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1808 Chip Surface Mount Fuses de acción rápida actual grande 3.15A
300V para el aparato médico
Introducción de los 1808 Chip Surface Mount Fuses de acción rápida
actual grande 3.15A 300V
El funcionamiento estable y la alta confiabilidad (fiabilidad), la
fusión rápida y la protección de alta precisión, material y
estructura extremadamente estable, resistencia de fractura
excelente de la capacidad y del relámpago, gama de temperaturas
aplicable ancha -50~+125℃, extremidad dorada y característica
excelente del anti-azufre, se ajustan al directorio internacional
de RoHS y halógeno-libre.
General de los 1808 Chip Surface Mount Fuses de acción rápida actual grande
3.15A 300V
►Rápidamente temporaria, la avalancha soporta capacidad
►Funcionamiento del Alambre-En-aire
►Amplia gama del grado actual disponible
►soporte cuadrado de la superficie de la forma de 6.1m m x de 2.5m
m
►Perfiles de temperatura más altos
►temperatura de funcionamiento de -55℃~125℃
►Integridad ambiental excelente
►RoHS obediente
►Halógeno-libre
Características eléctricas de los 1808 Chip Surface Mount Fuses de acción rápida actual grande
3.15A 300V
Fractura de capacidad: 50A@300Vac, 50A@250Vac, 200A@125Vac.
Características de funcionamiento
% del grado del amperio (adentro) | Tiempo que sopla |
100% * adentro | 4 horas de mínimo |
200% * adentro | sec 120 máximo |
Uso de los 1808 Chip Surface Mount Fuses de acción rápida actual grande
3.15A 300V
Batería del ♦
Equipo y periférico relacionados con el PC (conductor, impresora,
etc. duros) del ♦
Cámara digital del ♦ (cámara fotográfica de Digitaces)
Equipo de juego del ♦
Monitor LCD del ♦, módulos del LCD
Estación base inalámbrica del ♦
Fuente de alimentación del ♦
Aparato médico del ♦
P/N | Ir | Vr | Fractura de capacidad | Res frío. | Fusión de I2t | UL | cUL |
SSF0160 | 160mA | 300VAC | 50A@300VAC | 2,308 | 0,056 | ● | ● |
SSF0200 | 200mA | 1,655 | 0,06 | ● | ● | ||
SSF0250 | 250mA | 1,456 | 0,063 | ● | ● | ||
SSF0300 | 300mA | 0,855 | 0,19 | ● | ● | ||
SSF0315 | 315mA | 0,656 | 0,2 | ● | ● | ||
SSF0375 | 375mA | 0,605 | 0,328 | ● | ● | ||
SSF0400 | 400mA | 0,58 | 0,335 | ● | ● | ||
SSF0500 | 500mA | 0,302 | 0,471 | ● | ● | ||
SSF0600 | 600mA | 0,268 | 0,771 | ● | ● | ||
SSF0630 | 630mA | 0,259 | 0,982 | ● | ● | ||
SSF0700 | 700mA | 0,233 | 2,102 | ● | ● | ||
SSF0750 | 750mA | 0,227 | 2,23 | ● | ● | ||
SSF0800 | 800mA | 0,205 | 2,375 | ● | ● | ||
SSF1100 | 1A | 0,129 | 3,685 | ● | ● | ||
SSF1125 | 1.25A | 0,095 | 3,755 | ● | ● | ||
SSF1150 | 1.5A | 0,089 | 6,751 | ● | ● | ||
SSF1160 | 1.6A | 0,078 | 6,8 | ● | ● | ||
SSF1200 | 2A | 0,039 | 12,14 | ● | ● | ||
SSF1250 | 2.5A | 0,036 | 16,005 | ● | ● | ||
SSF1300 | 3A | 0,028 | 21,55 | ● | ● | ||
SSF1315 | 3.15A | 0,027 | 25,74 | ● | ● | ||
SSF1350 | 3.5A | 0,026 | 30,041 | ● | ● | ||
SSF1400 | 4A | 0,02 | 43,201 | ● | ● | ||
SSF1500 | 5A | 0,015 | 55,24 | ● | ● | ||
SSF1600 | 6A | 0,013 | 75,205 | ● | ● | ||
SSF1630 | 6.3A | 0,011 | 93,54 | ● | ● | ||
SSF1700 | 7A | 0,01 | 97,1 | ● | ● |
Información de la agencia/del certificado de los 1808 Chip Surface Mount Fuses de acción rápida actual grande
3.15A 300V
Agencia | Gama del amperio | Número de fichero de la agencia |
UL | 50mA ~ 7A | E340427 (JDYX2) |
cUL | 50mA ~ 7A | E340427 (JDYX8) |
Después de este organigrama le ayudará a seleccionar un fusible más
adecuado para sus condiciones del uso.
El paso 1 determina el grado actual del fusible de estado
estacionario
Aplique reducir la capacidad normal de estado estacionario estándar
(el 75%) [Ifuse Isys/0.75]
Grado actual del fusible selecto del paso 6 para el ambiente del
pulso
Grado actual del fusible selecto del paso 7 (utilice un valor más
alto entre el paso 1 y el paso 6)
Los fusibles del Superficie-soporte pulsan Chip Fuses tolerante
Los fusibles del Superficie-soporte pulsan Chip Fuses tolerante
Los fusibles del microprocesador de Ampfort hacen que la alta
corriente de la avalancha soporte capacidad y proporcione la
protección de la sobreintensidad de corriente en los sistemas
eléctricos de DC. El diseño de fusión de plata del elemento,
monolítico y de múltiples capas proporciona características fuertes
de la supresión del arco.
Estos dispositivos RoHS-obedientes del superficie-soporte facilitan
el desarrollo de los productos electrónicos de consumo de un
rendimiento más confiable, más alto tales como ordenadores
portátiles, de los dispositivos de las multimedias, de los
teléfonos celulares, y de la otra electrónica portátil.