Fusible superficial 1608 del soporte de Chip One Time Slow Blow SMD 3A 32V para la gestión del poder

Fusible superficial 1608 del soporte de Chip One Time Slow Blow SMD 3A 32V para la gestión del poder

Descripción del fusible superficial 1608 del soporte de Chip One Time Slow Blow SMD 3A 32V

El fusible lento del soporte de la superficie del soplo R0603 es modelo actualizado perfecto para los fusibles subminiature típicos con regulador de sobretensiones, soldar fácil, excelentes rendimientos y tamaño pequeño. El proceso de SMT es tendencia actual de la electrónica que suelda, incluso futura porque los dispositivos de la electrónica están llegando a ser más pequeños y más pequeños alrededor de nuestra vida.

El R06.100.3 es un lento-soplo Chip Fuse del superficie-soporte proporciona la protección de la sobreintensidad de corriente en los sistemas que experimentan oleadas actuales grandes y frecuentes como parte de su operación normal. El diseño monolítico y de múltiples capas del fusible proporciona el grado más de gran intensidad en la huella 0603 y aumenta funcionamiento de alta temperatura en una amplia gama de diseños de la protección de circuito. La confiabilidad tamaño pequeño, alta del dispositivo y las características fuertes de la supresión del arco hace conveniente para la protección de la sobreintensidad de corriente de las fuentes de alimentación, de los bancos de filtro del condensador, de la pantalla de cristal líquido (LCD), de los inversores del contraluz, de los motores eléctricos y de la electrónica portátil.

VENTAJAS del fusible superficial 1608 del soporte de Chip One Time Slow Blow SMD 3A 32V

• El diseño temporizado previene aberturas de la molestia en usos actuales de la avalancha pulsada y alta
• Tamaño pequeño con grados de gran intensidad
• Características fuertes de la supresión del arco

Enumeración de la parte del fusible superficial 1608 del soporte de Chip One Time Slow Blow SMD 3A 32V

Características del fusible superficial 1608 del soporte de Chip One Time Slow Blow SMD 3A 32V

• El diseño temporizado previene aberturas de la molestia en usos actuales de la avalancha pulsada y alta

• Materiales sin plomo y RoHS obedientes
• Halógeno libre
• Diseño de múltiples capas monolítico
• Funcionamiento de alta temperatura
• -55°C a la gama de temperaturas de funcionamiento de +125°C

Characteristcs eléctrico del fusible superficial 1608 del soporte de Chip One Time Slow Blow SMD 3A 32V

Uso del fusible superficial 1608 del soporte de Chip One Time Slow Blow SMD 3A 32V

• Impulsión y control del motor

• Dispositivos portátiles

• Gestión del poder

• Ordenadores y periférico de ordenador

• Prueba y medida

• Pequeños sistemas de los motores
• Electrónica portátil
• Puertos de la energía entrada
• Poder sobre Ethernet (PoE)
• Equipo de prueba
• Protección del convertidor del POLÍTICO
• Impulsiones del ordenador
• Exhibiciones
• Impresoras

• Productos electrónicos de consumo

• Comunicaciones y establecimiento de una red

• Dispositivos de seguridad


¿Cuál es la diferencia entre el soplo lento y el fusible temporario rápido en términos de funcionamiento y el uso?

Un fusible lento del soplo es diferente de un fusible temporario rápido en su capacidad soportar corrientes transitorias del pulso, es decir, puede soportar poder-en/apagado de la sobretensión sobre, así asegurándose que el equipo funciona normalmente. Por lo tanto, los fusibles lentos del soplo a menudo se llaman los fusibles de retraso de tiempo. Técnico, un fusible lento del soplo ofrece un valor más alto de I2t, y requiere más energía soplar, así que es más capaz de soportar los pulsos comparados con un fusible temporario rápido de la misma corriente clasificada.

Cuando una sobreintensidad de corriente ocurre en un circuito, la época de fractura de un fusible lento del soplo dura que el de un fusible temporario rápido debido al I2t más grande. ¿Es protegió menos esta manera mientras que algunas personas están preocupadas? La respuesta es no. Una vez que el circuito falla, la sobreintensidad de corriente pasado y la energía correspondiente lanzó irá más allá del I2t del fusible hasta que sople hacia fuera. La diferencia que mide el tiempo de soplar lento y de la actuación rápida no es significativa a su protección. El soplar lento afectará al funcionamiento de la protección solamente cuando los componentes sensibles que existen en la necesidad protegida del circuito de ser protegido.

Debido a la diferencia anterior, al soplo lento y a los fusibles temporarios rápidos se aplican a diversos circuitos. Los fusibles temporarios rápidos se deben utilizar en circuitos puramente resistentes (no o menos oleadas) o los circuitos donde IC y otros componentes sensibles necesitan ser protegidos, mientras que los fusibles lentos del soplo se utilizan preferiblemente en los circuitos capacitivos o sensibles donde las oleadas ocurren sobre poder-en/apagado y entrada-salida del poder. Aparte de los circuitos para la protección de IC, la mayoría de los usos con los fusibles temporarios rápidos se pueden substituir por el soplo lento unos para aumentar capacidad del regulador de sobretensiones. Contrario, el reemplazo de usos con los fusibles lentos del soplo los rápidamente temporarios puede hacer el fusible romperse tan pronto como el equipo se encienda y no pueda trabajar.

Además, la consideración económica es también un factor indirecto para la selección porque un fusible lento del soplo es mucho costoso que rápidamente de actuación.

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