Bandejas modificadas para requisitos particulares de la matriz de Jedec que cargan la materia prima de FBGA IC ESD Rohs

Number modelo:HN21002
Lugar del origen:Hecho en China
Cantidad mínima de pedido:1000 piezas
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Plazo de expedición:5~8 días laborables
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Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección: Edificio A11, zona D, zona industrial del oeste, comunidad de Minzhu, fecha: 2022-7-15 calle de Shajing, Baoan District, ciudad de Shenzhen, NC de la provincia de GD
Proveedor Último login veces: Dentro de 1 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto

En el caso de los productos de la categoría II, los productos de la categoría III se considerarán productos de la categoría III.

Proteja sus circuitos integrados de descargas electrostáticas y tensiones mecánicas con bandejas compatibles con JEDEC construidas para uso en salas limpias y fábricas.


El paquete Hiner ofrece la máxima protección y comodidad.Ofrecemos una amplia variedad de bandejas de matriz de contorno JEDEC para satisfacer los requisitos más exigentes de los entornos de prueba y manipulación automática de hoyMientras que los estándares JEDEC proporcionan compatibilidad con el equipo de proceso, cada dispositivo y componente tiene sus propios requisitos para los detalles del bolsillo de la bandeja.

Parámetros técnicos:

Marca del productoEnvases para el traseroTamaño de línea de contorno322.6*135.9*7.62 mm
ModeloHN21002Tamaño de la cavidad15*20*3 mm
Tipo de paqueteIC de la FBGAMatriz QTY9*6 = 54 PCS
El materialEIPLa superficie es planaEl máximo 0,76 mm
El colorNegroServicioAceptar OEM, ODM
Resistencia1.0x10e4-1.0x10e11ΩCertificadoRoHS

 Referencia a la resistencia a la temperatura de los diferentes materiales.

El materialTemperatura de horneadoResistencia de la superficie
EIPHornear a 125°C hasta 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de carbonoHornear a 125°C hasta 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+polvo de carbonoHornear a 125°C hasta 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de vidrioHornear a 125°C hasta 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de carbono y PEIMáximo 180°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Color IDP85 °C1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados

Ventajas:

1Exportamos desde hace más de 12 años.
2Tener un ingeniero profesional y una gestión eficiente.
3El tiempo de entrega es corto, normalmente en stock.
4Se permite una pequeña cantidad.
5Los mejores y profesionales servicios de venta, respuesta 24 horas.
6. Nuestros productos han sido exportados a los EE.UU., Alemania, Reino Unido, Europa, Corea, Japón, etc, ganar muchos grandes famosos clientes reputación.
7La fábrica tiene un certificado ISO. El producto cumple con la norma RoHS.

 Aplicación:

Componentes electrónicos, semiconductores, sistemas integrados, tecnología de visualización,Sistemas micro y nano, pruebas de sensores, tecnología de medición,Equipo y sistemas electromecánicos, fuente de alimentación.

Preguntas frecuentes:

1¿Cómo puedo conseguir una cotización?
Respuesta: Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos con la mayor claridad posible para que podamos enviarle la oferta por primera vez.
Para la compra o más discusión, es mejor contactarnos a través de Skype / Email / Phone / WhatsApp, en caso de cualquier demora.
2¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?
Respuesta: Le responderemos en un plazo de 24 horas del día hábil.
3¿Qué tipo de servicio ofrecemos?
Respuesta: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC por adelantado basados en su descripción clara de la IC o el componente.
4¿Cuáles son sus términos de entrega?
Respuesta: Aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el que sea más conveniente o rentable para usted.
5¿Cómo se garantiza la calidad?
Respuesta: Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, los productos terminados cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para garantizar una tasa calificada del 100%.

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Bandejas modificadas para requisitos particulares de la matriz de Jedec que cargan la materia prima de FBGA IC ESD Rohs

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