Fusible superficial temporario rápido de Chip Fuse 1206 SMD del soporte de 24V-72V DC 250mA-30A
Number modelo:1206
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:2000PCS
Condiciones de pago:D/P, T/T, Paypal, Western Union
Capacidad de la fuente:1000000pcs/month
Plazo de expedición:5-7 días
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Dongguan Guangdong China
Dirección:
Edificio C, ciencia y parque tecnológico, Chashan de Xinmeijia
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Detalles del producto
Soporte superficial temporario rápido Chip Fuse del pequeño soplo rápido de Elecment del cobre de Pacakge de 1206 cintas
Descripción
12,000 series son los fusibles fijaron el estándar industrial para
el perfor m un nce, confiabilidad y
calidad. El diseño soldadura-libre proporciona características de
ciclo del erature encendido-apagado excelente del andte m.p durante
uso y también akes de m nuestro calor y choque del mineral de S M
Dfuses m tolerantes que los fusibles miniatura sub típicos.
| E1 Characteristcs ectrical | |||
| Corriente clasificada | 1. OIn | los 2.5In | 3. los 5In |
| 250mA~ 5A | 4hours, mínimo. | máximo de 5 sec. | - |
| 6A~ 30A | 4hours, mínimo. | - | 5secmax. |
Especificación
| Número de parte. | Clasificado Voltaje (VDC) | Clasificado (a) actual | Fractura Capacidad | Frío típico Resistencia (mOhms) 2 | Típico Voltaje Descenso (milivoltio) | Típico Formación de arcos Pre- I2t(Sec) deA2 3 | Marca | |||||
| 12.000. 0. 25 | 0,25 | 300A@ 72/63 /32Vdc | 300a@ 24Vdc | 3500 | 1400 | 0,00038 | - | |||||
| 12.000. 0. 375 | 0,375 | 1750 | 730 | 0,00077 | - | |||||||
| 12. 000. 0,5 | 0,5 | 980 | 700 | 0,0019 | - | |||||||
| 12. 000. 0,75 | 0,75 | 800 | 700 | 0,15 | - | |||||||
| 12.000. 1 | 1 | 470 | 490 | 0,18 | H | |||||||
| 12. 000. 1,5 | 1,5 | 218 | 355 | 0,4 | K | |||||||
| 12.000. 2 | 2 | 133 | 305 | 1,1 | N | |||||||
| 12. 000.2.5 | 2,5 | 79 | 240 | 1,7 | O | |||||||
| 12. 000,3 | 3 | 49 | 185 | 2,2 | P | |||||||
| 12. 000,3. 5 | 3,5 | 37 | 180 | 2,7 | R | |||||||
| 12. 000,4 | 4 | 33 | 169 | 3,2 | S | |||||||
| 12.000. 4,5 | 72 | 72 | 63 | 32 | 24 | 4,5 | 28 | 160 | 4,2 | X | ||
| 12. 000. 5 | 5 | 23 | 140 | 6 | T | |||||||
| 12. 000. 6 | 6 | 15,5 | 150 | 12 | F | |||||||
| 12. 000. 7 | 7 | 11,5 | 130 | 18 | J | |||||||
| 12. 000. 8 | 8 | 7,3 | 110 | 18 | V | |||||||
| 12. 000. 10 | 10 | 6,5 | 90 | 30 | U | |||||||
| 12. 000. 12 | 12 | 4,7 | 90 | 45 | W | |||||||
| 12. 000. 15 | 15 | 3 | 90 | 33 | Y | |||||||
| 12. 000. 20 | 20 | 2 | 90 | 80 | Q | |||||||
| 12. 000. 25 | 25 | 3 | 90 | 60 | L | |||||||
| 12. 000. 30 | 30 | 2,1 | 90 | 100 | Z | |||||||
Empaquetado
3.000 pedazos de fusibles en el golpecito de papel er y aspado en
un carrete de 178 m m (7 pulgadas)
| Tipo | B | W | F | E | |
| Espec. | 3,50 士 0. 20 | 士 1,90 0. 20 | 8,00 士 0,20 | 3. 50 士 0,05 | 3. 50 士 0,05 |
| Tipo | P | P0 | P1 | HAGA | T |
| Espec. | 4. 00 士 0. 10 | 4,00 士 0. 10 | 2,00 士 0,05 | 2,00 士 0,05 | 0. 75 土 0. 10 |
Parámetros que sueldan
| Diton de la estafa del flujo | asse Pb-libre m bly | |
| Pre calor | - Minuto del mperature de Te (Ts (minuto)) | 1 50℃ |
| = temperatura máxima (Ts (máximos)) | 200℃ | |
| - Time_ (Minto máximo) (ts) | 一 60 120 segundos | |
| P.M. media de ILiquidus Te de la tarifa de la rampa-para arriba | 3 ℃/second máximos | |
| TS (máximos) a la tarifa de la rampa-para arriba de TL | 5℃/second máximo | |
| Flujo | - Mperature de Te (TL) (Liquidus) erature de la P.M. de Te del 一 (tL) | 217℃ 60 - 150 segundos |
| Perature máximo de Tem (TP) | YO 260+0/-5℃ | |
Tiempo dentro de 5° C del pico real Mperature de Te (tP) | 30 segundos | |
Tarifa de la rampa-abajo Hora 25° C de enarbolar el mperature de Te (TP) No se exceda | 6° C/second máximo 8 minutos de máximo 260℃ | |
| El soldar de la onda | ℃ 260 10 segundos de máximo. | |
Características de producto
| Materiales | Cuerpo: Hola substrato avanzado del perature del gh Te m Ter: natons del MI: Lata del 100% sobre el níquel sobre el cobre Capa de la cubierta del elemento: Confor mal C oating |
Operatng Temperatura | -55 ℃ al ℃ 125 Consulte la carta rerating de la curva del mperature del te. |
| Choque termal | ℃ cyclesof-55 de los ithstands 5 de W a 125℃ |
| Dity de Hu MI | MIL-STD-202F, método 103B, condición D |
| Braton VI | Por MIL-STD-202F, método 201A |
Insulaton Resistencia (Abertura de Afer) | Mayor de 10, 000 ohmios |
Resistencia a Calor que suelda | MIL-STD-202G, método 210F, ition D de Cond |
Detalles del contacto:
Andy Wu
Correo electrónico: andy@tianrui-fuse.com.cn
MP/Whatsapp: +86 13532772961
Wechat: HFeng0805
Skype: andywutechrich
QQ: 969828363
Fusible superficial temporario rápido de Chip Fuse 1206 SMD del soporte de 24V-72V DC 250mA-30A
Carro de la investigación
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