FR-4 6 servicio de fabricación del PWB de la capa HDI para las comunicaciones
Number modelo:Asamblea 012 del PWB
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1 PC
Condiciones de pago:T/T, Western Union, L/C, MoneyGram
Capacidad de la fuente:10.000.000 puntos /Day
Plazo de expedición:1-7days
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Beijing Beijing China
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HDI de gama alta verde imprimió a la placa de circuito para la electrónica de automóvil
Introducción del tablero del PWB de HDI
Ventajas de la placa de circuito de HDI
1. Puede reducir el coste de PWB: cuando la densidad de los
aumentos del PWB más allá del tablero de la ocho-capa, él se
fabrica con HDI, y el coste sea más bajo que el proceso complejo
tradicional de la laminación.
2. línea densidad del aumento: interconexión de placas de circuito
y de piezas tradicionales
3. conducente al uso de la tecnología avanzada de la construcción
4. Tiene mejor exactitud eléctrica del funcionamiento y de la señal
5. una mejor confiabilidad
6. Puede mejorar propiedades termales
7. Puede mejorar interferencia de la radiofrecuencia/interferencia
de la onda electromagnética/la descarga electrostática
(RFI/EMI/ESD)
8. eficacia del diseño del aumento
HDI es la abreviatura de Interconnector de alta densidad, que es a (tecnología) para la producción de placas de circuito impresas. HDI es un producto compacto diseñado para los pequeños usuarios del volumen.
CAPACIDADES DEL PWB
| CAPACIDADES DE LA FÁBRICA | |||
| No. | Artículos | 2019 | 2020 |
| 1 | Capacidades de HDI | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
| 2 | Cuenta máxima de la capa | 32L | 36L |
| 3 | Grueso del tablero | Quite el corazón al grueso 0.05mm-1.5m m, grueso 0.3-3.5m m del tablero de Fineshed | Quite el corazón al grueso 0.05mm-1.5m m, grueso 0.3-3.5m m del tablero de Fineshed |
| 4 | Tamaño de Min.Hole | Laser 0.075m m | Laser 0.05m m |
| Mechnical 0.15m m | Mechnical 0.15m m | ||
| 5 | Min Line Width /Space | 0.035mm/0.035m m | 0.030mm/0.030m m |
| 6 | Grueso de cobre | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | Tamaño de Max Panel del tamaño | 700x610m m | 700x610m m |
| 8 | Exactitud del registro | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
| 9 | Encaminamiento de exactitud | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
| 10 | COJÍN de Min.BGA | 0.15m m | 0.125m m |
| 11 | Max Aspect Ratio | 10:1 | 10:1 |
| 12 | Arco y torsión | 0,50% | 0,50% |
| 13 | Tolerancia del control de la impedancia | +/--8% | +/--5% |
| 14 | Salida diaria | 3,000m2 (capacidad máxima del equipo) | 4,000m2 (capacidad máxima del equipo) |
| 15 | Acabamiento superficial | ORO GRUESO DE ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE | |
| 16 | Materia prima | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
Los tipos de PWB de HDI
vias 1.through de superficie,
2.with enterró vias y con vias,
3.two o más capa de HDI con vias directos,
substrato 4.passive sin la conexión eléctrica,
construcción 5.coreless usando pares de la capa
construcciones 6.alternate de construcciones coreless usando pares
de la capa.
Las placas de circuito de HDI (interconexión de alta densidad) incluyen generalmente vias ciegos del laser y vias ciegos mecánicos; el general con vias enterrados, los vias ciegos, los vias apilados, los vias escalonados, las persianas cruzadas enterró, con los vias, ciegos vía la galjanoplastia de relleno, la línea fina pequeños huecos, la tecnología de realizar la conducción entre el interno y las capas externas por procesos tales como micro-agujeros en el disco, el diámetro de las persianas enterradas no es generalmente más de 6 milipulgadas.
Flujo de trabajo para HDI
Corte del tablero - película mojada interna - DES - AOI - Brown Oxido - capa externa extraiga la laminación de la capa - RADIOGRAFÍA y Rounting - cobre reducir y óxido marrón - perforación del laser - perforación - Desmear PTH - galjanoplastia del panel - película seca de la capa externa - grabando al agua fuerte - prueba de la impedancia de AOI- - agujero de S/M Pluged - máscara de la soldadura - marca componente - V-corte de prueba de la impedancia - oro de la inmersión - - encaminamiento - prueba eléctrica - FQC - FQA - paquete - envío
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Campo del uso del tablero del PWB de HDI
Nuestro PWB es ampliamente utilizado en los teléfonos móviles, las cámaras digitales (de la cámara), los ordenadores portátiles, la electrónica de automóvil y los otros productos digitales, equipo de comunicación, el control industrial, los productos electrónicos de consumo, la iluminación del equipamiento médico, aeroespacial, electroluminoso del diodo, la electrónica de automóvil etc.
Taller
Empaquetado común
1.PCB: Empaquetamiento al vacío con la caja del cartón
2.PCBA: ESD que empaqueta con la caja del cartón
Nuestra ventaja
valor 1.Service
Sistema independiente de la cita para servir rápidamente el mercado
Fabricación 2.PCB
Cadena de producción del montaje de alta tecnología del PWB y del PWB
compra 3.Material
Un equipo de ingenieros experimentados de la adquisición del componente electrónico
El soldar del poste 4.SMT
Taller libre de polvo, proceso de gama alta del remiendo de SMT
Información de compañía
Tenemos experiencia profusa en la fabricación del PWB, poseímos equipo de la tecnología técnica experimentada de R y de D, las ventas jovenes y profesionales y el equipo del equipo del servicio de atención al cliente, experimentado y profesional de la adquisición del equipo y de la asamblea de la prueba, que se aseguran de la calidad de los productos de la tarifa del paso, índice puntual de la entrega de pedidos del cliente.
Nuestros servicios incluyen: fabricación del diseño de la placa de circuito y del PWB de la disposición, de las capas 2-46, producción profesional de FPC, componentes electrónicos que compran, proceso profesional de SMT, el soldar y asamblea, especialmente muestra y pequeños pedidos en bloque. tenemos las ventajas de una cita rápida, producción rápida, entrega rápida.
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Carro de la investigación
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