Jedec IC resistente al calor antistatico bandejas componentes electrónicos bandeja
Número de modelo:El valor de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba
Lugar del origen:Hecho en China
Cantidad mínima de pedido:1000 piezas
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Plazo de expedición:5~8 días laborables
Contacta
Add to Cart
Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Edificio A11, zona D, zona industrial del oeste, comunidad de Minzhu, fecha: 2022-7-15 calle de Shajing, Baoan District, ciudad de Shenzhen, NC de la provincia de GD
Proveedor Último login veces:
Dentro de 1 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Jedec IC resistente al calor antistatico bandejas componentes
electrónicos bandeja
Diseñadas para precisión y protección, nuestras bandejas JEDEC
aseguran el manejo seguro de componentes sensibles de IC en todas
las etapas de producción.
1El tamaño estándar del contorno de la bandeja JEDEC es de 322.6 x
135.9 x 7.62 mm o 322.6 * 135.9 * 12.19 mm.
2El proceso de producción incluye productos moldeados por
inyección.
3. Rique experiencia y equipo de diseño maduro en el campo de los
productos de moldeo por inyección, proporcionando servicios de una
sola parada desde el diseño hasta el molde y el embalaje del
producto.
El diseño de la estructura y la forma en línea con las normas internacionales JEDEC también puede satisfacer perfectamente los requisitos de los componentes de carga o IC de la bandeja,con función de transporte para cumplir los requisitos del sistema de alimentación automática, para lograr la modernización de la carga y mejorar la eficiencia del trabajo.
Las celdas planas situadas en el centro de cada bandeja están diseñadas para equipos automáticos que permiten el uso de herramientas de recogida de vacío.También podemos cambiar el diseño de acuerdo con sus requisitos al principio del diseño.
La bandeja tiene un ancho de 45 grados para proporcionar un indicador visual de la orientación del pin 1 del IC y evitar la pila de errores, reducir la posibilidad de que los trabajadores cometan errores,y maximizar la protección del chip.
Proporcionando una variedad de soluciones de diseño de IC de embalaje basadas en su chip, la bandeja 100% personalizada no solo es adecuada para almacenar ICs, sino que también protege mejor el almacenamiento del chip.Hemos diseñado un montón de formas de embalaje, que también incluyen BGA común, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC y SiP, etc. Podemos proporcionar un servicio personalizado para todos los métodos de embalaje de la bandeja de chips.
Parámetros técnicos:
| El material | Temperatura de horneado | Resistencia de la superficie |
| EIP | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de carbono | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+polvo de carbono | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de vidrio | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de carbono y PEI | Máximo 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Color IDP | 85 °C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados | ||
Preguntas frecuentes:
1¿Cómo puedo conseguir una cotización?
Respuesta: Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos
con la mayor claridad posible para que podamos enviarle la oferta
por primera vez.
Para la compra o más discusión, es mejor contactarnos a través de
Skype / Email / Phone / WhatsApp, en caso de cualquier demora.
2¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?
Respuesta: Le responderemos en un plazo de 24 horas del día hábil.
3¿Qué tipo de servicio ofrecemos?
Respuesta: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC por
adelantado basados en su descripción clara de la IC o el
componente.
4¿Cuáles son sus términos de entrega?
Respuesta: Aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el
que sea más conveniente o rentable para usted.
5¿Cómo se garantiza la calidad?
Respuesta: Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, y los
productos terminados cumplen con los estándares internacionales
JEDEC, para garantizar una tasa calificada del 100%.
Jedec IC resistente al calor antistatico bandejas componentes electrónicos bandeja
Carro de la investigación
0