Bandejas rojas estándar de Jedec IC Tray Cover Anti Static ESD del ABS

Number modelo:HN2096
Lugar del origen:Hecho en China
Cantidad mínima de pedido:1000 piezas
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Plazo de expedición:5~8 días laborables
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Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección: Edificio A11, zona D, zona industrial del oeste, comunidad de Minzhu, fecha: 2022-7-15 calle de Shajing, Baoan District, ciudad de Shenzhen, NC de la provincia de GD
Proveedor Último login veces: Dentro de 1 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto
ABS Standard Red Jedec IC Tray Cover Envases antiestáticos de ESD
La cubierta de bandeja de ABS estándar antistatico JEDEC es compatible con todas las bandejas estándar

La cubierta de bandeja de Jedec Matrix para las bandejas de Jedec Outline Matrix se ajusta a la parte superior de su bandeja para una protección adicional contra daños y contaminación.También está hecho de plástico resistente y tiene la misma característica antiestática, protegiendo sus piezas de daños y suciedad mientras se mantiene hasta 80 grados

La cubierta de bandeja de matriz IC proporciona protección adicional para sus piezas según sea necesario. Las bandejas de matriz IC han sido tradicionalmente muy abiertas en diseño,proporcionando un buen flujo de aire durante el horneado mientras se reduce el peso de la bandeja y, en última instancia, el costoLa cubierta de bandeja de matriz antistatía evita el contacto accidental con las piezas y protege el IC y otros componentes sensibles del polvo y los desechos.

Parámetros técnicos:

Marca del productoEnvases para el traseroTamaño de línea de contorno322.6*135.9*7.62 mm
ModeloNo incluidosTipo de paqueteNo incluido
Tamaño de la cavidadNo incluidoMatriz QTYNo incluido
El materialEl ABSLa superficie es planaEl máximo 0,76 mm
El colorEl rojoServicioAceptamos OEM, ODM
Resistencia1.0x10e4-1.0x10e11ΩCertificadoProtección de la salud

Referencia a la resistencia a la temperatura de los diferentes materiales:

El materialTemperatura de horneadoResistencia de la superficie
EIPHornear a 125°C hasta 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de carbonoHornear a 125°C hasta 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+polvo de carbonoHornear a 125°C hasta 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de vidrioHornear a 125°C hasta 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de carbono y PEIMáximo 180°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Color IDP85 °C1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados


Aplicación:

IC de paquete, PCBA, componente del módulo,componente electrónico y dispositivo óptico.



Preguntas frecuentes:

1¿Cómo puedo conseguir una cotización?
Respuesta: Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos con la mayor claridad posible para que podamos enviarle la oferta por primera vez.
Para la compra o más discusión, es mejor contactarnos a través de Skype / Email / Phone / WhatsApp, en caso de cualquier demora.

2¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?
Respuesta: Le responderemos en un plazo de 24 horas del día hábil.

3¿Qué tipo de servicio ofrecemos?
Respuesta: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC por adelantado basados en su descripción clara de la IC o el componente.
4¿Cuáles son sus términos de entrega?
Respuesta: aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el que sea más conveniente o rentable para usted.

5¿Cómo se garantiza la calidad?
Respuesta: Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, y los productos terminados cumplen con los estándares internacionales JEDEC, para garantizar una tasa calificada del 100%.


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