Bandejas de la matriz de Jedec del material del ESD PPO

Number modelo:HN21007
Lugar del origen:Hecho en China
Cantidad de orden mínima:500pcs
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Plazo de expedición:5~8 días laborables
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Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección: Edificio A11, zona D, zona industrial del oeste, comunidad de Minzhu, fecha: 2022-7-15 calle de Shajing, Baoan District, ciudad de Shenzhen, NC de la provincia de GD
Proveedor Último login veces: Dentro de 1 Horas
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Detalles del producto

Bandejas de la matriz de Jedec del material del ESD PPO

 

El material estándar de Jedec Tray With High Specification ESD PPO se puede diseñar para la COPITA IC

 

Característica de producto

 

1. Coste tamaño pequeño, ligero, bajo del transporte
2. Cada bandeja puede acomodar un gran número de microprocesadores convenientes para la transferencia o las muestras cargadas para probar
3. el funcionamiento antiestático del establo, buen microprocesador de la protección no es dañado por la resistencia
4. llanura muy buena, fácil actuar encendido el equipo automático
5. Puede ser hecho juego con la cubierta y los clips de la misma serie, convenientes resolver toda clase de métodos de envío
6. reciclando, el material plástico es fácil de degradar después de la basura, ningunas preocupaciones ambientales
7. Puede ser apilable y puede también asegurar el diseño de utilización máxima de la matriz de la bandeja

 

Uso de la bandeja de la matriz del ESD

 

1. Material de embalaje: En vez del material de embalaje tradicional tal como papel acanalado, el tablero de madera, puede ser diseñado como toda clase de caja del volumen de ventas, de buzón, de división, de cajas de regalo, de estante de exhibición, de envasado de alimentos, de etc.

2. Fábricas del componente electrónico

3. Fábricas emergentes de SMT

4. Semiconductor

5. Industria aeroespacial

6. Industria militar

Línea tamaño del esquema322.6*135.9*12.19m mMarcaHiner-paquete
ModeloHN 21007Tipo del paqueteIC
Tamaño de la cavidad10.3*9.3*7.5 milímetroQTY de la matriz20*8=160PCS
MaterialPPELlanuraMax 0.76m m
ColorNegroServicioAcepte a OEM, ODM
Resistencia1.0x10e4-1.0x10e11ΩCertificadoROHS

 

Referencia a la resistencia de la temperatura de diversos materiales

 

MaterialCueza la temperaturaResistencia superficial
PPECueza 125°C~Max 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de MPPO+CarbonCueza 125°C~Max 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Polvo de MPPO+CarbonCueza 125°C~Max 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + fibra de vidrioCueza 125°C~Max 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de PEI+Carbon180°C máximo1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Color de IDP85°C1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
El color, la temperatura y otros requisitos especiales pueden ser modificados para requisitos particulares

FAQ

 

 

Q1: ¿Es usted fabricante?
American National Standard: Sí, tenemos sistema de gestión de la calidad del ISO 9000.

Q2: ¿Qué información debemos suministrar si queremos una cita?
American National Standard: Dibujo de su IC o componente, cantidad y tamaño normalmente.


Q3: ¿Cuánto tiempo usted podría preparar muestras?
American National Standard: Normalmente 3 días. Si modificado para requisitos particulares, nuevo molde abierto 25~30days alrededor.

Q4: ¿Cómo sobre la producción del orden del lote?
American National Standard: Normalmente 5-8days o tan.

Q5: ¿Usted examina los productos finales?
American National Standard: Sí, haremos la inspección según estándar del ISO 9000 y gobernada por nuestro personal del control de calidad.

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