EIP antistático bandejas de IC verde JEDEC para chip y módulo
Número de modelo:HN1839 Verde
Lugar del origen:Hecho en China
Cantidad mínima de pedido:1000 piezas
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Plazo de expedición:5~8 días laborables
Contacta
Add to Cart
Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Edificio A11, zona D, zona industrial occidental, comunidad de Minzhu, calle Shajing, distrito Baoan, ciudad de Shenzhen, provincia de GD CN
Proveedor Último login veces:
Dentro de 1 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
PEP antistatico bandejas de IC verde JEDEC para chip y módulo
Su chip es único, su bandeja también debe serlo.
Se ordena una bandeja verde de alta temperatura para cumplir con la
función de transporte del chip.También se pueden utilizar
diferentes colores para distinguir las fichas producidas en
diferentes períodos.La clasificación y la identificación de las
cajas de almacenamiento es una buena opción.
Este producto puede ser suministrado en ambos colores verde y
negro, y el costo del negro es menor que el del verde.Usted puede
elegir placas de colores para la carga si necesita diferenciar el
código de fecha y otras necesidades, que pueden ser producidos y
desplegados de acuerdo con los requisitos del cliente.
Aplicación:
Los componentes de los módulos PCBA incluidos en el IC del paquete;Envases de componentes electrónicos; envases de dispositivos ópticos
Parámetros técnicos:
| Marca del producto | Envases para el trasero | Tamaño de línea de contorno | 322.6*135.9*7.62 mm |
| Modelo | HN1839 | Tamaño de la cavidad | 12*12*1,8 mm |
| Tipo de paquete | IC de BGA | Tamaño | Personalizable |
| El material | EIP | La superficie es plana | El máximo 0,76 mm |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Servicio | Aceptar OEM, ODM |
| El color | Verde y Negro | Certificado | RoHS |
| El material | Temperatura de horneado | Resistencia de la superficie |
| EIP | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de carbono | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+polvo de carbono | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de vidrio | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de carbono y PEI | Máximo 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Color IDP | 85 °C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados | ||
Preguntas frecuentes:
1¿Cómo puedo conseguir una cotización?
Respuesta: Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos
con la mayor claridad posible para que podamos enviarle la oferta
por primera vez.
Para la compra o más discusión, es mejor contactarnos por Skype /
Email / Telefono / Whatsapp, en caso de cualquier demora.
2¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?
Respuesta: Le responderemos en un plazo de 24 horas del día hábil.
3¿Qué tipo de servicio ofrecemos?
Respuesta: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC por
adelantado basados en su descripción clara de la IC o el
componente.
4¿Cuáles son sus términos de entrega?
Respuesta: aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el
que sea más conveniente o rentable para usted.
5¿Cómo se garantiza la calidad?
Respuesta: Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, los
productos terminados cumplen con los estándares internacionales de
JEDEC, para garantizar una tasa calificada del 100%.
EIP antistático bandejas de IC verde JEDEC para chip y módulo
Carro de la investigación
0