FR-4 tablero de múltiples capas del PWB de la alta precisión HDI, placa de circuito impresa electrónica

Number modelo:Asamblea del PWB
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1 PC
Condiciones de pago:T/T, Western Union, L/C, MoneyGram
Capacidad de la fuente:10.000.000 puntos /Day
Plazo de expedición:1-7days
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Tablero electrónico de múltiples capas del PWB de la placa madre HDI de la alta precisión FR-4

Introducción del tablero del PWB de HDI


El tablero del PWB de HDI significa como PWB de alta densidad de la interconexión, es una clase de PWB con una densidad de conexión más alta por área de unidad que tableros tradicionales.

Los tableros de HDI son más compactos y tener vias más pequeños, cojines, rastros de cobre y espacios.

Como consecuencia, HDIs tiene cableado más denso dando por resultado un peso más ligero, una cuenta más compacta, más baja PCBs de la capa.

El PWB de HDI se cabe más en los pequeños espacios y tiene una cantidad más pequeña de masa que diseños conservadores del PWB.

Ventajas del PWB de HDI: Alta densidad componente; Ahorro de espacio; Tableros ligeros; Proceso rápido; Número de ahorro de capas; Acomode los paquetes de la echada baja; Alta confiabilidad


Capacidades de la fábrica


CAPACIDADES DE LA FÁBRICA
No.Artículos20192020
1Capacidades de HDIHDI ELIC (4+2+4)HDI ELIC (5+2+5)
2Cuenta máxima de la capa32L36L
3Grueso del tableroQuite el corazón al grueso 0.05mm-1.5m m, grueso 0.3-3.5m m del tablero de FineshedQuite el corazón al grueso 0.05mm-1.5m m, grueso 0.3-3.5m m del tablero de Fineshed
4Tamaño de Min.Hole

Laser 0.075m m

Mechnical 0,15

Laser 0.05m m

Mechnical 0,15

5Min Line Width /Space0.035mm/0.0350.030mm/0.030m m
6Grueso de cobre1/3oz-4oz1/3oz-6oz
7Tamaño de Max Panel del tamaño700x610m m700x610m m
8Exactitud del registro+/-0.05mm+/-0.05mm
9Encaminamiento de exactitud+/-0.075mm+/-0.05mm
10COJÍN de Min.BGA0.15m m0.125m m
11Max Aspect Ratio10:110:1
12Arco y torsión0,50%0,50%
13Tolerancia del control de la impedancia+/--8%+/--5%
14Salida diaria3,000m2 (capacidad máxima del equipo)4,000m2 (capacidad máxima del equipo)
15Acabamiento superficialORO GRUESO sin plomo de HASL /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
16Materia primaFR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

CAPACIDADES DE PCBA


Capacidad de PCBA
Tipo materialArtículoMinutoMáximo
PWBDimensión (longitud, anchura, height.mm)50*40*0.38600*400*4.2
MaterialFR-4, CEM-1, CEM-3, tablero Aluminio-basado, Rogers, placa de cerámica, FPC
Final superficialHASL, OSP, oro de la inmersión, finger de destello del oro
ComponentesChip&IC100555m m
Echada de BGA0.3m m-
Echada de QFP0.3m m-

Los tipos de tablero del PWB de HDI


vias 1.through de superficie,
2.with enterró vias y con vias,
3.two o más capa de HDI con vias directos,
substrato 4.passive sin la conexión eléctrica,
construcción 5.coreless usando pares de la capa
construcciones 6.alternate de construcciones coreless usando pares de la capa.


Flujo de trabajo para HDI


Corte del tablero - película mojada interna - DES - AOI - Brown Oxido - capa externa extraiga la laminación de la capa - RADIOGRAFÍA y Rounting - cobre reducir y óxido marrón - perforación del laser - perforación - Desmear PTH - galjanoplastia del panel - película seca de la capa externa - grabando al agua fuerte - prueba de la impedancia de AOI- - agujero de S/M Pluged - máscara de la soldadura - marca componente - V-corte de prueba de la impedancia - oro de la inmersión - - encaminamiento - prueba eléctrica - FQC - FQA - paquete - envío




Taller



Campo del uso del PWB de HDI


Las industrias del automovil y aeroespaciales, donde un peso más bajo puede significar una operación más eficiente, han estado utilizando HDI PCBs a una tarifa cada vez mayor. por ejemplo WiFi y GPS a bordo, las cámaras del Rearview y los sensores de reserva confían en HDI PCBs. A medida que la tecnología automotriz continúa avanzando, la tecnología de HDI desempeñará probablemente un papel cada vez más importante.


HDI PCBs también se ofrecen prominente en aparatos médicos; aparatos médicos electrónicos avanzados tales como equipo para supervisar, la proyección de imagen, los procedimientos quirúrgicos, el análisis etc. del laboratorio, y los tableros incorporados de HDI. La tecnología de alta densidad promueve funcionamiento mejorado y dispositivos más pequeños, más rentables, potencialmente mejorando la exactitud de la supervisión y de la prueba médica.


La automatización industrial requiere la automatización abundante, y los dispositivos de IoT están llegando a ser mas comunes en la fabricación, el almacenamiento, y otros ajustes industriales. Muchos de estos equipo avanzado emplean tecnología de HDI. Hoy, los negocios utilizan las herramientas electrónicas para no perder de vista inventario y para supervisar funcionamiento del equipo. Cada vez más, la maquinaria incluye los sensores elegantes que recogen datos del uso y conectan con Internet para comunicar con otros dispositivos elegantes, así como retransmitir la información a la gestión y ayudar a optimizar operaciones.


A menos que esté mencionado anteriormente, usted también pueda encontrar la interconexión de alta densidad PCBs en todos los tipos de dispositivos digitales, como smartphones y tabletas, en los automóviles, los aviones, teléfonos móviles de /cellular, dispositivos de la pantalla táctil, ordenadores portátiles, comunicaciones de las cámaras digitales, de la red 4/5G, y los usos militares tales como aviónica y municiones elegantes.


Plazo de expedición


Tipo de productoQtyPlazo de ejecución normalplazo de ejecución de la Rápido-vuelta
SMT+DIP1-501WD-2WD8H
SMT+DIP51-2002WD-3WD1.5WD
SMT+DIP201-20003WD-4WD2WD
SMT+DIP≥20014WD-5WD3WD
PCBA (2-4Layer)1-502.5WD-3.5WD1WD
PCBA (2-4Layer)51-20005WD-6WD2.5WD
PCBA (2-4Layer)≥2001≥7WD5WD
PCBA (6-10Layer)1-503WD-4WD2.5WD
PCBA (6-10Layer)51-20007WD-8WD6WD
PCBA (10-HDILayer)1-507WD-9WD5WD
PCBA (10-HDILayer)51-20009WD-11WD7WD

Empaquetado común


PWB: Empaquetamiento al vacío con la caja del cartón
PCBA: ESD que empaqueta con la caja del cartón


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FR-4 tablero de múltiples capas del PWB de la alta precisión HDI, placa de circuito impresa electrónica

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