COPITA IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente
Number modelo:Amarillo HN1876
Lugar del origen:Hecho en China
Cantidad mínima de pedido:1000 piezas
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Plazo de expedición:5~8 días laborables
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Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Edificio A11, zona D, zona industrial del oeste, comunidad de Minzhu, fecha: 2022-7-15 calle de Shajing, Baoan District, ciudad de Shenzhen, NC de la provincia de GD
Proveedor Último login veces:
Dentro de 1 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Envases de componentes DRAM IC ESD para el embalaje de piezas electrónicas
Mejore la automatización y la protección con bandejas JEDEC
diseñadas alrededor de su producto, no al revés.
Características:
1Los diseños se ajustan a la norma internacional JEDEC y tienen una
gran versatilidad.
2El diseño óptimo del producto puede proporcionar una variedad de
IC de embalaje con protección al tiempo que reduce los costos de
transporte.
3Una variedad de materiales para que los clientes puedan elegir
para satisfacer sus requisitos de ESD y proceso.
4. Soporte para la personalización de formatos no estándar.
5. BGA,QFN,QFP,PGA,TQFP,LQFP,SoC,SiP etc. Todos los métodos de
embalaje están disponibles. Se pueden personalizar según los
requisitos de los clientes (por ejemplo, propiedad ESD, temperatura
de horneado, tiempo de horneado).
6El diseño de la estructura y la forma en línea con las normas
internacionales Jedec también puede satisfacer perfectamente los
requisitos de los componentes de carga o IC de la bandeja,con
función de transporte para cumplir los requisitos del sistema de
alimentación automática, para lograr la modernización de la carga y
mejorar la eficiencia del trabajo.
Aplicación:
IC de paquete, componente del módulo PCBA,Embalaje de componentes electrónicos, embalaje de dispositivos ópticos.
Parámetros técnicos:
| Marca del producto | Envases para el trasero | Tamaño de línea de contorno | 322.6*135.9*7.62 mm |
| Modelo | HN1876 | Tamaño de la cavidad | 2.9X4.1X2.7mm |
| Tipo de paquete | IC | Tamaño | Personalizable |
| El material | P.C. | La superficie es plana | El máximo 0,76 mm |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Servicio | Aceptar OEM, ODM |
| El color | Amarillo | Certificado | RoHS |
| El material | Temperatura de horneado | Resistencia de la superficie |
| EIP | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de carbono | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+polvo de carbono | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de vidrio | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de carbono y PEI | Máximo 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Color IDP | 85 °C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados | ||
Preguntas frecuentes:
1¿Cómo puedo conseguir una cotización?
Respuesta: Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos
con la mayor claridad posible para que podamos enviarle la oferta
por primera vez.
Para la compra o para una mayor discusión, es mejor contactarnos
por Skype / Email / Telefono / WhatsApp, en caso de alguna demora.
2¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?
Respuesta: Le responderemos en un plazo de 24 horas del día hábil.
3¿Qué tipo de servicio ofrecemos?
Respuesta: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC por
adelantado basados en su descripción clara de la IC o el
componente.
4¿Cuáles son sus términos de entrega?
Respuesta: Aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el
que sea más conveniente o rentable para usted.
5¿Cómo se garantiza la calidad?
Respuesta: Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, y los
productos terminados cumplen con los estándares internacionales
JEDEC, para garantizar una tasa calificada del 100%.
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