1808 Chip Surface Mount Fuses de acción rápida actual grande 3.15A 300V para el aparato médico

Number modelo:SSF1315
Lugar del origen:Dongguan, Guangdong, China
Cantidad de orden mínima:1000 pedazos
Condiciones de pago:T/T, Western Union
Capacidad de la fuente:10.000.000 pedazos por mes
Plazo de expedición:7-10 días laborables
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Dongguan Guangdong China
Dirección: No.1, Yixiang, Liwu Industrial Park, pueblo de Liwuyuan, distrito de Xihu, ciudad de Shilong, Dongguan 523325, Guangdong, China
Proveedor Último login veces: Dentro de 29 Horas
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1808 Chip Surface Mount Fuses de acción rápida actual grande 3.15A 300V para el aparato médico

Introducción de los 1808 Chip Surface Mount Fuses de acción rápida actual grande 3.15A 300V


El funcionamiento estable y la alta confiabilidad (fiabilidad), la fusión rápida y la protección de alta precisión, material y estructura extremadamente estable, resistencia de fractura excelente de la capacidad y del relámpago, gama de temperaturas aplicable ancha -50~+125℃, extremidad dorada y característica excelente del anti-azufre, se ajustan al directorio internacional de RoHS y halógeno-libre.



General de los 1808 Chip Surface Mount Fuses de acción rápida actual grande 3.15A 300V

►Rápidamente temporaria, la avalancha soporta capacidad
►Funcionamiento del Alambre-En-aire
►Amplia gama del grado actual disponible
►soporte cuadrado de la superficie de la forma de 6.1m m x de 2.5m m
►Perfiles de temperatura más altos
►temperatura de funcionamiento de -55℃~125℃
►Integridad ambiental excelente
►RoHS obediente
►Halógeno-libre


Características eléctricas de los 1808 Chip Surface Mount Fuses de acción rápida actual grande 3.15A 300V

Fractura de capacidad: 50A@300Vac, 50A@250Vac, 200A@125Vac.
Características de funcionamiento

% del grado del amperio (adentro)Tiempo que sopla
100% * adentro4 horas de mínimo
200% * adentrosec 120 máximo



Uso de los 1808 Chip Surface Mount Fuses de acción rápida actual grande 3.15A 300V

Batería del ♦
Equipo y periférico relacionados con el PC (conductor, impresora, etc. duros) del ♦
Cámara digital del ♦ (cámara fotográfica de Digitaces)
Equipo de juego del ♦
Monitor LCD del ♦, módulos del LCD
Estación base inalámbrica del ♦
Fuente de alimentación del ♦
Aparato médico del ♦

Especificaciones eléctricas de los 1808 Chip Surface Mount Fuses de acción rápida actual grande 3.15A 300V

P/NIrVrFractura de capacidadRes frío.Fusión de I2tULcUL
SSF0160160mA300VAC

50A@300VAC
50A@250VAC
200A@125VAC

2,3080,056
SSF0200200mA1,6550,06
SSF0250250mA1,4560,063
SSF0300300mA0,8550,19
SSF0315315mA0,6560,2
SSF0375375mA0,6050,328
SSF0400400mA0,580,335
SSF0500500mA0,3020,471
SSF0600600mA0,2680,771
SSF0630630mA0,2590,982
SSF0700700mA0,2332,102
SSF0750750mA0,2272,23
SSF0800800mA0,2052,375
SSF11001A0,1293,685
SSF11251.25A0,0953,755
SSF11501.5A0,0896,751
SSF11601.6A0,0786,8
SSF12002A0,03912,14
SSF12502.5A0,03616,005
SSF13003A0,02821,55
SSF13153.15A0,02725,74
SSF13503.5A0,02630,041
SSF14004A0,0243,201
SSF15005A0,01555,24
SSF16006A0,01375,205
SSF16306.3A0,01193,54
SSF17007A0,0197,1



Información de la agencia/del certificado de los 1808 Chip Surface Mount Fuses de acción rápida actual grande 3.15A 300V

Agencia

Gama del amperio

Número de fichero de la agencia

UL50mA ~ 7AE340427 (JDYX2)
cUL50mA ~ 7AE340427 (JDYX8)



Después de este organigrama le ayudará a seleccionar un fusible más adecuado para sus condiciones del uso.

El paso 1 determina el grado actual del fusible de estado estacionario
Aplique reducir la capacidad normal de estado estacionario estándar (el 75%) [Ifuse Isys/0.75]
Grado actual del fusible selecto del paso 6 para el ambiente del pulso
Grado actual del fusible selecto del paso 7 (utilice un valor más alto entre el paso 1 y el paso 6)
Los fusibles del Superficie-soporte pulsan Chip Fuses tolerante
Los fusibles del Superficie-soporte pulsan Chip Fuses tolerante
Los fusibles del microprocesador de Ampfort hacen que la alta corriente de la avalancha soporte capacidad y proporcione la protección de la sobreintensidad de corriente en los sistemas eléctricos de DC. El diseño de fusión de plata del elemento, monolítico y de múltiples capas proporciona características fuertes de la supresión del arco.
Estos dispositivos RoHS-obedientes del superficie-soporte facilitan el desarrollo de los productos electrónicos de consumo de un rendimiento más confiable, más alto tales como ordenadores portátiles, de los dispositivos de las multimedias, de los teléfonos celulares, y de la otra electrónica portátil.

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