Modulo de PCB ODM ESD bandejas de embalaje de IC negro resistentes al calor
Number modelo:HN1903
Lugar del origen:Hecho en China
Cantidad mínima de pedido:1000 piezas
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Plazo de expedición:5~8 días laborables
Contacta
Add to Cart
Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Edificio A11, zona D, zona industrial del oeste, comunidad de Minzhu, fecha: 2022-7-15 calle de Shajing, Baoan District, ciudad de Shenzhen, NC de la provincia de GD
Proveedor Último login veces:
Dentro de 1 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Modulo de PCB ODM ESD bandejas de embalaje de IC negro resistentes al calor
Ir más allá de las bandejas JEDEC diseñadas para la forma, altura y
necesidades de transporte de sus chips.
Si bien la bandeja Jedec se utiliza ampliamente en la industria de
semiconductores, el mercado de módulos de PCB está reconociendo
lentamente y utilizando bandejas personalizadas para transportar y
cargar módulos,porque no sólo puede satisfacer plenamente los
requisitos del cliente en términos de rendimiento, pero también
coinciden con la demanda del mercado de módulos de gama alta. La
bandeja de IC ha sido plenamente reconocido en diferentes
industrias. Hemos acumulado una gran experiencia en la carga de
diferentes IC y módulos,y hemos producido muchas series similares
de bandejas.
La bandeja tiene un ancho de 45 grados para proporcionar un indicador visual de la orientación del pin 1 del IC y evitar la pila de errores, reducir la posibilidad de que los trabajadores cometan errores,y maximizar la protección del chip.
Aplicación:
IC de paquete, componente del módulo PCBA,Embalaje de componentes electrónicos, Embalaje de dispositivos ópticos
Parámetros técnicos:
| Marca del producto | Envases para el trasero | Tamaño de línea de contorno | 322.6*135.9*7.62 mm |
| Modelo | HN1903 | Tamaño de la cavidad | 43*38*3,25 mm |
| Tipo de paquete | Módulo de PCB | Matriz QTY | 6*3 = 18 PCS |
| El material | EIP | La superficie es plana | El máximo 0,76 mm |
| El color | Negro | Servicio | Aceptar OEM, ODM |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | RoHS |
Referencia a la resistencia a la temperatura de los diferentes materiales:
| El material | Temperatura de horneado | Resistencia de la superficie |
| EIP | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de carbono | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+polvo de carbono | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de vidrio | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de carbono y PEI | Máximo 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Color IDP | 85 °C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados | ||
Preguntas frecuentes:
1¿Cómo puedo conseguir una cotización?
Respuesta: Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos
con la mayor claridad posible para que podamos enviarle la oferta
por primera vez.
Para la compra o más discusión, es mejor contactarnos a través de
Skype / Email / Phone / WhatsApp, en caso de cualquier demora.
2¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?
Respuesta: Le responderemos en un plazo de 24 horas del día hábil.
3¿Qué tipo de servicio ofrecemos?
Respuesta: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC por
adelantado basados en su descripción clara de la IC o el
componente.
4¿Cuáles son sus términos de entrega?
Respuesta: aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el
que sea más conveniente o rentable para usted.
5¿Cómo se garantiza la calidad?
Respuesta: Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, y los
productos terminados cumplen con los estándares internacionales
JEDEC, para garantizar una tasa calificada del 100%.
Modulo de PCB ODM ESD bandejas de embalaje de IC negro resistentes al calor
Carro de la investigación
0