Bandejas rojas estándar de Jedec IC Tray Cover Anti Static ESD del ABS

Number modelo:HN2096
Lugar del origen:Hecho en China
Cantidad mínima de pedido:1000 piezas
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Plazo de expedición:5~8 días laborables
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Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección: Edificio A11, zona D, zona industrial del oeste, comunidad de Minzhu, fecha: 2022-7-15 calle de Shajing, Baoan District, ciudad de Shenzhen, NC de la provincia de GD
Proveedor Último login veces: Dentro de 1 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto
Bandejas rojas estándar de Jedec IC Tray Cover Anti Static ESD del ABS
 
ABS JEDEC antiestático estándar Tray Cover Is Compatible With cada bandeja estándar
 
Información detallada
 
La matriz Tray Cover de Jedec para las bandejas de la matriz del esquema de Jedec cabe el top de su BANDEJA para la protección adicional contra daño y la contaminación. También se hace del plástico robusto y tiene la misma característica antiestática, protegiendo sus piezas contra daño y suciedad mientras que permanece hasta 80 grados
 
La matriz Tray Cover de IC proporciona la protección adicional para sus piezas como las bandejas de la matriz de needed.IC han estado tradicionalmente muy abiertas en diseño, proporcionando la buena circulación de aire durante la hornada mientras que reduce el peso y en última instancia el coste de la bandeja. La cubierta antiestática de la bandeja de la matriz previene el contacto accidental con las piezas y protege IC y otros componentes sensibles contra el polvo y la ruina.
 
Línea tamaño del esquema322.6*135.9*7.62m mMarcaHiner-paquete
ModeloHN 2096Tipo del paqueteN/A
Tamaño de la cavidadN/AQTY de la matrizN/A
MaterialABSLlanuraMax 0.76m m
ColorRojoServicioAcepte a OEM, ODM
Resistencia1.0x10e4-1.0x10e11ΩCertificadoROHS

Uso del producto

 

Componente del módulo de IC PCBA del paquete

Empaquetado de empaquetado del dispositivo óptico del componente electrónico


Empaquetado


Detalles de empaquetado: El embalar según el tamaño especificado del cliente

 

Referencia a la resistencia de la temperatura de diversos materiales

MaterialCueza la temperaturaResistencia superficial
PPECueza 125°C~Max 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de MPPO+CarbonCueza 125°C~Max 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Polvo de MPPO+CarbonCueza 125°C~Max 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + fibra de vidrioCueza 125°C~Max 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de PEI+Carbon180°C máximo1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Color de IDP85°C1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
El color, la temperatura y otros requisitos especiales pueden ser modificados para requisitos particulares

FAQ


1. ¿Cómo puedo conseguir una cita?
Contestación: Proporcione por favor los detalles de sus requisitos tan claros como sea posible. Tan podemos enviarle la oferta en la primera vez.
Para comprar o la discusión adicional, es mejor entrarnos en contacto con con Skype/el correo electrónico/el teléfono/Whatsapp, en caso de cualquier retraso.

2. ¿Cuánto tiempo tomará para conseguir una respuesta?
Contestación: Le contestaremos en el plazo de 24 horas de día laborable.

3. ¿Qué clase de servicio que proporcionamos?
Contestación: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC basados por adelantado en su descripción clara de IC o del componente. Proporcione el servicio todo en uno del diseño al empaquetado y al envío.
4. ¿Cuál es sus términos de la entrega?
Contestación: Aceptamos EXW, el MANDO, CIF, DDU, DDP etc. Usted puede elegir el que es el más conveniente o rentable para usted.

5. ¿Cómo garantizar calidad?
Contestación: Nuestras muestras con la prueba estricta, los productos finales cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para asegurar tarifa calificada el 100%.

 

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