuerdo con el estándar ISO 9000 y gobernado por nuestro personal de QC.

Hiner-pack fue fundada en 2013, es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Hiner-pack ha establecido una cooperación profunda con empresas conocidas y ha construido una base de I + D de materiales poliméricos con universidades nacionales conocidas, así como con instituciones de investigación científica.Hiner-pack ha dominado técnicas especiales de procesamiento y fabricación en el campo de la materia prima de envasado de semiconductoresA través de años de esfuerzos incesantes, Hiner-pack tiene un equipo profesional de I+D para mejorar los productos de embalaje de semiconductores,Los nuevos productos continúan siendo lanzados, y para resolver la demanda de los clientes de productos de alta calidad.

Obtenga más información en nuestro sitio web oficial:La Comisión ha adoptado una decisión sobre la aplicación de la presente Decisión.