Multi-capas Hdi del PWB de 1.6m m del tamaño del tablero 53.7*56m m
Number modelo:Asamblea 012 del PWB
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:PC 3
Condiciones de pago:T/T, Western Union, L/C, MoneyGram
Capacidad de la fuente:10.000.000 puntos /Day
Plazo de expedición:1-7days
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Beijing Beijing China
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Room 704-3, 7 / F, Building 9, Yard 8, Development Road, Changping District, Beijing
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Del PWB de ENIG 2.0m m las Multi-capas 1oz HDI imprimieron a la placa de circuito
Introducción del tablero del PWB de HDI
La interconexión de alta densidad, puesta en cortocircuito como (HDI) PWB, es una clase de (tecnología) para la producción de placas de circuito impresas. Es una placa de circuito con densidad relativamente alta de la distribución del circuito usando el micrófono ciego vía y enterrado vía tecnología. La adopción de la estructura de Stripline y de la microcinta, multi-acodando se convierte en un diseño necesario. Para reducir el problema de la calidad de la transmisión de la señal, los materiales de aislamiento con tarifa constante y de poca atenuación dieléctrica baja se utilizan. Para resolver la miniaturización y poner en orden de componentes electrónicos, la densidad de placas de circuito está aumentando constantemente para cubrir la demanda.
CAPACIDADES DEL PWB
| CAPACIDADES DE LA FÁBRICA | |||
| No. | Artículos | 2020 | |
| 1 | Capacidades de HDI | HDI ELIC (5+2+5) | |
| 2 | Cuenta máxima de la capa | 46L | |
| 3 | Grueso del tablero | Quite el corazón al grueso 0.05mm-1.5m m, grueso 0.3-3.5m m del tablero de Fineshed | |
| 4 | Tamaño de Min.Hole | Laser 0.05m m | |
| Mechnical 0.15m m | |||
| 5 | Min Line Width /Space | 0.030mm/0.030m m | |
| 6 | Grueso de cobre | 1/3oz-6oz | |
| 7 | Tamaño de Max Panel del tamaño | 700x610m m | |
| 8 | Exactitud del registro | +/-0.05mm | |
| 9 | Encaminamiento de exactitud | +/-0.05mm | |
| 10 | COJÍN de Min.BGA | 0.125m m | |
| 11 | Max Aspect Ratio | 10:01 | |
| 12 | Arco y torsión | 0,50% | |
| 13 | Tolerancia del control de la impedancia | +/--5% | |
| 14 | Salida diaria | 4,000m2 (capacidad máxima del equipo) | |
| 15 | Acabamiento superficial | ORO GRUESO sin plomo de HASL /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE | |
| 16 | Materia prima | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
Los tipos de PWB de HDI
vias 1.through de superficie,
2.with enterró vias y con vias,
3.two o más capa de HDI con vias directos,
substrato 4.passive sin la conexión eléctrica,
construcción 5.coreless usando pares de la capa
construcciones 6.alternate de construcciones coreless usando pares
de la capa.
Las placas de circuito de HDI (interconexión de alta densidad) incluyen generalmente vias ciegos del laser y vias ciegos mecánicos; el general con vias enterrados, los vias ciegos, los vias apilados, los vias escalonados, las persianas cruzadas enterró, con los vias, ciegos vía la galjanoplastia de relleno, la línea fina pequeños huecos, la tecnología de realizar la conducción entre el interno y las capas externas por procesos tales como micro-agujeros en el disco, el diámetro de las persianas enterradas no es generalmente más de 6 milipulgadas.
Flujo de trabajo para HDI
Corte del tablero - película mojada interna - DES - AOI - Brown Oxido - capa externa extraiga la laminación de la capa - RADIOGRAFÍA y Rounting - cobre reducir y óxido marrón - perforación del laser - perforación - Desmear PTH - galjanoplastia del panel - película seca de la capa externa - grabando al agua fuerte - prueba de la impedancia de AOI- - agujero de S/M Pluged - máscara de la soldadura - marca componente - V-corte de prueba de la impedancia - oro de la inmersión - - encaminamiento - prueba eléctrica - FQC - FQA - paquete - envío
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