de 8810F máximo Subminiature del soplo rápido 80A 125A 125V ultra SMD Chip Fuse High Current Nano 2.

Number modelo:8810F
Lugar del origen:DongGuan, China
Cantidad de orden mínima:1000pcs
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:200,000PCS POR DÍA
Plazo de expedición:7 días laborables
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Dongguan Guangdong China
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Detalles del producto

 

del soplo rápido actual ultraalto 8810F máximo Subminiature Nano2 SMD Chip Fuse 7.3x5.8x4.2m m 60A 70A 80A 100A 125A 125V.

 

Descripción del SMD Subminiature Chip Fuse

 

Este fusible de gran intensidad de SMD es un fusible pequeño, cuadrado, superficial del soporte que se diseña como protección suplemental de la sobreintensidad de corriente para los circuitos de gran intensidad en diversos usos.

 

 

Información el ordenar del SMD Subminiature Chip Fuse

 

ParteAmperioVoltajeFractura
No.GradoGradoCapacidad
RM.8810F.2020A

125V/120V/100V/85V/80V/

75V/72V/63V/58V/48V/32V

1500A@24V32V48V58V63V72V75V85VDC,

1000A@100VAC, 300A@125V120V115V DC

RM.8810F.2525A
RM.8810F.3030A
RM.8810F.3232A
RM.8810F.3535A
RM.8810F.4040A
RM.8810F.4545A
RM.8810F.5050A
RM.8810F.6060A
RM.8810F.7070A
RM.8810F.8080A
RM.8810F.100100A
RM.8810F.125125A

 

 

Características de producto del SMD Subminiature Chip Fuse

 

NO.

Artículo

Contenido

Estándares de referencia

1

Marca del producto

Marca, grado del amperioEstándares de marcado
2

Temperatura de funcionamiento

-55°C a 125°C– 55ºC a 125ºC con reducir la capacidad normal apropiado
3

Solderability

T=240°C±5°C, t=3sec±0.5sec, el Coverage≥95%MIL-STD-202, método 208
4

Resistencia al calor que suelda

sec 10 en 260°CMIL-STD-202, método 210, condición de prueba B
5

Resistencia de aislamiento (después de abrir)

10.000 ohmios de mínimoMIL-STD-202, método 302, condición de prueba A
6

Choque termal

5 ciclos, -65°C/+125°C, 15 minutos en cada extremoMIL-STD-202, método 107, condición de prueba B
7

Choque mecánico

pico 100G's por 6 milisegundos, 3cyclesMIL-STD-202, método 213, prueba I
8

Vibración

0,03" amplitud, herzios 10-55 en 1 2hours mínimo cada XYZ=6hoursMIL-STD-202, método 201
9

Resistencia de humedad

10 ciclosMIL-STD-202, método 106
10

Espray de sal

solución de sal del 5%, 48hoursMIL-STD-202, método 101, condición de prueba B

 

 

Uso típico del SMD Subminiature Chip Fuse

 

• Poder del sistema del almacenamiento

• Sistema del ventilador para el servidor de la PC

• Módulo del regulador de voltaje

• Fuente de alimentación de la estación base

• Módulo del regulador de voltaje para el servidor de la PC

• Servidores de gama alta/computación de la cuchilla

• Servidores de la cuchilla
• Routeres

• Abejones

• Batería y BMS

• Poder de las telecomunicaciones DC/AC
• Fuente de alimentación ininterrumpida (UPS)
• Sistemas de batería de alta potencia
• Corrección de factor de poder (PFC) en altas fuentes de alimentación del vatiaje
• Unidades de distribución de poder (PDUs)
• Herramientas industriales

 

• Sistema de gestión de la batería

 

 

Características del SMD Subminiature Chip Fuse

 

• Tamaño pequeño con la alta interrupción
• DCR bajo, disipación de un poder más bajo
• Un soplo más rápido cuando sucede la condición de falta
• Estándares más altos de la confiabilidad refieren a artículos automotrices

• Actuación rápida

• Fusible de gran intensidad del soporte superficial

• Un grado más alto del voltaje hasta 125VDC

• soporte de la superficie de la forma del rectángulo de 7.3mm×5.8mm×4.2m m

• -55°C a la temperatura de funcionamiento 125°C

• Integridad ambiental excelente

• Resistencia aumentada del ciclo termal

• RoHS obediente

• Halógeno libre

• Pb libre

 

 

Ventajas del SMD Subminiature Chip Fuse


• Sola solución del fusible para los requisitos de uso de gran intensidad. La fusión o el uso paralela del tipo industrial encima moteado fusibles puede ser evitada
• El alto equipo del vatiaje se puede diseñar con menos espacio del tablero reservado para los componentes de la protección
• El grado de interrupción relativamente alto se adaptará a una amplia variedad de usos
• Protección garantizada contra acontecimientos de la sobrecarga y del cortocircuito en usos
• Aumente la eficacia de poder por funcionamiento termal optimizado y apagón de reducción al mínimo
• Aplicable a una amplia gama y a condiciones duras
• Confiabilidad y menos susceptible aumentada a los efectos del ciclo y de la vibración de la temperatura
• Respetuoso del medio ambiente e inofensivo a humano
• Compatible con requisitos en grandes cantidades del montaje (Selección-y-lugar) con la configuración de SMD

 

 

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