Bandejas das alta temperatura de Jedec IC de la resistencia para el sensor IC de MEMS
Number modelo:HN1952
Lugar del origen:Hecho en China
Cantidad mínima de pedido:1000 piezas
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Plazo de expedición:5~8 días laborables
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Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Edificio A11, zona D, zona industrial del oeste, comunidad de Minzhu, fecha: 2022-7-15 calle de Shajing, Baoan District, ciudad de Shenzhen, NC de la provincia de GD
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Detalles del producto
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Detalles del producto
Bandejas das alta temperatura de Jedec IC de la resistencia para el
sensor IC de MEMS
Bandejas das alta temperatura de Jedec de la resistencia del ESD
con diverso tamaño de la cavidad para el sensor IC de MEMS
Detalle rápido:
| Línea tamaño del esquema | 322.6*135.9*7.62m m | Marca | Hiner-paquete |
| Modelo | HN1952 | Tipo del paquete | IC |
| Tamaño de la cavidad | 10.2*8.5*2.9m m | Tamaño | Modificado para requisitos particulares |
| Material | PPE | Llanura | Max 0.76m m |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Servicio | Acepte a OEM, ODM |
| Color | Negro | Certificado | ROHS |
1. Diversos tamaños de la ayuda del arreglo para requisitos
particulares
2. buena resistencia antiestática y da alta temperatura
3. Todos los tamaños cumplen los requisitos internacionales de diseño estándar de Jedec
4. Los materiales convencionales del PPE y de MPPO pueden cumplir los requisitos de la resistencia da alta temperatura de 150°C
5. Tenga experiencia del diseño de diversos pequeños tamaños y componentes
6. experiencia en el diseño de las bandejas de cargamento del microprocesador con diversos métodos de empaquetado, tales como BGA.QFN.QFP.SOP.SIC… etc
7. diversas bandejas del color pueden ser modificadas para requisitos particulares
2. buena resistencia antiestática y da alta temperatura
3. Todos los tamaños cumplen los requisitos internacionales de diseño estándar de Jedec
4. Los materiales convencionales del PPE y de MPPO pueden cumplir los requisitos de la resistencia da alta temperatura de 150°C
5. Tenga experiencia del diseño de diversos pequeños tamaños y componentes
6. experiencia en el diseño de las bandejas de cargamento del microprocesador con diversos métodos de empaquetado, tales como BGA.QFN.QFP.SOP.SIC… etc
7. diversas bandejas del color pueden ser modificadas para requisitos particulares
Pequeña pregunta 1
¿Porqué el color de la bandeja de Jedec es principalmente negro?
Respuesta
Generalmente, la demanda de la bandeja de Jedec debe resolver la
resistencia da alta temperatura de 125~150°C, tan la mayor parte de
nuestros productos negros comunes, para los requisitos de diversos
colores, porque se oponen los requisitos antiestáticos y des alta
temperatura, tan la mayor parte de las placas resistentes das alta
temperatura en el mercado es negra.
Pequeña pregunta 2
¿Porqué elija la bandeja plástica da alta temperatura de Jedec?
Respuesta
La resistencia da alta temperatura puede proporcionar garantía de
funcionamiento, mientras que protege el microprocesador en la mayor
medida posible, también realiza la integración del equipo de la
automatización, que cumple los requisitos des alta temperatura del
equipo. Los productos plásticos se pueden reciclar y reutilizar
muchas veces, que es beneficioso a la protección del medio ambiente
mientras que reduce costes del transporte y maximiza valor de las
materias primas.
La bandeja de Jedec es compatible con el alimentador de la bandeja
del jedec, reduciendo procesos del trabajo manual y de la carga y
otro, proporcionando un servicio de la automatización completa para
la producción eficiente, realizando la cosecha automática durante
la asamblea, evitando daño a los microprocesadores y evitando la
oxidación manual de la cosecha y del microprocesador.
El diseño de la estructura y la forma conforme a estándares
internacionales de JEDEC pueden también cumplir perfectamente los
requisitos de los componentes carriing o IC de la bandeja, carriing
la función para cumplir los requisitos del sistema de alimentación
automático, de alcanzar la modernización del cargamento, mejora
eficacia del trabajo.
| Material | Cueza la temperatura | Resistencia superficial |
| PPE | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de MPPO+Carbon | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Polvo de MPPO+Carbon | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO + fibra de vidrio | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de PEI+Carbon | 180°C máximo | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Color de IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
El color, la temperatura y otros requisitos especiales pueden ser modificados para requisitos particulares | ||
FAQ
1. ¿Cómo puedo conseguir una cita?
Contestación: Proporcione por favor los detalles de sus requisitos tan claros
como sea posible. Tan podemos enviarle la oferta en la primera vez.
Para comprar o la discusión adicional, es mejor entrarnos en
contacto con con Skype/el correo electrónico/el teléfono/Whatsapp,
en caso de cualquier retraso.
2. ¿Cuánto tiempo tomará para conseguir una respuesta?
Contestación: Le contestaremos en el plazo de 24 horas de día laborable.
3. ¿Qué clase de servicio que proporcionamos?
Contestación: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC basados por
adelantado en su descripción clara de IC o del componente.
Proporcione el servicio todo en uno del diseño al empaquetado y al
envío.
4. ¿Cuál es sus términos de la entrega?
Contestación: Aceptamos EXW, el MANDO, CIF, DDU, DDP etc. Usted puede elegir el
que es el más conveniente o rentable para usted.
5. ¿Cómo garantizar calidad?
Contestación: Nuestras muestras con la prueba estricta, los productos finales
cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para asegurar
tarifa calificada el 100%.
Bandejas das alta temperatura de Jedec IC de la resistencia para el sensor IC de MEMS
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