BGA IC que empaqueta la superficie estable del ESD de Jedec de las bandejas negras de la matriz

Number modelo:HN1837
Lugar del origen:Shenzhen China
Cantidad mínima de pedido:1000 piezas
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Plazo de expedición:5~8 días laborables
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Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección: Edificio A11, zona D, zona industrial del oeste, comunidad de Minzhu, fecha: 2022-7-15 calle de Shajing, Baoan District, ciudad de Shenzhen, NC de la provincia de GD
Proveedor Último login veces: Dentro de 1 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto
BGA IC que empaqueta la superficie estable del ESD de Jedec de las bandejas negras de la matriz
 
Bandeja estable de empaquetado de la matriz de la resistencia superficial del ESD de la solución de BGA IC
 
 

Bandeja de la bandeja de Jedec/del embalaje de la matriz Tray/IC Tray/ESD
 
Las bandejas antiestáticas están entre esas cosas que deban rematar su lista imprescindible para el control y la gestión del ESD.
Las bandejas proporcionan la protección crítica a los componentes electrónicos sensibles previniendo daño del ESD durante el envío, el almacenamiento y/o la dirección.
 
Descripción material


Material conductor del ESD
También puede ser antiestático o conductor y puede ser el normal.
 
Uso:
 
IC, componente electrónico, semiconductor, micrófono y sistemas y sensor nanos IC etc

 
¿Cuál es material seguro del ESD?
los materiales ESD-seguros son creados combinando una materia prima optimizada – a menudo ABS, PET-G, o PC – con un añadido. La materia prima determinará las propiedades de la parte acabada, de tal flexibilidad o de la fuerza. Esto significa que elige la materia prima correcta para su uso es una decisión importante.

UsoEmpaquetado de componentes electrónicos, dispositivo óptico,
CaracterísticaESD, durable, de alta temperatura, impermeable, reciclado, respetuoso del medio ambiente
MaterialMPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc
ColorBlack.Red.Yellow.Green.White y color de encargo
TamañoTamaño modificado para requisitos particulares, rectángulo, forma del círculo
Tipo del moldeMoldeo por inyección
DiseñoLa muestra original o nosotros puede crear los diseños
EmbalajePor el cartón
MuestraTiempo de la muestra: después de que el proyecto confirmara y pago dispuesto
Carga de la muestra: 1. libre para las muestras comunes
2. La bandeja de encargo negoció
Plazo de ejecución5-7 días laborables
El tiempo exacto debe según la cantidad pedida

 
Descripción del detalle
 

Línea tamaño del esquema322.6*135.9m mMarcaHiner-paquete
ModeloHN 1837Tipo del paqueteBGA IC
Tamaño de la cavidad10.8*5.3*1.1m mQTY de la matriz35*9=315PCS
MaterialPPELlanuraMax 0.76m m
ColorNegroServicioAcepte a OEM, ODM
Resistencia1.0x10e4-1.0x10e11ΩCertificadoROHS


FAQ


1. ¿Cómo puedo conseguir una cita?
Contestación: Proporcione por favor los detalles de sus requisitos tan claros como sea posible. Tan podemos enviarle la oferta en la primera vez.
Para comprar o la discusión adicional, es mejor entrarnos en contacto con con Skype/el correo electrónico/el teléfono/Whatsapp, en caso de cualquier retraso.
2. ¿Cuánto tiempo tomará para conseguir una respuesta?
Contestación: Le contestaremos en el plazo de 24 horas de día laborable.
3. ¿Qué clase de servicio que proporcionamos?
Contestación: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC basados por adelantado en su descripción clara de IC o del componente. Proporcione el servicio todo en uno del diseño al empaquetado y al envío.
4. ¿Cuál es sus términos de la entrega?
Contestación: Aceptamos EXW, el MANDO, CIF, DDU, DDP etc. Usted puede elegir el que es el más conveniente o rentable para usted.
5. ¿Cómo garantizar calidad?
Contestación: Nuestras muestras con la prueba estricta, los productos finales cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para asegurar tarifa calificada el 100%.

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