Componentes electrónicos materiales de Tray For ESD de la matriz de ROHS MPPO JEDEC
Number modelo:Bandeja estándar 322.6*135.9*7.62&12.19m m de Jedec
Lugar del origen:Hecho en China
Cantidad mínima de pedido:1000 piezas
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Plazo de expedición:5~8 días laborables
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Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Edificio A11, zona D, zona industrial del oeste, comunidad de Minzhu, fecha: 2022-7-15 calle de Shajing, Baoan District, ciudad de Shenzhen, NC de la provincia de GD
Proveedor Último login veces:
Dentro de 1 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Componentes electrónicos materiales de Tray For ESD de la matriz de
ROHS MPPO JEDEC
Material de Tray Made Of MPPO de la matriz de JEDEC con los
componentes electrónicos del ESD
Referencia de carácter
Material: MPPO
Grueso: 7,62, 12.19m m
Aspecto: negro
Modificado para requisitos particulares: anchura y longitud, grueso como petición del cliente
Conductor: ohmios 10e4-10e6
Antiestático: ohmios 1.0*10e4-1.0*10e11
Ventaja del producto
1. Han exportado por más de 10 años
2. Tenga el ingeniero profesional y la gestión eficiente
3. plazo de expedición es corto, normalmente en existencia
4. se permite la pequeña cantidad.
5. Los servicios mejores y profesionales de la venta, 24 horas de
respuesta.
6. Nuestros productos se han exportado a los E.E.U.U., a Alemania,
a Reino Unido, a Europa, a Corea, a Japen… etc, ganan mucho la
reputación famosa grande del cliente.
7. la fábrica tiene certificado del ISO, producto cumple al
estándar de Rohs.
Uso del producto
Componente electrónico Sistema integrado semiconductor Tecnología de reproducción de imágenes
Sistemas micro y nanos Prueba y medida Techology
del sensor
Equipo y sistemas electromecánicos
Fuente de alimentación
La bandeja de Jedec es compatible con el alimentador de la bandeja
del jedec, reduciendo procesos del trabajo manual y de la carga y
otro, proporcionando un servicio de la automatización completa para
la producción eficiente, realizando la cosecha automática durante
la asamblea, evitando daño a los microprocesadores y evitando la
oxidación manual de la cosecha y del microprocesador.
Con tal de que una variedad de soluciones de empaquetado del diseño de IC basadas en su microprocesador, la bandeja de la aduana del 100% sean no sólo convenientes para almacenar IC pero también proteger mejor el almacenamiento del microprocesador. Hemos diseñado mucha manera de empaquetado, que también contiene BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, el SoC y el sorbo comunes, etc. Podemos proporcionar el servicio de encargo para todos los métodos de empaquetado de bandeja del microprocesador.
| Material | Cueza la temperatura | Resistencia superficial |
| PPE | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de MPPO+Carbon | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Polvo de MPPO+Carbon | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO + fibra de vidrio | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de PEI+Carbon | 180°C máximo | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Color de IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| El color, la temperatura y otros requisitos especiales pueden ser modificados para requisitos particulares | ||
| Uso | Empaquetado de componentes electrónicos, dispositivo óptico, |
| Característica | ESD, durable, de alta temperatura, impermeable, reciclado, respetuoso del medio ambiente |
| Material | MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc |
| Color | Black.Red.Yellow.Green.White y color de encargo |
| Tamaño | Tamaño modificado para requisitos particulares, rectángulo, forma del círculo |
| Tipo del molde | Moldeo por inyección |
| Diseño | La muestra original o nosotros puede crear los diseños |
| Embalaje | Por el cartón |
| Muestra | Tiempo de la muestra: después de que el proyecto confirmara y pago dispuesto |
| Carga de la muestra: 1. libre para las muestras comunes | |
| 2. La bandeja de encargo negoció | |
| Plazo de ejecución | 5-7 días laborables |
| El tiempo exacto debe según la cantidad pedida |
FAQ
Q1: ¿Es usted Manufacturer or Trade Company?
Somos el fabricante 100% especializado en el empaquetado durante 10 años con 1500 metros cuadrados de área del taller, situada en Shenzhen China.
Q2: ¿Cuál es el material de su producto?
ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS… etc
Q3: ¿Puede usted ayudar con el diseño?
Sí, podemos aceptar su arreglo para requisitos particulares y hacer el empaquetado para usted según su requisito.
Q4: ¿Cómo puedo conseguir la cita de los productos de encargo?
Conozcamos el tamaño de su IC o grueso componente, y entonces podemos hacer una cita para usted.
Q5: ¿Puedo conseguir algunas muestras antes de hacer un pedido en bloque?
Sí, la muestra de la tarifa en existencia puede ser enviada, pero la tarifa de envío se debe pagar por ti mismo.
Q6: ¿Podría usted poner mi logotipo en nuestro producto?
Sí, podemos poner su logotipo en nuestro producto, nos mostramos su
logotipo en primer lugar por favor.
Q7: ¿Cuándo podemos conseguir las muestras?
Podemos enviárlelos ahora si usted está interesado en algo que
tenemos común, y modifica para requisitos particulares
el proyecto dependiendo del momento específico
Componentes electrónicos materiales de Tray For ESD de la matriz de ROHS MPPO JEDEC
Carro de la investigación
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