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SMT
El proceso del remiendo de SMT comprará componentes según BOM, BOM proporcionó por los clientes y confirma el plan de PMC de la producción. Después del trabajo preparatorio se termina, nosotros comenzará a programar de SMT, la malla de acero del laser de la fabricación y soldará la impresión de la goma según el proceso de SMT.
Los componentes serán montados en la placa de circuito a través del mounter de SMT, y la detección óptica automática en línea de AOI será realizada en caso de necesidad. Después de probar, la curva perfecta de la temperatura del horno del flujo se fija para dejar a la placa de circuito atravesar la soldadura del flujo.
Después de la inspección necesaria de IPQC, el material de la INMERSIÓN se puede entonces pasar a través de la placa de circuito que usa el proceso de la INMERSIÓN y entonces con soldar de la onda. Entonces es hora de realizar el proceso necesario del poste-horno.
PCBA de llavero | PCB+components sourcing+assembly+package | ||||
Detalles de la asamblea | SMT y Por-agujero, líneas del ISO | ||||
Plazo de ejecución | Prototipo: 15 días del trabajo. Orden total: 20~25 días del trabajo | ||||
Prueba en productos | Prueba de la punta de prueba que vuela, inspección de la radiografía, AOI Test, prueba funcional | ||||
Cantidad | Cantidad mínima: 1pcs. Prototipo, pequeña orden, orden total, toda la AUTORIZACIÓN | ||||
Ficheros nosotros necesidad | PWB: Ficheros de Gerber (leva, PWB, PCBDOC) | ||||
Ficheros nosotros necesidad | Componentes: Bill de los materiales (lista de BOM) | ||||
Ficheros nosotros necesidad | Asamblea: Fichero del Selección-N-lugar | ||||
Tamaño del panel del PWB | Tamaño mínimo: pulgadas 0.25*0.25 (6*6m m) | ||||
Tamaño máximo: pulgadas 20*20 (500*500m m) | |||||
Tipo de la soldadura del PWB | Goma soluble en agua de la soldadura, RoHS sin plomo | ||||
Detalles de los componentes | Voz pasiva abajo al tamaño 0201 | ||||
Detalles de los componentes | BGA y VFBGA | ||||
Detalles de los componentes | Chip Carriers sin plomo /CSP | ||||
Detalles de los componentes | Asamblea de doble cara de SMT | ||||
Detalles de los componentes | Echada fina a 0.8mils | ||||
Detalles de los componentes | Reparación y Reball de BGA | ||||
Detalles de los componentes | Retiro y reemplazo de la parte | ||||
Paquete componente | Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas | ||||
Montaje del PWB | Perforación-----Exposición-----Galjanoplastia-----Etaching y desmontaje-----Perforación-----Prueba eléctrica-----SMT-----El soldar de la onda-----Junta-----LAS TIC-----Prueba de la función-----Temperatura y prueba de la humedad |
1. Programa y prueba funcional y paquete por libre.
2. De alta calidad: Estándar de IPC-A-610E, E-prueba, radiografía, prueba de AOI, control de calidad, prueba funcional del 100%.
3. Servicio profesional: PCB/FPC/Aluminium que hace, SMT, INMERSIÓN, compra de componentes componente, OEM con 21 años de experiencia.
4. Certificaciones: UL, 94v-0, CE, SGS, FCC, RoHS, ISO9001, ISO14001, IATF16949