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Los componentes se podían montar o soldar en ambos lados. Utilizan
a la asamblea de doble cara más con frecuencia con respecto la de
un sólo lado. Los componentes están en ambos lados. Tenemos el
equipo a la asamblea que echó a un lado el doble PCBs.
Del proceso de montaje de doble cara del PWB, los componentes del
superficie-soporte serán puestos a ambos lados del PWB seguido por
la colocación del Por-agujero. La colocación componente del
por-agujero se puede hacer solamente después de la realización del
proceso del montaje superficial a ambos lados del PWB.
CAPACIDADES DE LA FÁBRICA | |||
No. | Artículos | 2019 | 2020 |
1 | Capacidades de HDI | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
2 | Cuenta máxima de la capa | 32L | 36L |
3 | Grueso del tablero | Quite el corazón al grueso 0.05mm-1.5m m, grueso 0.3-3.5m m del tablero de Fineshed | Quite el corazón al grueso 0.05mm-1.5m m, grueso 0.3-3.5m m del tablero de Fineshed |
4 | Tamaño de Min.Hole | Laser 0.075m m | Laser 0.05m m |
Mechnical 0.15m m | Mechnical 0.15m m | ||
5 | Min Line Width /Space | 0.035mm/0.035m m | 0.030mm/0.030m m |
6 | Grueso de cobre | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | Tamaño de Max Panel del tamaño | 700x610m m | 700x610m m |
8 | Exactitud del registro | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | Encaminamiento de exactitud | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | COJÍN de Min.BGA | 0.15m m | 0.125m m |
11 | Max Aspect Ratio | 10:1 | 10:1 |
12 | Arco y torsión | 0,50% | 0,50% |
13 | Tolerancia del control de la impedancia | +/--8% | +/--5% |
14 | Salida diaria | 3,000m2 (capacidad máxima del equipo) | 4,000m2 (capacidad máxima del equipo) |
15 | Acabamiento superficial | ORO GRUESO sin plomo de HASL /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE | |
16 | Materia prima | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
Capacidad de PCBA | ||||||
Tipo material | PWB | Componentes | ||||
Artículo | Dimensión (longitud, anchura, altura. milímetro) | Material | Final superficial | Chip&IC | Echada de BGA | Echada de QFP |
Minuto | 50*40*0.38 | FR-4, CEM-1, CEM-3, tablero Aluminio-basado, Rogers, placa de cerámica, FPC | HASL, OSP, oro de la inmersión, finger de destello del oro | 1005 | 0.3m m | 0.3m m |
Máximo | 600*400*4.2 |
Nuestras capacidades de SMT:
Asamblea de SMT: SMT proporciona una alta tecnología flexible.
Estas soluciones incluyen:
7 máquinas de alta velocidad de la colocación,
7 impresoras automáticas con la alineación fiducial,
2 máquinas de radiografía,
Máquinas del mantenimiento de BGA,
Máquinas de la prueba de las TIC
Nuestra función de la INMERSIÓN:
Cadena de producción del semi-montaje A-8 con cuatro máquinas que
sueldan de la onda
1 planta de fabricación automática en forma de "U" para los
productos constructivos encajonados con las estaciones de prueba
Horno B-4 de la prueba de envejecimiento de la temperatura da alta
temperatura/baja para los productos requeridos para la prueba de
envejecimiento
Con control de tiempo y control de la temperatura
Todos los productos son el 100% examinados y probados durante el
proceso de la INMERSIÓN
La electrónica magra Co., Ltd de Haina es una China competitiva
modifica el pcba para requisitos particulares para el fabricante de
respiración médico del OEM de la máquina, proveedor y vendedor,
usted puede conseguir vuelta rápida para modificar el pcba para
requisitos particulares para los prototipos y las muestras de
respiración médicos de la producción de máquina de nuestra fábrica.
Etiquetas calientes: modifique el pcba para requisitos particulares
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producción, prototipos, vuelta rápida
Proceso de asamblea del PWB
el estarcir de la goma 1.Solder---tecnología del soporte 2.Surface
(selección y lugar)---el soldar 3.Reflow---4.Inspection y control
de calidad---inserción componente 5.Through-Hole (proceso de la
INMERSIÓN)---inspección 6.Final y prueba funcional
valor 1.Service
Sistema independiente de la cita para servir rápidamente el mercado
Fabricación 2.PCB
Cadena de producción del montaje de alta tecnología del PWB y del
PWB
compra 3.Material
Un equipo de ingenieros experimentados de la adquisición del
componente electrónico
El soldar del poste 4.SMT
Taller libre de polvo, proceso de gama alta del remiendo de SMT
Utilizan a las placas de circuito impresas y a la asamblea del PWB
principalmente para muchos industria de la comunicación, los
equipos médicos, los productos electrónicos de consumo y industria
del automóvil, electrónica de automóvil, audio y vídeo,
optoelectrónica, robótica, poder hidroeléctrico, espacio aéreo,
educación, fuente de alimentación, las industrias de la impresora
etc.
Nuestro taller
1.PCB: Empaquetamiento al vacío con la caja del cartón
2.PCBA: ESD que empaqueta con la caja del cartón