Prototipo de cerámica de la asamblea del PWB de la placa de circuito de FR4 CEM1 CEM3
Number modelo:PWB Assembly03
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1 PC
Condiciones de pago:T/T, Western Union, L/C, MoneyGram
Capacidad de la fuente:10.000.000 puntos /Day
Plazo de expedición:1-7days
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Beijing Beijing China
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Room 704-3, 7 / F, Building 9, Yard 8, Development Road, Changping District, Beijing
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Prototipo de cerámica de la asamblea del PWB de la placa de circuito del OEM FR4 CEM1 CEM3
Introducción del prototipo de la asamblea del PWB
Para las placas de circuito impresas no apropiadas sin el diseño, el prototipo del PWB es la manera básica para hacer a las placas de circuito.
Nuestra experiencia para construir prototipos del PWB es apenas 24 horas.
La sección del montaje del PWB del prototipo de nuestra instalación industrial tiene una disposición única que permita uso flexible de las estaciones automatizadas y manuales del parte-cargamento.
Califican y se experimentan a nuestros ingenieros en producir componentes del superficie-soporte (SMT), del por-agujero (THT) y de la mezclado-tecnología y piezas de la fino-echada y los órdenes de la rejilla de la bola (BGAs) para FR-4 de alta densidad PCBs.
CAPACIDADES DEL PWB
| CAPACIDADES DE LA FÁBRICA | |||
| No. | Artículos | 2019 | 2020 |
| 1 | Capacidades de HDI | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
| 2 | Cuenta máxima de la capa | 32L | 36L |
| 3 | Grueso del tablero | Quite el corazón al grueso 0.05mm-1.5m m, grueso 0.3-3.5m m del tablero de Fineshed | Quite el corazón al grueso 0.05mm-1.5m m, grueso 0.3-3.5m m del tablero de Fineshed |
| 4 | Tamaño de Min.Hole | Laser 0.075m m Mechnical 0,15 | Laser 0.05m m Mechnical 0,15 |
| 5 | Min Line Width /Space | 0.035mm/0.035 | 0.030mm/0.030m m |
| 6 | Grueso de cobre | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | Tamaño de Max Panel del tamaño | 700x610m m | 700x610m m |
| 8 | Exactitud del registro | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
| 9 | Encaminamiento de exactitud | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
| 10 | COJÍN de Min.BGA | 0.15m m | 0.125m m |
| 11 | Max Aspect Ratio | 10:1 | 10:1 |
| 12 | Arco y torsión | 0,50% | 0,50% |
| 13 | Tolerancia del control de la impedancia | +/--8% | +/--5% |
| 14 | Salida diaria | 3,000m2 (capacidad máxima del equipo) | 4,000m2 (capacidad máxima del equipo) |
| 15 | Acabamiento superficial | ORO GRUESO sin plomo de HASL /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE | |
| 16 | Materia prima | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
CAPACIDADES DE PCBA
| Capacidad de PCBA | |||
| Tipo material | Artículo | Minuto | Máximo |
| PWB | Dimensión (longitud, anchura, height.mm) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
| Material | FR-4, CEM-1, CEM-3, tablero Aluminio-basado, Rogers, placa de cerámica, FPC | ||
| Final superficial | HASL, OSP, oro de la inmersión, finger de destello del oro | ||
| Componentes | Chip&IC | 1005 | 55m m |
| Echada de BGA | 0.3m m | - | |
| Echada de QFP | 0.3m m | - | |
Nuestras capacidades de SMT:
Asamblea de SMT: SMT proporciona una alta tecnología flexible. Estas soluciones incluyen:
7 máquinas de alta velocidad de la colocación,
7 impresoras automáticas con la alineación fiducial,
2 máquinas de radiografía,
Máquinas del mantenimiento de BGA,
Máquinas de la prueba de las TIC
Nuestra función de la INMERSIÓN:
Cadena de producción del semi-montaje A-8 con cuatro máquinas que sueldan de la onda
1 planta de fabricación automática en forma de "U" para los productos constructivos encajonados con las estaciones de prueba
Horno B-4 de la prueba de envejecimiento de la temperatura da alta temperatura/baja para los productos requeridos para la prueba de envejecimiento
Con control de tiempo y control de la temperatura
Todos los productos son el 100% examinados y probados durante el proceso de la INMERSIÓN
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Proceso del prototipo de la asamblea del PWB
el estarcir de la goma 1.Solder---tecnología del soporte 2.Surface (selección y lugar)---el soldar 3.Reflow---4.Inspection y control de calidad---inserción componente 5.Through-Hole (proceso de la INMERSIÓN)---inspección 6.Final y prueba funcional
Plazo de expedición del prototipo de la asamblea del PWB
| Tipo de producto | Qty | Plazo de ejecución normal | plazo de ejecución de la Rápido-vuelta |
| SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
| SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
| SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
| SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
| PCBA (2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
| PCBA (2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
| PCBA (2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
| PCBA (6-10Layer) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
| PCBA (6-10Layer) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
| PCBA (10-HDILayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
| PCBA (10-HDILayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
Campo del uso del prototipo de la asamblea del PWB
Nuestros productos son ampliamente utilizados en el equipo de comunicación, control industrial, productos electrónicos de consumo, equipamiento médico, iluminación del diodo aeroespacial, electroluminoso, electrónica de automóvil.
Taller
Empaquetado común del prototipo de la asamblea del PWB
PWB: Empaquetamiento al vacío con la caja del cartón
PCBA: ESD que empaqueta con la caja del cartón
Prototipo de cerámica de la asamblea del PWB de la placa de circuito de FR4 CEM1 CEM3
Carro de la investigación
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