Certificado favorable al medio ambiente de Tray Waffle Pack ISO de los componentes electrónicos

La compañía tiene experiencia rica en la industria del moldeo a presión. La bandeja de IC y la bandeja de JEDEC son las primeras líneas de montaje introducidas por nosotros. A lo largo de los años, hemos modificado una variedad de soluciones para requisitos particulares de empaquetado diversas y diversificadas para los clientes.
 
La compañía está situada en Shenzhen, China, y todos los proveedores de la materia prima son de China. Todos los proveedores han terminado una auditoría de sistema completa del proveedor paso a paso de la preselección - alternativa - elección - selección, y estrictamente la inspección material entrante controlada de IQC y otros procedimientos para proporcionar una garantía y una reserva fuertes para la salida y la fuente del producto.

Nuestras ventajas
 
1. Servicio flexible del OEM: podemos producir productos según la muestra o el diseño del cliente.
2. Diversos materiales: el material puede ser MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc.
3. Ejecución complicada: fabricación de fabricación, moldeo a presión, producción
4. Servicio de atención al cliente completo: de la consulta del cliente después del servicio de ventas.
5. el ex perience de 10 años del OEM para los clientes de los E.E.U.U. y de la UE.
6. Tenemos nuestra propia fábrica y podemos controlar calidad en productos del nivel y de la producción rápidamente y fexiblemente.
 
Servicio
 
Ofrecemos la solución del total del ESD al cliente, mucho el otro producto relacionado disponible si es necesario.
Dan la bienvenida el OEM o diseño como petición del cliente.
Los servicios mejores y profesionales de la venta.
Precio honesto pero competitivo y cita confiada de la calidad.
Inspección 100% del control de calidad antes del envío.
 
¿Porqué elija la bandeja de encargo de IC?
 
La especificidad de los medios del arreglo para requisitos particulares, la cavidad única corresponde al tamaño y a la especificación de su microprocesador o componente electrónico, del largo. Cada paso se diseña según el tamaño externo y las partes especiales del microprocesador o de los componentes electrónicos. La bandeja diseñada se puede cargar perfectamente con el microprocesador o los componentes electrónicos proporcionados por usted para asegurar el cargamento y el almacenamiento lisos en curso de uso.
 

1. ¿Cómo puedo conseguir una cita?
Contestación: Proporcione por favor los detalles de sus requisitos tan claros como sea posible. Tan podemos enviarle la oferta en la primera vez.
Para comprar o la discusión adicional, es mejor entrarnos en contacto con con Skype/el correo electrónico/el teléfono/Whatsapp, en caso de cualquier retraso.
2. ¿Cuánto tiempo tomará para conseguir una respuesta?
Contestación: Le contestaremos en el plazo de 24 horas de día laborable.
3. ¿Qué clase de servicio que proporcionamos?
Contestación: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC basados por adelantado en su descripción clara de IC o del componente. Proporcione el servicio todo en uno del diseño al empaquetado y al envío.
4. ¿Cuál es sus términos de la entrega?
Contestación: Aceptamos EXW, el MANDO, CIF, DDU, DDP etc. Usted puede elegir el que es el más conveniente o rentable para usted.
5. ¿Cómo garantizar calidad?
Contestación: Nuestras muestras con la prueba estricta, los productos finales cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para asegurar tarifa calificada el 100%.