Equipo de protección personal MPPO bandeja de Jedec estándar antiestática que evita la recogida manual

Number modelo:Bandeja estándar 322.6*135.9*7.62&12.19m m de Jedec
Lugar del origen:Hecho en China
Cantidad mínima de pedido:1000 piezas
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Plazo de expedición:5~8 días laborables
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Shenzhen Guangdong China
Dirección: Edificio A11, zona D, zona industrial del oeste, comunidad de Minzhu, fecha: 2022-7-15 calle de Shajing, Baoan District, ciudad de Shenzhen, NC de la provincia de GD
Proveedor Último login veces: Dentro de 1 Horas
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Equipo de protección personal MPPO bandeja de Jedec estándar antiestática que evita la recogida manual

EPP antistático MPPO bandejas Jedec estándar con diferentes colores pueden ser personalizados para chips IC

Las bandejas Jedec son una bandeja estándar para el transporte, manejo y almacenamiento de chips completos y otros componentes, y la producción viene en las mismas dimensiones de contorno de 12,7 pulgadas por 5.35 pulgadas (322Las bandejas vienen en una serie de perfiles diferentes.

La bandeja Jedec es compatible con el alimentador de bandejas Jedec, reduciendo el manejo manual y la carga y otros procesos, proporcionando un servicio de automatización completo para una producción eficiente,Realización de recogida automática durante el montaje, evitando daños en las astillas y la recogida manual y la oxidación de las astillas.


El diseño de la estructura y la forma en línea con las normas internacionales JEDEC también puede satisfacer perfectamente los requisitos de los componentes de carga o IC de la bandeja,con función de transporte para cumplir los requisitos del sistema de alimentación automática, para lograr la modernización de la carga y mejorar la eficiencia del trabajo.


La bandeja tiene un ancho de 45 grados para proporcionar un indicador visual de la orientación del pin 1 del IC y evitar la pila de errores, reducir la posibilidad de que los trabajadores cometan errores,y maximizar la protección del chip.


Proporcionando una variedad de soluciones de diseño de IC de embalaje basadas en su chip, la bandeja 100% personalizada no solo es adecuada para almacenar ICs, sino que también protege mejor el almacenamiento del chip.Hemos diseñado un montón de formas de embalaje, que también incluyen BGA común, FBGA, LGA, QFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC, SiP, etc. Podemos proporcionar un servicio personalizado para todos los métodos de embalaje de la bandeja de chips.

Parámetros técnicos:

El materialTemperatura de horneadoResistencia de la superficie
EIPHornear a 125°C hasta 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de carbonoHornear a 125°C hasta 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+polvo de carbonoHornear a 125°C hasta 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de vidrioHornear a 125°C hasta 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de carbono y PEIMáximo 180°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Color IDP85 °C1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados

Preguntas frecuentes:

1¿Cómo puedo conseguir una cotización?
Respuesta: Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos con la mayor claridad posible para que podamos enviarle la oferta por primera vez.
Para la compra o para una mayor discusión, es mejor contactarnos por Skype / Email / Telefono / WhatsApp, en caso de alguna demora.

2¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?
Respuesta: Le responderemos en un plazo de 24 horas del día hábil.

3¿Qué tipo de servicio ofrecemos?
Respuesta: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC por adelantado basados en su descripción clara de la IC o el componente.
4¿Cuáles son sus términos de entrega?
Respuesta: aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el que sea más conveniente o rentable para usted.

5¿Cómo se garantiza la calidad?
Respuesta: Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, los productos terminados cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para garantizar una tasa calificada del 100%.

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